片材剥离装置及剥离方法制造方法及图纸

片材剥离装置(10)具备：粘贴单元(20)，其将剥离用带(PT)向接合片材(AS)粘贴；拉拽单元(30)，其对粘贴于接合片材(AS)的剥离用带(PT)施加张力，将接合片材(AS)从被粘物(WF)剥离；折叠单元(80)，其将由拉拽单元(30)剥离的接合片材(AS)折叠；拉拽单元(30)具备引导单元(32)，该引导单元(32)引导从被粘物(WF)剥离的接合片材(AS)以使该接合片材(AS)对折，折叠单元(80)具备压接单元(82)，该压接单元(82)对由引导单元(32)对折的接合片材(AS)施加压接力。

Strip stripping device and stripping method

Sheet peeling device (10) includes: unit (20), the paste will be stripped with (PT) to the joint sheet (AS) paste; pulling unit (30), the paste for soldering sheet (AS) stripping with (PT) applying tension bonding sheet (AS) from the adherend (WF) stripping; folding unit (80), which will be pulling unit (30) joint sheet stripping (AS) folding; pull unit (30) includes a guide unit (32), the guide unit (32) guide from the adherend (WF) bonding sheet peeling (AS in order to make the joint) sheet (AS) fold, folding unit (80) with crimping unit (82), the crimping unit (82) by the guidance unit (32) bonding sheet folded (AS) pressure relay.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】片材剥离装置及剥离方法
本专利技术涉及片材剥离装置及剥离方法。
技术介绍
目前，已知有如下的片材剥离装置，即，经由剥离用带将粘贴于被粘物上的接合片材剥离(例如，参照专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：(日本)特开2012－64850号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题但是，在专利文献1所记载的现有片材剥离装置中，在剥离接合片材后将该接合片材对折，故而存在如下的不良情况，即，每单位时间的处理能力降低。本专利技术的目的在于，提供一张能够抑制每单位时间的处理能力降低的片材剥离装置及剥离方法。用于解决课题的技术方案为了实现上述目的，本专利技术的片材剥离装置是将粘贴于被粘物的接合片材剥离的片材剥离装置，其采用如下的结构，即，具备：粘贴单元，其将剥离用带向所述接合片材粘贴；拉拽单元，其对粘贴于所述接合片材的剥离用带施加张力，将所述接合片材从所述被粘物剥离；折叠单元，其将由所述拉拽单元剥离的接合片材折叠；所述拉拽单元具备引导单元，该引导单元引导从所述被粘物剥离的接合片材以使该接合片材对折，所述折叠单元具备压接单元，该压接单元对由所述引导单元对折的所述接合片材施加压接力。此时，在本专利技术的片材剥离装置中，优选地，所述折叠单元具备送出单元，该送出单元将经压接的所述接合片材送出。另外，在本专利技术的片材剥离装置中，优选地，具备回收单元，该回收单元将所述接合片材以重叠的状态回收到回收箱。另一方面，本专利技术的片材剥离方法是将粘贴于被粘物的接合片材剥离的片材剥离方法，其采用如下的结构，即，具备：粘贴工序，其将剥离用带向所述接合片材粘贴；拉拽工序，其对粘贴于所述接合片材的剥离用带施加张力，将所述接合片材从所述被粘物剥离；折叠工序，其将由所述拉拽工序剥离的接合片材折叠；所述拉拽工序具备引导工序，该引导工序引导从所述被粘物剥离的接合片材以使该接合片材对折，所述折叠工序具备压接工序，该压接工序对由所述引导工序对折的所述接合片材施加压接力。根据如上的本专利技术，在引导接合片材以使其对折的同时将该接合片材从被粘物剥离，对该对折的接合片材施加压接力，故而，能够抑制每单位时间的处理能力降低。此时，如果折叠单元具备送出经压接的接合片材的送出单元，则能够缩短接合片材的送出时间。另外，如果具备将接合片材以重叠的状态回收到回收箱的回收单元，则能够不增大接合片材体积地将其废弃。附图说明图1是本专利技术一实施方式的片材剥离装置的侧面图；图2A是片材剥离装置的动作说明图；图2B是片材剥离装置的动作说明图；图2C是片材剥离装置的动作说明图；图2D是片材剥离装置的动作说明图；图2E是片材剥离装置的动作说明图；图2F是片材剥离装置的动作说明图；图2G是图2F之后的片材剥离装置的动作说明图；图2H是本专利技术变形例的片材剥离装置的动作说明图。具体实施方式以下，基于附图对本专利技术的一实施方式进行说明。需要说明的是，本实施方式中的X轴、Y轴、Z轴分别为正交的关系，X轴及Y轴设为规定平面内的轴，Z轴设为与所述规定平面正交的轴。进而，本实施方式中，在以从与Y轴平行的图1中跟前方向观察的情况为基准表示方向的情况下，“上”为Z轴的箭头方向且“下”为其反方向，“左”为X轴的箭头方向且“右”为其反方向，“前”为与Y轴平行的图1中跟前方向且“后”为其反方向。在图1中，片材剥离装置10是将粘贴于作为被粘物的半导体晶片(以下，有时简称为“晶片”)WF上的接合片材AS剥离的装置，其形成如下的结构，即，具备：粘贴单元20，其将剥离用带PT向接合片材AS粘贴；拉拽单元30，其对粘贴于接合片材AS的剥离用带PT施加张力，将接合片材AS从晶片WF剥离；移动限制单元40，其限制该晶片WF因拉拽单元30对接合片材AS的剥离而向接合片材AS的剥离方向移动；按压单元50，其将从晶片WF剥离的接合片材AS向晶片WF方向按压；夹入单元60，其与按压单元50将剥离用带PT夹入；切断单元70，其将剥离用带PT切断；折叠单元80，其将由拉拽单元30剥离的接合片材AS折叠；回收单元90，将接合片材AS以重叠的状态回收到回收箱91。粘贴单元20具备：带支承单元21，其可旋转地支承卷绕的剥离用带PT；抽出单元22，其与该带支承单元21将被带支承单元21支承的剥离用带PT夹入，对该剥离用带PT施加抽出力；保持单元23，其保持剥离用带PT的引出端部；保持辅助单元24，其辅助保持单元23保持剥离用带PT；按压单元25，其将被保持单元23保持的剥离用带PT按压并粘贴于接合片材AS。带支承单元21具备：支承辊21C，其支承于以旋转轴21A为中心可转动的转动臂21B的自由端侧，支承卷绕的剥离用带PT；作为施力单元的弹簧21D，其向抽出单元22方向对转动臂21B施力。抽出单元22具备抽出辊22B，通过作为驱动设备的旋转电动机22A对其进行驱动。保持单元23具备减压泵或真空喷射器等吸引单元23F，该吸引单元23F收纳于被作为驱动设备的直动式电动机23A的输出轴23B支承的收纳单元23C内，经由形成于收纳单元23C的底面即吸附面23D上的吸引孔23E将剥离用带PT吸附保持。保持辅助单元24具备辅助辊24C，该辅助辊24C被作为驱动设备的直动式电动机24A的输出轴24B支承，使剥离用带PT与吸附面23D抵接。按压单元25具备：按压头25C，其被收纳于收纳单元23C内的作为驱动设备的直线电动机25A的滑块25B支承，设置成能够从收纳单元23C的底面伸出缩进；线圈加热器或热管的加热侧等加热单元25D。拉拽单元30具备：移动单元31，其使剥离用带PT和晶片WF相对移动；引导单元32，其进行引导以使从晶片WF剥离的接合片材AS对折，并且使用于接合片材AS的剥离的剥离用带PT位于切断单元70的附近。移动单元31具备工作台31D，该工作台31D被作为驱动设备的直线电动机31A的滑块31B支承，并具有能够通过减压泵或真空喷射器等未图示的减压单元将晶片WF吸附保持的支承面31C。引导单元32具备引导辊32C，该引导辊32C被作为驱动设备的直线电动机32A的滑块32B支承。移动限制单元40具备被作为驱动设备的直线电动机41的滑块41A支承的作为驱动设备的旋转电动机42、和被旋转电动机42的输出轴42A支承的移动限制板43。按压单元50具备被作为驱动设备的直线电动机51的滑块51A支承的作为驱动设备的旋转电动机52、和被旋转电动机52的未图示的输出轴支承的按压辊53。夹入单元60具备夹紧辊62，该夹紧辊62被作为驱动设备的直动电动机61的输出轴61A支承，并与按压辊53将剥离用带PT或接合片材AS夹入。切断单元70具备切割刀72，该切割刀72被收纳于收纳单元23C内的作为驱动设备的直线电动机71的滑块71A支承，并设置成能够从收纳单元23C的底面伸出缩进。折叠单元80具备压接单元81和送出单元82，压接单元81对由引导单元32对折的接合片材AS施加压接力，送出单元82将经压接的接合片材AS送出。压接单元81具备：由作为驱动设备的旋转电动机81A驱动的驱动带轮81B、从动带轮81C、卷挂于驱动带轮81B及从动带轮81C上的圆带或平带等环形带81D、被作为驱动设备的旋转电动机81E的未图示的输出轴支承的框架81F、被框架81F支承且由旋转电动机81A与驱动带轮81B同步地本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种片材剥离装置，将粘贴于被粘物的接合片材剥离，其特征在于，具备：粘贴单元，其将剥离用带向所述接合片材粘贴；拉拽单元，其对粘贴于所述接合片材的剥离用带施加张力，将所述接合片材从所述被粘物剥离；折叠单元，其将由所述拉拽单元剥离的接合片材折叠；所述拉拽单元具备引导单元，该引导单元引导从所述被粘物剥离的接合片材以使该接合片材对折，所述折叠单元具备压接单元，该压接单元对由所述引导单元对折的所述接合片材施加压接力。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.08.31 JP 2015-1714681.一种片材剥离装置，将粘贴于被粘物的接合片材剥离，其特征在于，具备：粘贴单元，其将剥离用带向所述接合片材粘贴；拉拽单元，其对粘贴于所述接合片材的剥离用带施加张力，将所述接合片材从所述被粘物剥离；折叠单元，其将由所述拉拽单元剥离的接合片材折叠；所述拉拽单元具备引导单元，该引导单元引导从所述被粘物剥离的接合片材以使该接合片材对折，所述折叠单元具备压接单元，该压接单元对由所述引导单元对折的所述接合片材施加压接力。2.如权利要求1所述的片材剥离装置，其特征在于，所述折叠单元具备...

【专利技术属性】
技术研发人员：高野健，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP