【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种硅片研磨光学抛光系统，其特征在于，包括加热设备、立轴平面铣磨机和二氧化硅单面抛光机，所述加热设备包括加热底座和圆形载盘，所述载盘上表面为光滑的平面，在所述硅片和所述载盘之间设置有粘结蜡层；所述立轴平面铣磨机包括第一机架和第一工作台，在所述第一工作台上开设有多个与所述载盘相匹配的圆形腔室，在所述第一机架上方设置有金刚石磨盘。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：尹明，汪力，
申请(专利权)人：昆山科尼电子器材有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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