一种可焊接金属化塑料制件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可焊接金属化塑料制件，包括：耐高温的塑件本体，塑件本体的上表面经镭雕粗化或喷砂粗化形成具有微孔结构的粗化层，粗化层的上表面经沉积有金属导电层；金属导电层的上表面镀覆有金属镀层；金属镀层的上表面镀覆有镀锡层。该可焊接金属化塑料制件能够承受焊接高温，避免焊接时出现熔化、变形或镀层起泡情况，使该塑料制件具有可焊接性。

A kind of weldable metallized plastic parts

The utility model discloses a welding metal plastic products, including: plastic body temperature, on the surface of plastic body by laser coarsening or roughening the formation of thick layer with porous structure, surface roughening layer by deposition of a conductive metal layer on the surface of plating; the metal conductive layer on the surface of a metal coating; metal plating coating with tin coating. The weldable metallized plastic product can withstand high temperature and avoid melting or deforming or coating blister during welding, making the plastic product weldable.

【技术实现步骤摘要】
一种可焊接金属化塑料制件
本技术涉及电磁屏蔽
，尤其涉及一种可焊接金属化塑料制件。
技术介绍
塑料制件在进行表面金属化处理后，具有金属质感，强度可以和金属媲美，并且价格低廉、重量轻，具有较好的应用前景。现有的塑料制件中，多在ABS、PC/ABS等普通塑料的表面做金属化处理。但是，在这类塑料制件上进行焊接时，塑料制件无法承受焊接温度灼烧，容易出现融化塑料基材及金属镀层脱落的问题。因此，有必要开发一种可焊接金属化塑料制件，以解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提出一种可焊接金属化塑料制件，能够承受焊接高温，避免焊接时出现高温熔化、灼伤、变形等情况，使该塑料制件具有可焊接性。为达此目的，本技术采用以下技术方案：一种可焊接金属化塑料制件，包括：耐高温的塑件本体，所述塑件本体的上表面经镭雕粗化或喷砂粗化形成具有微孔结构的粗化层，所述粗化层的上表面经沉积有金属导电层；所述金属导电层的上表面镀覆有金属镀层；所述金属镀层的上表面镀覆有镀锡层。作为本技术的进一步改进，所述塑件本体为聚苯硫醚(PPS)、液晶高分子聚合物(LCP)、聚醚酰亚胺(PEI)或含玻纤的耐高温塑料。作为本技术的进一步改进，所述金属导电层为镍层、铜层、银层中的一种或两种的复合。作为本技术的进一步改进，所述粗化层与所述金属导电层之间的厚度比为1:1～2。作为本技术的进一步改进，所述金属导电层与所述金属镀层之间的厚度比为1:5～10。作为本技术的进一步改进，所述金属镀层为镍层、铜层、铬层、锡层、银层中的一种或多种的复合。作为本技术的进一步改进，所述金属镀层的厚度为0.015～0.03mm。作为本技术的进一步改进，所述镀锡层与所述金属镀层之间的厚度比为1:1～3。本技术的有益效果为：本技术的一种可焊接金属化塑料制件，能够承受焊接高温，避免焊接时出现高温熔化、灼伤、变形等情况，使该塑料制件具有可焊接性，并且能够实现塑料制件的局部电镀及焊接。附图说明图1是本技术提供的一种可焊接金属化塑料制件的结构示意图。图中：1-塑件本体；2-粗化层；3-金属导电层；4-金属镀层；5-镀锡层。具体实施方式下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。如图1所示，一种可焊接金属化塑料制件，包括：耐高温的塑件本体1，塑件本体1的上表面经镭雕粗化或喷砂粗化形成具有微孔结构的粗化层2，粗化层2的上表面经沉积有金属导电层3；金属导电层3的上表面镀覆有金属镀层4；金属镀层4的上表面镀覆有镀锡层5。具体地，本技术的可焊接金属化塑料制件中，塑件本体1为聚苯硫醚(PPS、聚醚酰亚胺(PEI)、液晶高分子聚合物LCP或含玻纤的耐高温塑料。在塑件本体1的上表面经镭雕粗化或喷砂粗化形成粗化层2，使其表面的粗造度增加，以利于在塑件本体1的上表面快速形成金属导电层3，提升金属导电层3的沉积速度及塑件本体1与各金属镀层之间的结合力；需要说明的是，镭雕粗化区域即为金属导电层3的沉积区域及金属镀层4的电镀区域，可实现可焊接金属化塑料制件的局部电镀。上述可焊接金属化塑料制件中，金属导电层3为镍层、铜层、银层等金属层中的一种或两种的复合。其中，粗化层2与金属导电层3之间的厚度比为1:1～2；金属导电层3与金属镀层4之间的厚度比为1:5～10。金属镀层4为镍层、铜层、铬层、锡层、银层中的一种或多种的复合，金属镀层4的厚度为0.015～0.03mm。经沉积形成金属导电层3后，该可焊接金属化塑料制件的表面已具备导电能力，再经过电镀金属镀层4后，其表面坚硬且具有金属光泽和质感，金属类别及颜色可根据需要进行选择。进一步地，镀锡层5与金属镀层4之间的厚度比为1:1～3。该可焊接金属化塑料制件在电镀形成镀锡层5后可与电子元器件进行焊接组装。本技术的一种可焊接金属化塑料制件，能够承受焊接高温，与电子元器件焊接后其塑件本体1和表面都不会产生变形或熔化现象，具有较好的可焊接性，各镀层与塑件本体1之间依旧保持较好的结合力，能够很好地与接插件、滤波器、天线阵子、通讯腔体或其他电子壳体等电子元器件连接。另外，该可焊接金属化塑料制件的强度可以和金属媲美，并且与金属相比有明显的重量优势，成本低，且能够完成复杂结构的设计，生产简便，高效节能，低污染，对于航空、航天器件或其他通讯设备器件是个良好的替代材料。本技术的可焊接金属化塑料制件的制备方法如下：S1：注塑成型塑件本体1；S2：在塑件本体1的上表面镭雕粗化形成粗化层2；S3：在粗化层2的上表面快速沉积形成金属导电层3；S4：在金属导电层3的上表面电镀形成一层或多层的金属镀层4；SS：在金属镀层4的上表面电镀形成镀锡层5，从而制得可焊接金属化塑料制件。以上结合具体实施例描述了本技术的技术原理。这些描述只是为了解释本技术的原理，而不能以任何方式解释为对本技术保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本技术的其它具体实施方式，这些方式都将落入本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可焊接金属化塑料制件，其特征在于，包括：耐高温的塑件本体(1)，所述塑件本体(1)的上表面经镭雕粗化或喷砂粗化形成具有微孔结构的粗化层(2)，所述粗化层(2)的上表面经沉积有金属导电层(3)；所述金属导电层(3)的上表面镀覆有金属镀层(4)；所述金属镀层(4)的上表面镀覆有镀锡层(5)。

【技术特征摘要】
1.一种可焊接金属化塑料制件，其特征在于，包括：耐高温的塑件本体(1)，所述塑件本体(1)的上表面经镭雕粗化或喷砂粗化形成具有微孔结构的粗化层(2)，所述粗化层(2)的上表面经沉积有金属导电层(3)；所述金属导电层(3)的上表面镀覆有金属镀层(4)；所述金属镀层(4)的上表面镀覆有镀锡层(5)。2.根据权利要求1所述的一种可焊接金属化塑料制件，其特征在于，所述塑件本体(1)为聚苯硫醚(PPS)、聚醚酰亚胺(PEI)、液晶高分子聚合物(LCP)或含玻纤的耐高温塑料。3.根据权利要求1所述的一种可焊接金属化塑料制件，其特征在于，所述金属导电层(3)为镍层、铜层、银层中的一种或两种的复合。4.根据权利要求3所...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾正红，
申请(专利权)人：惠州市伟顺工业科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44