一种安装定位简易型功率模块制造技术

本实用新型专利技术功率了一种安装定位简易型功率模块，旨在现有技术存在外接设备与功率模块定位不准而引起功率模块的使用效果变差甚至影响其寿命的问题。本申请巧妙的在下封装结构上设置固定柱，固定柱是用于方便与其他外接设备定位连接。功率模块的外接设备需要接入散热器，将在散热器上对应设置有安装孔，固定柱与定位孔对应设置，这样就避免了现有的功率模块与其他外接设备直接的连接位置不固定或者固定时定位不准确而造成后期功率模块的使用效果变差甚至影响其寿命的问题；本领域适用于功率模块结构设计领域。

【技术实现步骤摘要】
一种安装定位简易型功率模块
本技术涉及功率模块结构设计领域，具体来说，涉及一种安装定位简易型功率模块。
技术介绍
功率模块被广泛应用于各种开关电源、控制器等相关设备，属于大功率电力电子系统的重要组成部分，其性能和可靠影响甚大。通过功率模块会与其他设备进行配合安装使用。其性能通常不仅仅受到内部电器元件的影响，其功率模块的机械结构设计也会影响功率模块的使用性能。其功率模块通常会与外接散热器连接，并同时与外接的驱动电路板等共同配合使用。一旦功率模块与外部的这些设备连接出现问题，将会大大影响功率模块的工作效率甚至损伤功率模块。现有的一些功率模块与散热器之间定位不准，将会导致散热器对功率模块的散热效果减弱，短时间内会影响功率模块的使用效果及寿命，长时间使用将会导致功率模块的直接损坏。
技术实现思路
本技术的目的在于：针对现有技术存在外接设备与功率模块定位不准而引起功率模块的使用效果变差甚至影响其寿命的问题，本技术提供了一种安装定位简易型功率模块。本技术采用的技术方案如下：一种安装定位简易型功率模块,包括：上封装结构、下封装结构、设置在上封装结构与下封装结构之间并延伸设置的输出端子和引脚、设置在上封装结构和下封装结构内部的电器元件，所述下封装结构上设置有下固定柱，所述输出端子包括四个，所述上封装结构上设置有用于安装定位其他外接设备压条槽，所述上封装结构和下封装结构相互配合设置形成封装结构。本申请中的封装结构由上封装结构和下封装结构配合设置而成，为了便于描述，所以将封装结构分为了上封装结构和下封装结构。本申请巧妙的在下封装结构上设置固定柱，固定柱是用于方便与其他外接设备定位连接的。例如功率模块的外接设备需要接入散热器，那么我们将在散热器上对应设置有安装孔，那么固定柱与定位孔对应设置，这样就避免了现有的功率模块与其他外接设备直接的连接位置不固定或者固定时定位不准确而造成后期功率模块的使用效果变差甚至影响其寿命的问题。具体地，所述上封装结构和下封装结构呈相互配合的正方形，所述下封装结构上设置有四个固定柱。设置四个，一方面可以精确地定位出与外接设备之间的位置，另外一方面当功率模块单独放置时候，避免与底面直接接触而造成功率模块内部器件收拾等问题。具体地，所述两个输出端子与另外输出两个端子沿上封装结构呈对称分布设置。输出端子的输出电流一般在500～1000A，在这样大电流工作的情况下，采用对称的双端子结构，可以有效地降低器件的寄生电感和电容，使器件能工作在更宽的频率范围，同时也可简化外部驱动板的设计。具体地，所述电器元件包括设置在下封装结构上的DBC基板，输出端子设置在所述DBC基板侧边并延伸出封装结构外，所述DBC基板还通过焊锡层固定有芯片，芯片与输出端子通过邦线连接。具体地，所述DBC基板采用氧化铝或者氮化铝。具体地，芯片至少包括4片。使得本申请中功率模块具有更高的集成度，更高的可靠性。其中，DBC基板也就是覆铜陶瓷基板(DirectBondingCopper)。综上所述，由于采用了上述技术方案，本技术的有益效果是：1.本申请巧妙的在下封装结构上设置固定柱，固定柱是用于方便与其他外接设备定位连接的，这样就避免了现有的功率模块与其他外接设备直接的连接位置不固定或者固定时定位不准确而造成后期功率模块的使用效果变差甚至影响其寿命的问题；2.固定柱设置为四个，一方面可以精确地定位出与外接设备之间的位置，另外一方面当功率模块单独放置时候，避免与底面直接接触而造成功率模块内部器件收拾等问题；3.采用对称的双端子结构，可以有效地降低器件的寄生电感和电容，使器件能工作在更宽的频率范围，同时也可简化外部驱动板的设计；4.芯片至少包括4片，使得本申请中功率模块具有更高的集成度，更高的可靠性。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。通过附图所示，本技术的上述及其它目的、特征和优势将更加清晰。在全部附图中相同的附图标记指示相同的部分。并未刻意按实际尺寸等比例缩放绘制附图，重点在于示出本技术的主旨。图1是本技术功率模块的结构图；图2是本技术功率模块的侧视图；图3是本技术功率模块的内部示意图；图中标记：1-1-上封装结构；1-2-下封装结构；1-封装结构；4-输出端子；6-引线端子；7-下固定柱；3-压条槽；具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。下面结合图1-图3对本专利技术作详细说明。实施例一本实施例提供了一种安装定位简易型功率模块,包括：上封装结构1-1、下封装结构1-2、设置在上封装结构1-1与下封装结构1-2之间并延伸设置的输出端子4和引线端子6、设置在上封装结构1-1和下封装结构1-2内部的电器元件，所述下封装结构(1-2)上设置有下固定柱7，所述输出端子4包括四个，所述上封装结构1-1上设置有用于安装定位其他外接设备压条槽3，所述上封装结构1-1和下封装结构1-2相互配合设置形成封装结构1。实施例二在实施例一所述的一种安装定位简易型功率模块基础上，所述上封装结构1-1和下封装结构1-2呈相互配合的正方形，所述下封装结构1-2上的固定柱设7置有4个。实施例三在实施例一或二任一所述的一种安装定位简易型功率模块基础上，所述两个输出端子与另外输出两个端子沿上封装结构1-1呈对称分布设置。实施例四在实施例一或二或三任一所述的一种安装定位简易型功率模块基础上，所述电器元件包括设置在下封装结构1-2上的DBC基板17，输出端子4设置在所述DBC基板17侧边并延伸出封装结构1外，所述DBC基板17上还通过焊锡层18固定有芯片20，芯片20与输出端子4通过邦线19连接。实施例五在实施例一至四任一所述的一种安装定位简易型功率模块基础上，所述DBC基板17采用氧化铝或者氮化铝。实施例六在实施例一至四任一所述的一种安装定位简易型功率模块基础上，芯片(20)至少包括4片。以上所述，仅为本专利技术的具体实施方式，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何属于本
的技术人员在本专利技术揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种安装定位简易型功率模块,包括：上封装结构(1‑1)、下封装结构(1‑2)、设置在上封装结构(1‑1)与下封装结构(1‑2)之间并延伸设置的输出端子(4)和引线端子(6)、设置在上封装结构(1‑1)和下封装结构(1‑2)内部的电器元件，其特征在于，所述下封装结构(1‑2)上设置有下固定柱(7)，所述输出端子(4)包括四个，所述上封装结构(1‑1)上设置有用于安装定位其他外接设备压条槽(3)，所述上封装结构(1‑1)和下封装结构(1‑2)相互配合设置形成封装结构(1)。

【技术特征摘要】
1.一种安装定位简易型功率模块,包括：上封装结构(1-1)、下封装结构(1-2)、设置在上封装结构(1-1)与下封装结构(1-2)之间并延伸设置的输出端子(4)和引线端子(6)、设置在上封装结构(1-1)和下封装结构(1-2)内部的电器元件，其特征在于，所述下封装结构(1-2)上设置有下固定柱(7)，所述输出端子(4)包括四个，所述上封装结构(1-1)上设置有用于安装定位其他外接设备压条槽(3)，所述上封装结构(1-1)和下封装结构(1-2)相互配合设置形成封装结构(1)。2.如权利要求1所述一种安装定位简易型功率模块，其特征在于，所述上封装结构(1-1)和下封装结构(1-2)呈相互配合的正方形，所述固定柱(7)设置有4个。...

【专利技术属性】
技术研发人员：周文定，
申请(专利权)人：成都赛力康电气有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51