一种单晶硅切片生产用切断装置制造方法及图纸

技术编号:17325650 阅读:30 留言:0更新日期:2018-02-24 19:56
本发明专利技术公开了一种单晶硅切片生产用切断装置,包括底座和金属导轨架,所述底座顶端一侧外壁设有切割装置,所述底座远离切割装置顶端一侧外壁设有水平放置的横向移动装置,且横向移动装置顶端设有纵向移动装置,所述纵向移动装置顶端通过螺栓固定有金属安装架,且金属安装架顶端两侧外壁通过螺栓与金属导轨架底端两侧固定,所述金属导轨架上设有两个水平放置的金属滑杆,且两个金属滑杆外壁套接有同一个金属滑动块,所述金属滑动块远离金属导轨架一侧通过螺栓固定有固定框。本发明专利技术更加稳定牢靠,方便调节,提高切割精度,提高切割质量,可以避免重复移动硅棒,方便切割,方便对照,方便观察硅棒是否水平,更加直观,便于操作。

A cutting device for production of monocrystalline silicon chip

The invention discloses a silicon chip production with cutting device, which comprises a base and a metal guide rail frame, the top side of the base is provided with a cutting device, a transverse moving device of the base away from the cutting device is arranged on the outer wall of the top side of the horizontal, and the horizontal moving device is arranged at the top end of the longitudinal moving device, wherein the vertical mobile device. A metal mounting bracket by bolts, and the metal mounting bracket is fixed by bolts on the outer wall of both sides of the top and bottom of the metal guide rail frame, the metal guide rail frame is provided with two horizontal metal rods, and two metal slide bar wall sheathed with a metal sliding block, the sliding block of metal away from the sides of the metal guide rail frame by bolts with fixed frame. The invention is more stable, reliable, convenient to adjust, improve cutting accuracy, improve cutting quality, avoid repeated movement of silicon rods, facilitate cutting, and facilitate control. It is convenient to observe whether the silicon bar is horizontal, more intuitive and convenient for operation.

【技术实现步骤摘要】
一种单晶硅切片生产用切断装置
本专利技术涉及单晶硅生产切断装置
,尤其涉及一种单晶硅切片生产用切断装置。
技术介绍
单晶硅是一种比较活泼的非金属元素,是晶体材料的重要组成部分,处于新材料发展的前沿。其主要用途是用作半导体材料和利用太阳能光伏发电、供热等。由于太阳能具有清洁、环保、方便等诸多优势,近三十年来,太阳能利用技术在研究开发、商业化生产、市场开拓方面都获得了长足发展,成为世界快速、稳定发展的新兴产业之一。单晶硅可以用于二极管级、整流器件级、电路级以及太阳能电池级单晶产品的生产和深加工制造,其后续产品集成电路和半导体分离器件已广泛应用于各个领域,在军事电子设备中也占有重要地位。现有的单晶硅生产用的切断装置,存在给料麻烦,精度差等缺点,影响产品质量,所以现提出一种单晶硅切片生产用切断装置。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种单晶硅切片生产用切断装置。为了实现上述目的,本专利技术采用了如下技术方案:一种单晶硅切片生产用切断装置,包括底座和金属导轨架,所述底座顶端一侧外壁设有切割装置,所述底座远离切割装置顶端一侧外壁设有水平放置的横向移动装置,且横向移动装置顶端设有纵向移动装置,所述纵向移动装置顶端通过螺栓固定有金属安装架,且金属安装架顶端两侧外壁通过螺栓与金属导轨架底端两侧固定,所述金属导轨架上设有两个水平放置的金属滑杆,且两个金属滑杆外壁套接有同一个金属滑动块,所述金属滑动块远离金属导轨架一侧通过螺栓固定有固定框,所述固定框顶端外壁和底端外壁分别螺接有两个关于固定框中心线对称分布的一号金属调节栓,所述固定框远离金属滑动块一侧外壁中间位置螺接有金属杆,且金属杆远离固定框一侧焊接有金属球,四个所述一号金属调节栓靠近金属杆一端均活动连接有支撑卡块。优选的,所述支撑卡块一侧外壁为弧形结构,且支撑卡块远离一号金属调节栓一侧外壁粘接有橡胶垫,橡胶垫外壁开有防滑纹路。优选的,所述金属滑动块远离一号金属调节栓一侧外壁设有二号金属调节栓,且二号金属调节栓与靠近底座的金属丝杆在同一个水平面上。优选的,所述一号金属调节栓一侧外壁靠近金属杆位置处开有半圆槽,且半圆槽中卡接有激光灯头,激光灯头通过螺栓与一号金属调节栓侧壁固定。优选的,所述激光灯头连有开关,且开关连有控制,控制器型号为DATA-7311。优选的,所述横向移动装置和纵向移动装置侧壁分别安装有一号丝杆和二号丝杆,且一号丝杆和二号丝杆上均安装有调节转盘。优选的,所述固定框为六边形结构,且固定框和金属滑动块的数量均大于三个。本专利技术的有益效果为:1.通过安装的六边形固定框,更加稳定牢靠,方便调节,提高切割精度,提高切割质量。2.通过安装的激光灯头,方便对照,方便观察硅棒是否水平,更加直观,便于操作,提高效率。3.通过安装金属导轨架和金属滑块,可以避免重复移动硅棒,有助于提高切割质量,方便切割。附图说明图1为本专利技术提出的一种单晶硅切片生产用切断装置的结构示意图;图2为本专利技术提出的一种单晶硅切片生产用切断装置固定框的结构示意图。图中:1底座、2一号丝杆、3横向移动装置、4切割装置、5纵向移动装置、6金属安装架、7固定框、8金属导轨架、9二号丝杆、10金属滑动块、11二号金属调节栓、12一号金属调节栓、13支撑卡块、14激光灯头、15金属杆。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。参照图1-2,一种单晶硅切片生产用切断装置,包括底座1和金属导轨架8,底座1顶端一侧外壁设有切割装置4,底座1远离切割装置4顶端一侧外壁设有水平放置的横向移动装置3,且横向移动装置3顶端设有纵向移动装置5,纵向移动装置5顶端通过螺栓固定有金属安装架6,且金属安装架6顶端两侧外壁通过螺栓与金属导轨架8底端两侧固定,金属导轨架8上设有两个水平放置的金属滑杆,且两个金属滑杆外壁套接有同一个金属滑动块10,金属滑动块10远离金属导轨架8一侧通过螺栓固定有固定框7,固定框7顶端外壁和底端外壁分别螺接有两个关于固定框7中心线对称分布的一号金属调节栓12,固定框7远离金属滑动块10一侧外壁中间位置螺接有金属杆15,且金属杆15远离固定框7一侧焊接有金属球,四个一号金属调节栓12靠近金属杆15一端均活动连接有支撑卡块13。本专利技术中,支撑卡块13一侧外壁为弧形结构,且支撑卡块13远离一号金属调节栓12一侧外壁粘接有橡胶垫,橡胶垫外壁开有防滑纹路,金属滑动块10远离一号金属调节栓12一侧外壁设有二号金属调节栓11,且二号金属调节栓11与靠近底座1的金属丝杆在同一个水平面上,一号金属调节栓12一侧外壁靠近金属杆15位置处开有半圆槽,且半圆槽中卡接有激光灯头14,激光灯头14通过螺栓与一号金属调节栓12侧壁固定,激光灯头14连有开关,且开关连有控制,控制器型号为DATA-7311,横向移动装置3和纵向移动装置5侧壁分别安装有一号丝杆2和二号丝杆9,且一号丝杆2和二号丝杆9上均安装有调节转盘,固定框7为六边形结构,且固定框7和金属滑动块10的数量均大于三个。工作原理:使用时,将需要切割的硅棒放置在固定框7中,通过调节四个一号金属调节栓12带动四个支撑卡块13将硅棒固定,固定框7均匀固定在硅棒的外壁,通过激光灯头14进行定位比较,使得硅棒处于水平位置,在切割过程中,可以通过调节二号金属调节栓11和一号金属调节栓12,通过金属滑动块10将固定框7移动到合适位置。以上所述,仅为本专利技术较佳的具体实施方式,但本专利技术的保护范围并不局限于此,任何熟悉本
的技术人员在本专利技术揭露的技术范围内,根据本专利技术的技术方案及其专利技术构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网
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一种单晶硅切片生产用切断装置

【技术保护点】
一种单晶硅切片生产用切断装置,包括底座(1)和金属导轨架(8),其特征在于,所述底座(1)顶端一侧外壁设有切割装置(4),所述底座(1)远离切割装置(4)顶端一侧外壁设有水平放置的横向移动装置(3),且横向移动装置(3)顶端设有纵向移动装置(5),所述纵向移动装置(5)顶端通过螺栓固定有金属安装架(6),且金属安装架(6)顶端两侧外壁通过螺栓与金属导轨架(8)底端两侧固定,所述金属导轨架(8)上设有两个水平放置的金属滑杆,且两个金属滑杆外壁套接有同一个金属滑动块(10),所述金属滑动块(10)远离金属导轨架(8)一侧通过螺栓固定有固定框(7),所述固定框(7)顶端外壁和底端外壁分别螺接有两个关于固定框(7)中心线对称分布的一号金属调节栓(12),所述固定框(7)远离金属滑动块(10)一侧外壁中间位置螺接有金属杆(15),且金属杆(15)远离固定框(7)一侧焊接有金属球,四个所述一号金属调节栓(12)靠近金属杆(15)一端均活动连接有支撑卡块(13)。

【技术特征摘要】
1.一种单晶硅切片生产用切断装置,包括底座(1)和金属导轨架(8),其特征在于,所述底座(1)顶端一侧外壁设有切割装置(4),所述底座(1)远离切割装置(4)顶端一侧外壁设有水平放置的横向移动装置(3),且横向移动装置(3)顶端设有纵向移动装置(5),所述纵向移动装置(5)顶端通过螺栓固定有金属安装架(6),且金属安装架(6)顶端两侧外壁通过螺栓与金属导轨架(8)底端两侧固定,所述金属导轨架(8)上设有两个水平放置的金属滑杆,且两个金属滑杆外壁套接有同一个金属滑动块(10),所述金属滑动块(10)远离金属导轨架(8)一侧通过螺栓固定有固定框(7),所述固定框(7)顶端外壁和底端外壁分别螺接有两个关于固定框(7)中心线对称分布的一号金属调节栓(12),所述固定框(7)远离金属滑动块(10)一侧外壁中间位置螺接有金属杆(15),且金属杆(15)远离固定框(7)一侧焊接有金属球,四个所述一号金属调节栓(12)靠近金属杆(15)一端均活动连接有支撑卡块(13)。2.根据权利要求1所述的一种单晶硅切片生产用切断装置,其特征在于,所述支撑卡块(13)一侧外壁为弧形结构,且支撑卡块(13)远离一号金属...

【专利技术属性】
技术研发人员:曹曙光
申请(专利权)人:阜宁浔朋新材料科技有限公司
类型:发明
国别省市:江苏,32

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