陶瓷壳体加工工艺、陶瓷壳体及电子设备制造技术

本发明专利技术涉及一种陶瓷壳体。应用于电子设备，包括陶瓷外壳和注塑成型在所述陶瓷外壳上的塑胶件。由于通过注塑成型的方式使塑胶件与陶瓷外壳结合，塑胶件锚栓在陶瓷外壳上，两者之间能形成很强的咬合力，两者不易在冲击了的作用下产生分离，提高了陶瓷壳体结构的稳定性。塑胶件与陶瓷外壳一体成型，简化了陶瓷壳体的整体结构，整个陶瓷壳体变得更加轻薄，提高了陶瓷壳体的外部观感。同时，注塑成型速度快，使得陶瓷壳体的加工周期短，减低了人工成本，并能通过规模化生产进一步降低生产成本以提高产品的市场竞争力。手机、智能手表和掌上电脑等电子设备采用该陶瓷壳体时，整个电子设备的重量减轻，同时提高了电子设备的工艺美感。

【技术实现步骤摘要】
陶瓷壳体加工工艺、陶瓷壳体及电子设备
本专利技术涉及智能设备外壳
，特别是涉及一种陶瓷壳体加工工艺、陶瓷壳体及电子设备。
技术介绍
随着智能手机的不断普及和消费者审美水平的不断提高，用户的注意力从原来的实用性能逐渐向外观和美工学的方向转移，不但要求手机实用，同时还要求其厚度越来越薄，质感越来越好，色彩越来越鲜艳。由于陶瓷制手机壳既具备金属的质感，又有玻璃镜面的光泽，而且陶瓷表面冰冷的触感搭配上其独特的珠宝质感，比传统的金属和塑胶手机壳更具备耐磨亲肤、气密性更好以及更小的电磁屏蔽，所以越来越受到人们的欢迎，手机行业即将进入陶瓷时代。一般的，陶瓷外壳的内表面上通过粘胶的方式固定有塑胶件，但是，塑胶件与陶瓷外壳之间容易脱落，存在后续加工难度大等缺陷。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种能提高结构稳定性的陶瓷壳体、包含该陶瓷壳体的电子设备及陶瓷壳体加工工艺。一种陶瓷壳体，应用于电子设备，包括陶瓷外壳和注塑成型在所述陶瓷外壳上的塑胶件。在其中一个实施例中，所述塑胶件包括PPS树脂塑胶件或PBT树脂塑胶件。在其中一个实施例中，所述陶瓷外壳上设置有与所述塑胶件配合并带有凹坑的结合面，所述凹坑的截面尺寸为A，其中20nm≤A≤40nm。在其中一个实施例中，所述凹坑截面尺寸A的值为30nm。在其中一个实施例中，所述结合面包括第一台阶面，及与所述第一台阶面垂直连接的第二台阶面，所述塑胶件上设置有与所述第一台阶面和所述第二台阶面配合的凸耳。在其中一个实施例中，所述陶瓷外壳的横截面为长方形，所述塑胶件连接在所述陶瓷外壳与所述长方形的短边对应的两端上。在其中一个实施例中，所述塑胶件表面与所述陶瓷外壳表面保持设定距离。在其中一个实施例中，所述塑胶件的数量为两个。一种电子设备，包括上述任一的陶瓷壳体。一种陶瓷壳体加工工艺，包括如下步骤：将陶瓷外壳放入碱液中浸泡设定时间；将陶瓷外壳放入酸液中浸泡设定时间；将陶瓷外壳放入含胺类物质溶液中浸泡设定时间以腐蚀形成凹坑；将陶瓷外壳用纯水冲洗并干燥；将塑胶通过注塑工艺渗入凹坑中以形成与陶瓷外壳一体连接的塑胶件；冷却。本专利技术提供的陶瓷壳体、电子设备及陶瓷壳体加工工艺，由于通过注塑成型的方式使塑胶件与陶瓷外壳结合，塑胶件锚栓在陶瓷外壳上，两者之间能形成很强的咬合力，两者不易在冲击了的作用下产生分离，提高了陶瓷壳体结构的稳定性。塑胶件与陶瓷外壳一体成型，简化了陶瓷壳体的整体结构，整个陶瓷壳体变得更加轻薄，提高了陶瓷壳体的外部观感。同时，注塑成型速度快，使得陶瓷壳体的加工周期短，减低了人工成本，并能通过规模化生产进一步降低生产成本以提高电子设备的市场竞争力。附图说明图1为一实施例提供的陶瓷壳体的分解结构示意图；图2为一实施例提供的陶瓷壳体的装配结构示意图；图3为图2中的C-C剖视结构示意图；图4为图3中B处放大结构示意图；图5为一实施例提供的陶瓷壳体的加工工艺流程图。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施方式。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本专利技术的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“内”、“外”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。参阅图1，一种陶瓷壳体10，可应用于手机，智能手表或掌上电脑等电子设备中，本实施例中陶瓷壳体10以手机壳为例说明。参阅图1和图2，陶瓷壳体10(手机壳)包括陶瓷外壳100和塑胶件200，显然，陶瓷外壳100采用陶瓷材料制成，具体的，陶瓷外壳100可以采用氧化锆和氧化铝陶瓷，这类陶瓷材料具有较佳的弹性和耐磨性，能很好的抵御外部刮擦，清洁方便，同时使整个手机壳的厚度变薄。塑胶件200通过注塑成型的方式与陶瓷外壳100一体连接。在其它实施例中，陶瓷外壳100还可以通过陶瓷粉、有机功能辅料和溶剂为原料制成，溶剂可以采用丁醇、去离子水、聚乙二纯、酒精混合物制成。将陶瓷粉、有机功能辅料和溶剂制成胶凝状陶瓷浆料，将胶凝状陶瓷浆料注入指定的模具型腔中，采用红外光照的方式将胶凝状陶瓷浆料凝固成型、再通过烧结得到陶瓷外壳毛坯，最后，采用射流切割的方式对陶瓷外壳毛坯进行余料加工而形成陶瓷外壳100的成品。在一些实施例中，塑胶件200采用PPS树脂材料(Polyphenylenesulfide，聚苯硫醚)制成。在其它实施例中，塑胶件200可以采用PBT树脂(Polybutyleneterephthalate，聚对苯二甲酸丁二醇酯)材料制成。参阅图2至图4，陶瓷外壳100上设置有结合面110，结合面110上设置有纳米级凹坑120，凹坑120的形状为“珊瑚礁”结构，塑胶通过注射机将塑胶注塑至该凹坑120中，成型后的塑胶件200将与凹坑120产生“锚栓效应”而被禁锢在陶瓷外壳100的表面上，塑胶件200与陶瓷外壳100之间形成紧密的咬合关系，对外界冲击力有很好的抵抗能力，塑胶件200与陶瓷外壳100不易分离，提高了两者之间连接的稳定性和可靠性。具体的，凹坑120的截面尺寸为A，其中A的取值范围是20nm≤A≤40nm。在一些实施例中，凹坑120截面尺寸A的值为30nm。陶瓷外壳100上设置的结合面110包括第一台阶面111和第二台阶面112。第一台阶面111沿竖直方式延伸，第二台阶面112的一端与第一台阶面111的底端连接，第二台阶面112的另一端沿水平方向延伸，第一台阶面111和第二台阶面112垂直连接。参阅图3和图4，成型后的塑胶件200的两端上设置有凸耳210，该凸耳210的底面与第二台阶面112贴合，凸耳210的侧面与第一台阶面111贴合。由于设置第一台阶面111和第二台阶面112，陶瓷壳体10能很好的抵抗水平方向和竖向方向的冲击力，进一步提高塑胶件200与陶瓷外壳100之间的连接强度，确保陶瓷壳体10的抗冲击能力。参阅图1，塑胶件200的数量两个，陶瓷外壳100的横截面为长方形，塑胶件200连接在陶瓷外壳100与长方形的短边对应的两端上。当塑胶件200与陶瓷外壳100一体成型时，塑胶件200的长边与陶瓷外壳100的短边平行，塑胶件200的短边与陶瓷外壳100的长边平行。由于通过注塑的方式使塑胶件200与陶瓷外壳100结合，塑胶件200锚栓在陶瓷外壳100上，两者之间能形成很强的咬合力，提高了陶瓷壳体10结构的稳定性。塑胶件200与陶瓷外壳100一体成型，简化了陶瓷壳体10的内部结构，整个陶瓷壳体10变得更加轻薄，提高了陶瓷壳体10的外部观感。同时，注塑成型速度快，使得陶瓷壳体10的加工周期短，减低了人工成本，并能通过规模化生产进一步降低生产成本以提高产品的市场竞争力。在一些实施例中，塑胶件200的上表面与陶瓷外壳100的上表面保持设定距离。一般的，在竖直方向上，塑胶件200的上表面低于陶瓷外壳100的上表面。本专利技术还提供一种电子设备，该电子设备可以为手机，智能手表或掌上电脑等。电子设备包括上述的陶瓷壳体10本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷壳体，应用于电子设备，其特征在于，包括陶瓷外壳和注塑成型在所述陶瓷外壳上的塑胶件。

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷壳体，应用于电子设备，其特征在于，包括陶瓷外壳和注塑成型在所述陶瓷外壳上的塑胶件。2.根据权利要求1所述的陶瓷壳体，其特征在于，所述塑胶件包括PPS树脂塑胶件或PBT树脂塑胶件。3.根据权利要求1所述的陶瓷壳体，其特征在于，所述陶瓷外壳上设置有与所述塑胶件配合并带有凹坑的结合面，所述凹坑的截面尺寸为A，其中20nm≤A≤40nm。4.根据权利要求3所述的陶瓷壳体，其特征在于，所述凹坑截面尺寸A的值为30nm。5.根据权利要求1所述的陶瓷壳体，其特征在于，所述结合面包括第一台阶面，及与所述第一台阶面垂直连接的第二台阶面，所述塑胶件上设置有与所述第一台阶面和所述第二台阶面配合的凸耳。6.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖纪峰，
申请(专利权)人：广东长盈精密技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44