【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种夹具，特别涉及一种研磨硅片用夹具，属于硅片加工的
技术介绍
在硅片加工过程中，将硅棒加工成硅片后，硅片上会产生不规则的形状，为了不影响后续加工的质量，要将该不规则边去除。传统的去除不规则边的工序是将硅片用胶粘合在一起，再将不规则边研磨掉。但是将娃片粘合在一起存在以下缺点1、尺寸研磨工序结束后，进行表面研磨工序时，要先将粘合在一起的硅片通过溶解或清洗的方法分开，从而，增加了硅片的损坏率。2、由于硅片是通常胶粘合在一起的，虽然，通过清洗会将胶液去除，但仍会有残余的化合物留存，从而，影响硅片表面的平整度，给下道工序增加难度。为了解决上述技术问题，近来，出现了 一种夹具，该夹具包括定位夹，定位夹内设有夹紧板及锁紧螺杆，锁紧螺杆一端插入定位夹内，并顶在夹紧板上，使用时，将硅片排列整齐的放在空位夹内，调节锁紧螺杆，使夹紧板将硅片夹紧，该夹具解决了上述技术问题，但该夹具是通过锁紧螺杆推动夹紧板，实现硅片夹紧的，使用时，硅片与夹紧板之间没有任何缓冲，研磨过程中，容易使硅片产生损坏。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种结构简单的研磨硅片用...
【技术保护点】
研磨硅片用夹具，包括定位夹、夹紧装置，定位夹内设有夹紧板，其特征在于，所述夹紧装置包括连接板，所述连接板固定设有所述定位夹内壁上，所述连接板与所述夹紧板相平行，所述连接板与所述夹紧板之间设有至少一个弹簧，所述弹簧两端分别与所述连接板及所述夹紧板固定连接。
【技术特征摘要】
1.研磨硅片用夹具，包括定位夹、夹紧装置，定位夹内设有夹紧板，其特征在于，所述夹紧装置包括连接板，所述连接板固定设有所述定位夹内壁上，所述连接板与所述夹紧板相平行...
【专利技术属性】
技术研发人员：聂金根，
申请(专利权)人：镇江市港南电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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