陶瓷壳体组件及其加工工艺、电子设备制造技术

本公开提供一种陶瓷壳体组件及其加工工艺、电子设备。陶瓷壳体组件应用于电子设备中，包括外壳和连接件，所述外壳由陶瓷材料制成。所述连接件胶接固定在所述外壳的预设位置。其中，所述连接件用于调节和固定电子元件位于外壳内的安装位置。在陶瓷材料制成的外壳上胶接连接件，可以降低陶瓷外壳的加工难度，提高成品率，降低生产成本。连接件可以根据需固定的电子元件结构进行独立加工，并通过胶接方式固定在陶瓷外壳的预设位置，加工方便，安装效果好。

Ceramic shell component and its processing technology and electronic equipment

The present disclosure provides a ceramic housing assembly and a process and an electronic device thereof. The ceramic housing assembly is applied to an electronic device comprising a housing and a connector which is made of ceramic material. The connecting piece is glued and fixed at the preset position of the shell. Wherein, the connecting piece is used for adjusting and fixing the mounting position of the electronic component in the housing. The adhesive connecting piece on the shell made of the ceramic material can reduce the processing difficulty of the ceramic shell, improve the yield and reduce the production cost. The connecting piece can be independently processed according to the electronic component structure which needs to be fixed and is fixed in the preset position of the ceramic shell by the adhesive mode, and the processing is convenient and the installation effect is good.

【技术实现步骤摘要】
陶瓷壳体组件及其加工工艺、电子设备
本公开属于通信
，涉及一种陶瓷壳体组件及其加工工艺、电子设备。
技术介绍
随着智能手机的发展，消费者除了关注对智能手机的性能以外，对智能手机的外观和手感也越来越注重。其中，采用陶瓷材料制作的外壳的智能手机凭借温润的手感和高档的外观感受赢得消费者的喜爱。在相关技术中，智能手机具有主板、电子元器件等组件，该组件需固定在壳体内。在外壳上可直接加工和成型安装主板或电子元器件等组件的连接部位，如在外壳上设置螺钉柱、在外壳的连接柱中嵌入螺母及在陶瓷外壳上加工螺纹等连接部位。但是，由陶瓷材料制作的外壳具有硬度高和较脆的特性。在陶瓷外壳上直接加工和成型复杂的连接部位，其加工工艺复杂，会使得陶瓷外壳的加工时间长，不良率高，继而导致陶瓷外壳的零件成本高，不适合手机壳体的大规模生产。
技术实现思路
有鉴于此，本公开提供一种陶瓷壳体组件及其加工工艺、电子设备。具体地，本公开是通过如下技术方案实现的：根据本公开实施例的第一方面，提供了一种陶瓷壳体组件，应用于电子设备中，包括外壳和连接件，所述外壳由陶瓷材料制成，所述连接件胶接固定在所述外壳的预设位置；其中，所述连接件用于调节和固定电子元件位于外壳内的安装位置。在一实施例中，所述外壳包括底壁和环绕于所述底壁的侧壁，所述底壁与所述侧壁之间形成一容纳空间，所述连接件位于所述容纳空间内。在一实施例中，所述连接件安装在所述底壁上。在一实施例中，所述连接件安装在所述侧壁上。在一实施例中，所述连接件包括本体部和设于所述本体部上的连接部，所述本体部的一端胶接安装在所述外壳上。在一实施例中，所述连接部呈孔状，所述连接部自所述本体部的端面沿中心线凹陷形成。在一实施例中，所述连接部内壁形成有螺纹。在一实施例中，所述本体部内还设有螺母件，所述螺母件的轴线与所述连接部的轴线重合。在一实施例中，所述连接部呈圆柱状，在所述连接部的圆柱面上设有外螺纹。在一实施例中，所述本体部的端部设有垫片部，所述垫片部的外径大于所述本体部的外径，所述垫片部胶合在所述外壳上。在一实施例中，所述连接件由金属材料或塑料材料中的一种或多种制成。根据本公开实施例的第二方面，提供了一种陶瓷壳体组件的加工工艺，应用于电子设备中，包括：将陶瓷材料制成的外壳上的待胶接区域进行粗糙处理；在所述外壳内放置用以定位连接件位置的组装治具；在所述组装治具所确定的外壳上的待胶接区域涂覆胶接物；将所述连接件沿所述组装治具贴合至所述胶接物并压紧在所述外壳上；待所述连接件固定至所述外壳后取走所述组装治具。在一实施例中，所述陶瓷材料制成的外壳上的待胶接区域进行粗糙处理，包括：将外壳固定在镭雕设备上；对待胶接区域的表面进行镭雕。在一实施例中，所述待胶接区域涂覆胶接物包括：在热熔枪中装入热熔胶棒并加热；将熔融状态的热熔胶涂覆在所述待胶接区域。根据本公开实施例的第三方面，提供了一种电子设备，其特征在于，包括：处理器；用于存储处理器可执行指令的存储器；其中，所述电子设备还包括陶瓷壳体组件。本公开的实施例提供的技术方案可以具有以下有益效果：在陶瓷材料制成的外壳上胶接连接件，可以降低陶瓷外壳的加工难度，提高成品率，降低生产成本。连接件可以根据需固定的电子元件结构进行独立加工，并通过胶接方式固定在陶瓷外壳的预设位置，加工方便，安装效果好。连接件处于外壳内的预设位置可调节，使得壳体可以适用多种不同的电子设备，应用范围广。附图说明图1是本公开一示例性实施例示出的一种陶瓷壳体组件的结构示意图。图2是本公开一示例性实施例示出的一种连接件的结构示意图。图3是本公开一示例性实施例示出的一种连接件的结构示意图。图4是本公开一示例性实施例示出的一种连接件的结构示意图。图5是本公开一示例性实施例示出的一种陶瓷壳体组件的结构示意图。图6是本公开一示例性实施例示出的一种陶瓷壳体组件的加工工艺流程图。图7是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的框图。其中，外壳10；底壁11；侧壁12；连接件20；本体部21；连接部22；垫片部23；螺母件24；组装治具30；导向空间31；电子设备40；处理组件41，存储器42，电源组件43，多媒体组件44，音频组件45，输入/输出(I/O)的接口46，传感器组件47，以及通信组件48；处理器49。具体实施方式这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。在本公开使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本公开。在本公开和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。图1是本公开一实施例提供的陶瓷壳体组件的结构示意图。如图1所示，该陶瓷壳体组件应用于电子设备中，包括外壳10和连接件20。所述外壳10由陶瓷材料制成，所述连接件20胶接固定在所述外壳10的预设位置。所述连接件20用于调节和固定电子元件位于外壳10内的安装位置。在本实施例中，外壳10由陶瓷材料制成，该外壳10可应用在电子设备上，使电子设备具有温润和舒适的手感，外形美观大方。其中，电子设备包括移动电话、平板设备、医疗设备等。连接件20通过胶接的方式固定在外壳10上，使得陶瓷外壳10在制作及烧制过程中，可以免除外壳上原属于连接件20部分结构的加工，降低陶瓷外壳10的复杂程度，从而提高外壳10的半成品率和合格率。连接件20胶接固定在陶瓷外壳10的预设位置，该预设位置可对应于需安装的电子元件的安装位置。通过紧固件或连接件20的卡接结构可以将电子设备里的电子元件固定在连接件20上，电子元件的安装方便。通过胶接方式固定连接件20，可减少陶瓷外壳10的二次加工工艺，成品率高。在烧制好外壳10后，可以根据电子元件的结构，调节连接件20的胶接位置。或者将该外壳10应用于不同的电子设备上，仅仅调节连接件20的位置即可实现，调节方便，适用范围广。所述外壳10包括底壁11和环绕于所述底壁11的侧壁12，所述底壁11与所述侧壁12之间形成一容纳空间。所述连接件20位于所述容纳空间内。在本实施例中，侧壁12呈环形结构与底壁11相交，侧壁12围绕在底壁11的周围形成容纳空间。底壁11可根据电子设备的外观或结构设计为平面或曲面，连接件20与底壁11的贴合面相匹配。连接件20和电子元件位于容纳空间内。其中，所述连接件20安装在所述底壁11或所述侧壁12上。由陶瓷材料制成薄壁状的外壳10，结构匀称，外形稳定。其底壁11和侧壁12可根据预设的外形加工并形成容纳空间以收纳电子元件。连接件20根据预设位置固定在外壳10的底壁11和/或侧壁12上，连接和安装方便。连接件20可根据安装的电子元件的结构和陶瓷外壳10的安装位置设计对应的结构，以使胶接在陶瓷外壳10上的位置稳定牢固，与电子元件连接方便。所述连接件20包括本体部21和设于所述本体部21上的连接部22。所述本体部21的一端胶接安装在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷壳体组件，应用于电子设备中，其特征在于，包括外壳和连接件，所述外壳由陶瓷材料制成，所述连接件胶接固定在所述外壳的预设位置；其中，所述连接件用于调节和固定电子元件位于外壳内的安装位置。

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷壳体组件，应用于电子设备中，其特征在于，包括外壳和连接件，所述外壳由陶瓷材料制成，所述连接件胶接固定在所述外壳的预设位置；其中，所述连接件用于调节和固定电子元件位于外壳内的安装位置。2.根据权利要求1所述的陶瓷壳体组件，其特征在于，所述外壳包括底壁和环绕于所述底壁的侧壁，所述底壁与所述侧壁之间形成一容纳空间，所述连接件位于所述容纳空间内。3.根据权利要求2所述的陶瓷壳体组件，其特征在于，所述连接件安装在所述底壁上。4.根据权利要求2所述的陶瓷壳体组件，其特征在于，所述连接件安装在所述侧壁上。5.根据权利要求1所述的陶瓷壳体组件，其特征在于，所述连接件包括本体部和设于所述本体部上的连接部，所述本体部的一端胶接安装在所述外壳上。6.根据权利要求5所述的陶瓷壳体组件，其特征在于，所述连接部呈孔状，所述连接部自所述本体部的端面沿中心线凹陷形成。7.根据权利要求6所述的陶瓷壳体组件，其特征在于，所述连接部内壁形成有螺纹。8.根据权利要求5所述的陶瓷壳体组件，其特征在于，所述本体部内还设有螺母件，所述螺母件的轴线与所述连接部的轴线重合。9.根据权利要求5所述的陶瓷壳体组件，其特征在于，所述连接部呈圆柱状，在所述连接部的圆柱面上...

【专利技术属性】
技术研发人员：庞成林，裴远涛，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11