壳体加工方法、壳体及终端技术

本发明专利技术提供了一种壳体加工方法，用于去除壳体的内表面预留的金属连接桥，其特征在于，所述方法包括步骤：提供一壳体，其中，所述壳体开设有至少一个天线槽，所述壳体的内表面上设置有横跨所述至少一个天线槽的金属连接桥；通过一具有预设刀面厚度的T型加工刀对所述金属连接桥进行预设次数的切削，每次切削对应的厚度，以在所述壳体的内表面去除所述金属连接桥。本发明专利技术还提供了一种通过所述壳体加工方法去除了金属连接桥的壳体，以及具有壳体的终端。本发明专利技术能够以一种有效的方式去除壳体内表面预留的金属连接桥且可大大降低不良率。

Shell processing method, shell and terminal

The invention provides a processing method for removing shell, the inner surface of the shell for bridges, which is characterized in that the method comprises the steps of: providing a shell, wherein the shell is provided with at least one slot, the inner surface of the shell is arranged across the at least one the slot metal connecting bridge; through a T type cutter with preset knife surface thickness on the metal bridge cutting preset number, each corresponding to the cutting thickness, the inner surface of the shell to remove the metal bridge. The invention also provides a shell for removing the metal connecting bridge through the processing method of the shell, and a terminal with a shell. The invention can remove the metal connecting bridge in the shell body surface in an effective way, and can greatly reduce the bad rate.

【技术实现步骤摘要】
壳体加工方法、壳体及终端
本专利技术涉及终端领域，特别涉及了一种终端的壳体加工方法及壳体。
技术介绍
目前手机、平板电脑等终端已经广泛使用，由于金属壳体的质感以及散热性能，现在采用金属壳体的终端也越来越多。为了不让金属壳体对终端内部的天线的性能产生影响，通常金属壳体都需要开设天线槽来供天线信号辐射出去。通常情况下，该些天线槽是将金属壳体完全隔断成几个部分的隔断槽，然后里面填充有非屏蔽材料的填充胶。此外，为了对金属壳体的外表面整体进行阳极氧化，通常还需要在金属壳体的内表面预留金属连接桥将被天线槽隔断的多个金属壳体部分进行连通，然后在对金属壳体的外表面整体进行阳极氧化后，去除所述金属连接桥。然而，现有的去除金属连接桥的方式中，往往容易将天线槽中的填充胶挤压至金属壳体的外表面，而造成不良品。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种壳体加工方法、壳体及终端，能够以一种有效的方式去除壳体内表面预留的金属连接桥且可大大降低不良率。本专利技术实施例公开了一种壳体加工方法，用于去除壳体的内表面预留的金属连接桥，其特征在于，所述方法包括步骤：提供一壳体，其中，所述壳体开设有至少一个天线槽，所述壳体的内表本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种壳体加工方法，用于去除壳体的内表面预留的金属连接桥，其特征在于，所述方法包括步骤：提供一壳体，其中，所述壳体开设有至少一个天线槽，所述壳体的内表面上设置有横跨所述至少一个天线槽的金属连接桥；通过一具有预设刀面厚度的T型加工刀对所述金属连接桥进行预设次数的切削，每次切削对应的厚度，以在所述壳体的内表面去除所述金属连接桥。

【技术特征摘要】
1.一种壳体加工方法，用于去除壳体的内表面预留的金属连接桥，其特征在于，所述方法包括步骤：提供一壳体，其中，所述壳体开设有至少一个天线槽，所述壳体的内表面上设置有横跨所述至少一个天线槽的金属连接桥；通过一具有预设刀面厚度的T型加工刀对所述金属连接桥进行预设次数的切削，每次切削对应的厚度，以在所述壳体的内表面去除所述金属连接桥。2.根据权利要求1所述的壳体加工方法，其特征在于，在所述步骤“通过一具有预设刀面厚度的T型加工刀对所述金属连接桥进行预设次数的切削”之前，所述壳体加工方法还包括步骤：将一具有预设刀面厚度的T型加工刀移动至对应所述金属连接桥的位置。3.根据权利要求2所述的壳体加工方法，其特征在于，所述壳体上靠近天线槽的位置设置有用于支撑或容置元器件的至少一个塑胶件；所述步骤“将一具有预设刀面厚度的T型加工刀移动至对应所述金属连接桥的位置”包括：将所述具有预设刀面厚度的T型加工刀沿着壳体内表面的方向横向切割塑胶件靠近壳体的内表面的部分而形成供T型加工刀移动的收容空间，直到所述T型加工刀的位置与所述金属连接桥的位置对应。4.根据权利要求1-3任一项所述的壳体加工方法，其特征在于，所述步骤“通过一具有预设刀面厚度的T型加工刀对所述金属连接桥进行预设次数的切削”包括：通过所述T型加工刀对所述金属连接桥进行预设次数的旋转切削。5.根据权利要求4所述的壳体加工方法，其特征在于，所述T型加工刀包括刀片以及刀柄，所述刀片包括相对的连接面和刀刃面，所述刀柄垂直固定于于刀片的连接面的中间部位，所述步骤“通过所述T型加工刀对所述金属连接桥...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐义梅，周新权，胡海金，王聪，蒙海滨，孙毅，谷一平，陈仕权，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44