一种电子元器件的吸头装置以及吸头装置的加工方法制造方法及图纸
A device for the suction head of electronic components and the processing method of the suction head
The invention relates to a suction device for electronic components, which comprises a columnar handle (1), and a suction head (2) is connected at the end of the columnar handle (1), and the suction head (2) is made of silica gel. The invention has the advantages that the device with traditional suction nozzle and a suction pen compared to has the advantages of no need of vacuum channel, additional vacuum or control device, soft silicone material will not cause damage to the device, can be isolated from the human body to prevent electrostatic damage. The device is simple in manufacture, can according to the size or weight parts made of the corresponding shape. Flexible operation, when the suction head is contaminated, the use of alcohol cotton scrub, easy cleaning, and the utility of wear resistance, durable, high temperature resistant.
【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件的吸头装置以及吸头装置的加工方法
本专利技术涉及电子元器件加工
，特别涉及一种电子元器件的吸头装置以及吸头装置的加工方法。
技术介绍
在电路加工过程中，需要将半导体和混合电路元器件粘结到指定位置，半导体和混合电路元器件粘片工艺有如下两种方式：1、采用真空管道连接吸嘴，通过控制器控制进行吸片和放片；2、采用人工手动粘片或取料。第一种方式是当粘片设备粘片时，设备移动吸嘴到指定元件表面，通过设备真空控制阀打开吸嘴真空，吸嘴吸附芯片并移动到指定粘接位置，该位置已预置粘接胶，然后放置芯片到粘接胶上，轻压芯片后，关闭吸嘴真空控制阀上抬吸嘴，完成粘片，在此过程中有如下两个弊端：a、需要用到管道真空或真空发生及控制装置，结构较为复杂，不仅成本高，而且在长时间时候后，易产生故障，b、吸嘴由钨钢、聚合物或陶瓷等材料制成，其材质较硬容易损伤芯片表面，塑料吸嘴还容易磨损，而报废，造成了浪费。第二种方式是，通过镊子或手持吸笔完成器件夹取或放置，对于易损伤器件，如多引脚塑封集成电路、半导体裸芯片、静电敏感器件等镊子夹持特别容易受损伤，为避免镊子造成的损伤，目前也有采用手持...
【技术保护点】
一种电子元器件的吸头装置，其特征在于：包括柱状柄（1），在柱状柄（1）的端部连接吸头（2），吸头（2）由硅胶制成。
【技术特征摘要】
1.一种电子元器件的吸头装置，其特征在于：包括柱状柄（1），在柱状柄（1）的端部连接吸头（2），吸头（2）由硅胶制成。2.根据权利要求1所述的一种电子元器件的吸头装置，其特征在于：所述吸头装置用于粘片机时，所述柱状柄（1）为直杆结构，且在柱状柄（1）的前侧设有锥形杆（5），在锥形杆（5）上连接所述吸头（2），吸头装置用于人工手动粘片时，所述柱状柄（1）上设有手持柄（4），柱状柄（1）与手持柄（4）形成L型杆状结构。3.根据权利要求1所述的一种电子元器件的吸头装置，其特征在于：所述吸头（2）的前端设有吸附面（3），吸附面（3）为平面结构。4.根据权利要求3所述的一种电子元器件的吸头装置，其特征在于：所述吸附面（3）的面积与吸附对象电子元器件的面积相对应，它们的对应关系如下：a、电子元器件的面积为0.2mm2～0.5mm2时，...
【专利技术属性】
技术研发人员：李波，夏俊生，李文才，侯育增，张静，
申请(专利权)人：北方电子研究院安徽有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34
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