The invention discloses a device for wafer lobes, which comprises a stander, a slide frame is arranged below the set, the first and second parallel slide slide rack above the slide between the first and second slide is provided with a breaking unit at the end of the chute, provided with a conveying component, each conveying assembly includes an abutting plate, the clamping member, breaking unit includes a drive motor, transmission gear, rack, reciprocating plate, strip, a left base and a right base, a toggle outer end is provided with a shifting part, the central base is arranged on the left left left and right toggle groove, the base base is arranged at the outer end of a lobe components, each lobe components respectively comprises a fixing plate, pressing block, lobes, two in the first column, second guide columns, the first spring and the second spring the first pillar and second pillar is arranged on the fixed sliding On the fixed plate, the outer end of the first guide column is fixed with the press block, and the outer end of the second guide column is fixed with the splice strip, and the splice slider is slid to the press block.
【技术实现步骤摘要】
硅片的裂片装置
本专利技术涉及硅片加工领域,尤其涉及一种硅片的裂片装置。
技术介绍
硅片就是以硅为材料制造的片状物体,一般是指纯度很高的结晶硅(单晶硅)制成的,单晶硅的分子结构非常稳定,很少有自由电子产生,因此其导电能力很差。硅片一般是指由单晶硅切割成的薄片,直径有6英寸、8英寸、12英寸等规格,主要用来生产集成电路。硅片只是原料,芯片是成品。在硅片制造成型过程中需要将整片硅片切割成一块块的硅片,此工艺需要利用硅片切割机进行加工。硅片切割机又名硅片激光切割机,激光划片机,是激光划片机在电子行业硅基片的切割的又一新领域的应用,激光划片是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的,因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点,能量密度高,因其加工是非接触式的,对工件本身无机械冲压力,工件不易变形,热影响极小,划精度高,广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。然而,在上述硅片激光切割机切割硅片过程中,为防止激光对切割平台造成损伤,不直接将硅片切断。通常,硅片在激光切割后,需要另外一道裂片的工序,将硅片沿着激光切割痕迹进行掰断。现有一般采用人工进行操作,要求用力不能太大或者太小,工人注意力需要高度集中,劳动强度大,生产效率低下。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是针对现有技术的现状,提供一种硅片的裂片装置,实现硅片裂片的自动化,提高裂片效率。本专利技术解决上述技术问题所采用的技术方案为:一种硅片的裂片装置,其特征在于:包括机架,机架的下方设置有下滑道,机架的上方并列设置有第一滑道和第二滑道,在第一滑道和第二滑道之间设 ...
【技术保护点】
一种硅片的裂片装置,其特征在于:包括机架(1),机架(1)的下方设置有下滑道(13),机架(1)的上方并列设置有第一滑道(11)和第二滑道(12),在第一滑道(11)和第二滑道(12)之间设置有一裂片单元(4),在第一滑道(11)的一端设置有第一输送组件,在第一滑道(11)的另一端设置有第二输送组件,在第二滑道(12)的一端设置有第四输送组件,在第二滑道的另一端设置有第三输送组件,每个输送组件包括一竖向布置的抵靠板(21)、设置于抵靠板(21)上方用于竖向夹持待裂片硅片(3)的夹持件(22)、与该夹持件(22)连接用于输送待裂片硅片(3)竖向移动的移动缸(23),抵靠板(21)的下部形成有限位槽(211),所述裂片单元(4)包括驱动电机(41)、与该驱动电机(41)输送端连接的传动杆(410)、滑杆(42)、设置于滑杆(42)上方且与下滑道(13)滑动配合的齿条(43)、与该齿条(43)啮合的齿轮(44)、设置于齿轮(44)上方的摆轴(441)、设置于摆轴(441)顶部的往复盘(45)、设置于往复盘(45)之上的拨动条(46)、滑动设置于第一滑道(11)内的左基座(471)、滑动设置于 ...
【技术特征摘要】
1.一种硅片的裂片装置,其特征在于:包括机架(1),机架(1)的下方设置有下滑道(13),机架(1)的上方并列设置有第一滑道(11)和第二滑道(12),在第一滑道(11)和第二滑道(12)之间设置有一裂片单元(4),在第一滑道(11)的一端设置有第一输送组件,在第一滑道(11)的另一端设置有第二输送组件,在第二滑道(12)的一端设置有第四输送组件,在第二滑道的另一端设置有第三输送组件,每个输送组件包括一竖向布置的抵靠板(21)、设置于抵靠板(21)上方用于竖向夹持待裂片硅片(3)的夹持件(22)、与该夹持件(22)连接用于输送待裂片硅片(3)竖向移动的移动缸(23),抵靠板(21)的下部形成有限位槽(211),所述裂片单元(4)包括驱动电机(41)、与该驱动电机(41)输送端连接的传动杆(410)、滑杆(42)、设置于滑杆(42)上方且与下滑道(13)滑动配合的齿条(43)、与该齿条(43)啮合的齿轮(44)、设置于齿轮(44)上方的摆轴(441)、设置于摆轴(441)顶部的往复盘(45)、设置于往复盘(45)之上的拨动条(46)、滑动设置于第一滑道(11)内的左基座(471)、滑动设置于第二滑道(12)内的右基座(472),滑杆(42)上形成有滑杆槽(421),传动杆(410)的外端滑动限位于滑杆槽(421)内,拨动条(46)的外端开设有一拨动部(461),左基座(471)的中部面向往复盘(45)一侧开设有与拨动部(461)形状相适配的左拨动槽,左基座(471)的一端设置有第一裂片组件,左基座(471)的另一端设置有第二裂片组件,右基座(472)的中部面向往复盘(45)一侧开设有与拨动部(461)形状相适配的右拨动槽,右基座(472)的一端设置有第四裂片组件,...
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