The invention discloses a device for wafer lobes, which comprises a bearing, bearings are arranged at both ends of the rotation of the cam is provided with a sliding seat, seat slide is provided with a sliding rod, a sliding rod is located on both sides of the central cam are respectively provided with a first roller and a second roller, one end of the sliding rod is arranged vertical the first block of the first block includes lobes, lobes first pressing part and the other end of the first segment, the vertical sliding rod is provided with second lobes, second lobes block includes a second pressing part and second vertical lobes, one end of the sliding rod is provided with a first slide and the first chute, the other end of the vertical sliding rod set there are second slide and second return chute, the first slide, second slide, the first chute and second back chute comprises an elongated. The side plate, the upper side plate, the lower side board, the relative side of the upper side plate and the lower side board are provided with the conveying roller.
【技术实现步骤摘要】
一种硅片的裂片装置
本专利技术涉及硅片加工领域,尤其涉及一种硅片的裂片装置。
技术介绍
硅片就是以硅为材料制造的片状物体,一般是指纯度很高的结晶硅(单晶硅)制成的,单晶硅的分子结构非常稳定,很少有自由电子产生,因此其导电能力很差。硅片一般是指由单晶硅切割成的薄片,直径有6英寸、8英寸、12英寸等规格,主要用来生产集成电路。硅片只是原料,芯片是成品。在硅片制造成型过程中需要将整片硅片切割成一块块的硅片,此工艺需要利用硅片切割机进行加工。硅片切割机又名硅片激光切割机,激光划片机,是激光划片机在电子行业硅基片的切割的又一新领域的应用,激光划片是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的,因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点,能量密度高,因其加工是非接触式的,对工件本身无机械冲压力,工件不易变形,热影响极小,划精度高,广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。然而,在上述硅片激光切割机切割硅片过程中,为防止激光对切割平台造成损伤,不直接将硅片切断。通常,硅片在激光切割后,需要另外一道裂片的工序,将硅片沿着激光切割痕迹进行掰断。现有一般采用人工进行操作,要求用力不能太大或者太小,工人注意力需要高度集中,劳动强度大,生产效率低下。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是针对现有技术的现状,提供一种硅片的裂片装置,实现硅片裂片的自动化,提高裂片效率。本专利技术解决上述技术问题所采用的技术方案为:一种硅片的裂片装置,其特征在于:包括支座,支座的两端分别设置有一滑槽,支座的中部转动设置有一凸轮,凸轮的外轮廓包括近边弧段、远边 ...
【技术保护点】
一种硅片的裂片装置,其特征在于:包括支座(4),支座(4)的两端分别设置有一滑槽,支座(4)的中部转动设置有一凸轮(1),凸轮(1)的外轮廓包括近边弧段(11)、远边弧段(12)以及连接近边弧段(11)和远边弧段(12)之间的过渡段(13),支座(4)上滑动设置有一滑动杆(5),滑动杆(5)的两端分别滑动设置于对应的滑槽内,滑动杆(5)的中部位于凸轮(1)的两侧分别设置有与凸轮(1)外轮廓接触的第一滚轮(21)和第二滚轮(22),滑动杆(5)的一端竖向设置有第一裂片块(51),第一裂片块(51)包括用于压紧待裂片硅片(3)的第一压紧部(512)以及用于对待裂片硅片(3)进行裂片的第一裂片条(511),滑动杆(5)的另一端竖向设置有第二裂片块,第二裂片块包括用于压紧待裂片硅片的第二压紧部以及用于对待裂片硅片进行裂片的第二裂片条,滑动杆(5)的一端竖向设置有第一输送滑道(61)以及与该第一输送滑道(61)间隔布置的第一回料滑道(71),滑动杆(5)的另一端竖向设置有第二输送滑道以及与该第二输送滑道间隔布置的第二回料滑道,第一输送滑道(61)和第一回料滑道(71)的间隙处设置有用于检测待裂片 ...
【技术特征摘要】
1.一种硅片的裂片装置,其特征在于:包括支座(4),支座(4)的两端分别设置有一滑槽,支座(4)的中部转动设置有一凸轮(1),凸轮(1)的外轮廓包括近边弧段(11)、远边弧段(12)以及连接近边弧段(11)和远边弧段(12)之间的过渡段(13),支座(4)上滑动设置有一滑动杆(5),滑动杆(5)的两端分别滑动设置于对应的滑槽内,滑动杆(5)的中部位于凸轮(1)的两侧分别设置有与凸轮(1)外轮廓接触的第一滚轮(21)和第二滚轮(22),滑动杆(5)的一端竖向设置有第一裂片块(51),第一裂片块(51)包括用于压紧待裂片硅片(3)的第一压紧部(512)以及用于对待裂片硅片(3)进行裂片的第一裂片条(511),滑动杆(5)的另一端竖向设置有第二裂片块,第二裂片块包括用于压紧待裂片硅片的第二压紧部以及用于对待裂片硅片进行裂片的第二裂片条,滑动杆(5)的一端竖向设置有第一输送滑道(61)以及与该第一输送滑道(61)间隔布置的第一回料滑道(71)...
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