半导体芯片吸嘴装置、其接口端及单体吸嘴制造方法及图纸

本实用新型专利技术是关于半导体芯片吸嘴装置、其接口端及单体吸嘴。根据一实施例的半导体芯片吸嘴装置包括：接口端，其包括底座和设置于底座上的接口；以及吸嘴，其包括吸嘴主体以及与吸嘴主体连接的吸嘴头部，吸嘴主体经配置以可拆卸的方式收纳于接口中。本实用新型专利技术提供的半导体芯片吸嘴装置具有良好的通用性，制造工艺简单和制造成本低的优点。

A semiconductor chip suction device, its interface and a single suction nozzle

【技术实现步骤摘要】
半导体芯片吸嘴装置、其接口端及单体吸嘴
本技术涉及半导体封装领域，特别是涉及覆晶(flipchip)封装芯片时使用的半导体芯片吸嘴装置、其接口端及单体吸嘴。
技术介绍
覆晶封装技术是封装领域的革新，且越来越多地应用在封装领域。覆晶封装技术与传统封装技术相比，主要区别在于覆晶封装技术将晶片键合(Diebonder)工序和打线键合(Wirebonder)工序整合在一起，使封装的前端生产更加简化，从而提高封装效率和产品良率。然而，在经整合的工序中需要重新设计一些间材，例如，键合吸嘴(bondnozzle)。然而，现有技术的一体式键合吸嘴的通用性较差，即使是相同尺寸的覆晶晶片/芯片，在以不同的键合角度设置于封装基板时也需要使用两只不同型号的一体式键合吸嘴。此外，一体式键合吸嘴由多个零件组成，且每一零件都要求较高的精度，并且将多个零件组装成一体式键合吸嘴后需要保证一体式键合吸嘴具有良好的密闭性。鉴于上述多种严格要求，现有的一体式键合吸嘴除通用性差外，还存在设计复杂、不易加工、及成本较高等缺陷。因此，业内需要提供一种新型的键合吸嘴。
技术实现思路
本技术的目的之一在于提供半导体芯片吸嘴装置、其接口端及单本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体芯片吸嘴装置，其特征在于其包括：接口端，所述接口端包括底座和设置于所述底座上的接口；以及吸嘴，所述吸嘴包括吸嘴主体以及与吸嘴主体连接的吸嘴头部，所述吸嘴主体经配置以可拆卸的方式收纳于所述接口中。

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片吸嘴装置，其特征在于其包括：接口端，所述接口端包括底座和设置于所述底座上的接口；以及吸嘴，所述吸嘴包括吸嘴主体以及与吸嘴主体连接的吸嘴头部，所述吸嘴主体经配置以可拆卸的方式收纳于所述接口中。2.根据权利要求1所述的半导体芯片吸嘴装置，其特征在于，所述半导体芯片吸嘴装置进一步包括螺栓，所述螺栓经配置以旋紧于所述接口外侧而将所述吸嘴主体定位于所述接口中。3.根据权利要求1所述的半导体芯片吸嘴装置，其特征在于，所述接口进一步包括自底座延伸的螺纹区段，及设置于所述螺纹区段上方的若干夹片。4.根据权利要求1所述的半导体芯片吸嘴装置，其特征在于，所述接口端为一体成型。5.根据权利要求1所述的半导体芯片吸嘴装置...

【专利技术属性】
技术研发人员：周猛，赵冬冬，
申请(专利权)人：苏州日月新半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32