塑料表面选择性金属化的方法技术

本发明专利技术提供了一种塑料组合物，该塑料组合物含有塑料基材组分和催化剂组分，其中，所述催化剂组分为选自除铜以外的元素周期表第9、10和11列金属元素的氧化物，元素周期表第9、10和11列金属元素的硅酸盐、硼酸盐和草酸盐，含有元素周期表第9、10和11列金属元素的加氢催化剂以及具有铜铁矿结构的ABO2型复合氧化物中的一种或两种以上；所述A为选自元素周期表第9、10和11列金属元素中一种，B为Ni、Mn、Cr、Al或Fe，且A与B不同。本发明专利技术还涉及本发明专利技术提供的塑料组合物在塑料表面选择性金属化中的应用。本发明专利技术还提供了一种塑料表面选择性金属化的方法。使用该方法后，可以进一步容易地形成电路。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种。
技术介绍
在注塑件表面直接形成立体电路的技术，能够将普通的电路板的电气互连功能、支承元器件的功能和塑料件的支撑、防护等功能实现于一个器件上，形成立体的、集机电功能于一体的电路载体。这类技术可根据需要设计选择适合的形状，可实现多功能，可减少安装层次、降低元器件数量，目前已经在汽车、工业、计算机、通讯等领域得到应用。塑料表面选择性地金属化是立体电路技术的重要一个环节。塑料表面金属化生产线路有很多方法，US5599592A将一种金属氧化物加入聚合物材料中，然后用红外激光活化需要的图案，在被活化的部位就会产生金属核，这些金属核作为后续化学镀的催化剂。但是该方法也存在一些问题，一是实施例中加入的金属氧化物Sb2O3是一种致癌物质而被禁止使用，除了 Sb2O3以外，可以被红外还原的金属氧化物非常少；另外，该文献还提到在金属化后，需要热处理使金属层扩散到塑料中才能更好地提高金属层和塑料基体之间的结合力，但是金属层能够多大程度地扩散是一个问题。US2003031803A1也报道了用金属氧化物颗粒如Zn0、Ti02、Zr02、Al203、Ce02等涂布在基体的表面，然后用UV激本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种塑料表面选择性金属化的方法，该方法包括：将塑料组合物混合均匀并注塑成型，得到塑料样品；通过照射能量线对所述塑料样品进行蚀刻，以使部分塑料气化剥离而露出催化剂组分颗粒；对露出催化剂组分颗粒的塑料样品进行化学镀铜，其中，所述塑料组合物含有塑料基材组分和催化剂组分，所述催化剂组分为选自除铜以外的元素周期表第9、10和11列金属元素的氧化物中的一种或两种以上。

【技术特征摘要】
1.一种塑料表面选择性金属化的方法，该方法包括 将塑料组合物混合均匀并注塑成型，得到塑料样品； 通过照射能量线对所述塑料样品进行蚀刻，以使部分塑料气化剥离而露出催化剂组分颗粒； 对露出催化剂组分颗粒的塑料样品进行化学镀铜， 其中，所述塑料组合物含有塑料基材组分和催化剂组分，所述催化剂组分为选自除铜以外的元素周期表第9、10和11列金属元素的氧化物中的一种或两种以上。2.根据权利要求I所述的塑料表面选择性金属化的方法，其中，在所述塑料组合物中，相对于100重量份的催化剂组分，所述塑料基材组分的含量为1000-10000重量份。3.根据权利要求I或2所述的塑料表面选择性金属化的方法，其中，所述催化剂组分为颗粒状，该颗粒的平均粒子直径不大于100微米。4.根据权利要求3所述的塑料表面选择性金属化的方法，其中，所述颗粒的平均粒子直径为10纳米至I微米。5.根据权利要求4所述的塑料表面选择性金属化的方法，其中，所述颗粒的平均粒子直径为10纳米至100纳米。6.根据权利要求I或2所述的塑料表面选择性金属化的方法，其中，所述催化剂组分为Ni, Pd, Pt, Ag和Au的氧化物中的一种或两种以上。7.根据权利要求I或2所述的塑料表面选择性金属化的方法，其中，所述催化剂组分为Ni2O3^Co2O3和CoO中的一种或两种以上。8.根据权利要求I或2所述的塑料表面选择性金属化的方法，其中，所述塑料基材组分为热塑性树脂或热固性树脂。9.根据权利要求8所述的塑料表面选择性金属化的方法，其中，所述热塑性树脂为选自聚烯烃、聚碳酸酯、聚酯、聚酰胺、聚芳醚、聚酯酰亚胺、聚碳酸酯/(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)合金、聚苯硫醚、聚酰亚胺、聚砜、聚醚醚酮、聚苯并咪唑和液晶聚合物中的一种或两种以上，所述热固...

【专利技术属性】
技术研发人员：宫清，周良，苗伟峰，张雄，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：发明
国别省市：