一种PoP封装件及其制作方法技术

本发明专利技术提供一种PoP封装件及其制作方法，该PoP封装件包括：基板、第一芯片、第一封胶层、第二芯片和第二封胶层，其中，基板包括相对设置的第一表面和第二表面，第一芯片倒装并焊接在基板的第一表面；第一封胶层设于第一表面上，且覆盖第一芯片，第一封胶层远离基板的焊接面形成有焊点，焊接面上布线形成焊盘，第二芯片焊接固定在基板的第二表面；第二封胶层设于第二表面上，且覆盖第二芯片。由于在基板的两相对侧分别对第一芯片和第二芯片进行封胶，形成封装体叠层的封装件，从而实现平衡封装，因此可以防止封装件曲翘引起的开路、短路或者焊点存在较大的应力，提高了封装件应用的可靠性。

A PoP package and its fabrication method

The invention provides a PoP package and its manufacturing method, the PoP package includes a substrate, a first chip, the first sealing layer, second chip and second sealing layer, wherein the substrate comprises a first surface and a second surface opposite to the first set of flip chip and welded on the first surface of the substrate; the first sealing layer is arranged on the first surface, and covers the first chip, the first sealing layer away from the substrate surface to form a solder joint welding, welding on the surface of the pad second chip wiring is formed, welded and fixed on the second surface of the substrate; the second sealing layer is arranged on the second surface, and covers the second chip. In two due to the opposite side of the substrate were sealing glue on the first chip and the second chip, forming a package package stack, thus achieving a balanced package, so it can prevent the larger stress existing package warpage caused by open circuit, short circuit or solder joints, improve the reliability of package applications.

【技术实现步骤摘要】
一种PoP封装件及其制作方法
本专利技术涉及元器件封装
，尤其涉及一种PoP封装件及其制作方法。
技术介绍
众所周知，现有的封装体叠层的封装件通常采用两个独立的BGA(BallGridArray，球状引脚栅格阵列)封装体进行堆叠焊接形成，由于BGA封装体本身是一种不平衡的封装，各单独封装体由于各材料的热膨胀系数的不同，都会有一定的翘曲存在。这将会造成利用表面贴装技术SMT贴合过回焊炉时，因封装体翘曲产生一些锡短路，开路或是在焊点存在较大应力的现象，从而使得封装体应用的可靠性较低。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种PoP封装件及其制作方法，以解决封装件应用的可靠性较低的问题。第一方面，本专利技术实施例提供了一种PoP封装件，包括：基板、带硅通孔TSV的第一芯片、第一封胶层、第二芯片和第二封胶层，其中，所述基板包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一芯片倒装并焊接在基板的第一表面；第一封胶层设于所述第一表面上，且覆盖所述第一芯片，所述第一封胶层远离所述基板的焊接面形成有焊点，所述焊点包括与所述基板电连接的第一焊点和/或与所述第一芯片电连接的第二焊点，所述焊接面上布线形成焊盘，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PoP封装件，其特征在于，包括：基板、带硅通孔TSV的第一芯片、第一封胶层、第二芯片和第二封胶层，其中，所述基板包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一芯片倒装并焊接在基板的第一表面；第一封胶层设于所述第一表面上，且覆盖所述第一芯片，所述第一封胶层远离所述基板的焊接面形成有焊点，所述焊点包括与所述基板电连接的第一焊点和/或与所述第一芯片电连接的第二焊点，所述焊接面上布线形成焊盘，所述第二芯片焊接固定在所述基板的第二表面；所述第二封胶层设于所述第二表面上，且覆盖所述第二芯片。

【技术特征摘要】
1.一种PoP封装件，其特征在于，包括：基板、带硅通孔TSV的第一芯片、第一封胶层、第二芯片和第二封胶层，其中，所述基板包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一芯片倒装并焊接在基板的第一表面；第一封胶层设于所述第一表面上，且覆盖所述第一芯片，所述第一封胶层远离所述基板的焊接面形成有焊点，所述焊点包括与所述基板电连接的第一焊点和/或与所述第一芯片电连接的第二焊点，所述焊接面上布线形成焊盘，所述第二芯片焊接固定在所述基板的第二表面；所述第二封胶层设于所述第二表面上，且覆盖所述第二芯片。2.根据权利要求1所述的PoP封装件，其特征在于，所述焊点为铜核心锡球、导电线或金凸点bump。3.根据权利要求1所述的PoP封装件，其特征在于，所述第二芯片为倒装芯片或者打线的贴片芯片。4.根据权利要求1所述的PoP封装件，其特征在于，所述焊盘上回流焊接有焊接球。5.一种PoP封装件制作方法，其特征在于，包括：将带硅通孔TSV的第一芯片倒装并焊接在基板的第一表面；在所述第一表面进行封胶形成第一封胶层，且所述第一封胶层远离所述基板的焊接面形成有焊点；其中，所述焊点包括与所述基板电连接的第一焊点和/或与所述第一芯片电连接的第二焊点，所述第一封胶层覆盖所述第一芯片；在所述基板与第一表面相对的第二表面焊接固定第二芯片；在所述第二表面进行封胶形成第二封胶层，所述第二封胶层覆盖所述第二芯片；在所述焊接面上布线，制作焊盘。6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述在所述焊接面上布线，制作焊盘的步骤之后，所述方法还包括：在所述焊盘...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨望来，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44