片材剥离装置及剥离方法制造方法及图纸

片材剥离装置(10)具备：粘贴单元(20)，其将剥离用带(PT)向接合片材(AS)粘贴；拉拽单元(30)，其对粘贴于接合片材(AS)的剥离用带(PT)施加张力，将接合片材(AS)从被粘物(WF)剥离；移动限制单元(40)，其限制被粘物(WF)因拉拽单元(30)对接合片材(AS)的剥离而向接合片材(AS)的剥离方向移动；按压单元(50)，其将从被粘物(WF)剥离的接合片材(AS)向被粘物(WF)的方向按压；选择性地利用移动限制单元(40)和按压单元(50)，将一张接合片材(AS)剥离。

Strip stripping device and stripping method

Sheet peeling device (10) includes: unit (20), the paste will be stripped with (PT) to the joint sheet (AS) paste; pulling unit (30), the paste for soldering sheet (AS) stripping with (PT) applying tension bonding sheet (AS) from the adherend (WF) stripping; mobile unit (40), the limit limit adherend (WF) unit (30) due to drag on the bonding sheet (AS) peel to the bonding sheet (AS) moving direction of peeling; pressing unit (50), from the adherend bonding (WF) sheet peeling (AS) to the adherend (WF) of the press; selective use of mobile unit limit (40) and (50), the press unit will be a joint sheet (AS) stripping.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】片材剥离装置及剥离方法
本专利技术涉及片材剥离装置及剥离方法。
技术介绍
目前，已知有如下的片材剥离装置，即，经由剥离用带将粘贴于被粘物上的接合片材剥离(例如，参照专利文献1、2)。现有技术文献专利文献专利文献1：(日本)特开2010－219265号公报专利文献2：(日本)特开2010－103220号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题但是，在专利文献1所记载的现有片材剥离装置中，通过板部件在按压的同时将接合片材折回并从被粘物剥离，故而，容易触发接合片材的剥离，但是有时对被粘物的负荷变大。另一方面，在专利文献2所记载的现有片材剥离装置中，通过第一辊将从被粘物剥离的接合片材向该被粘物的方向按压并剥离，故而，能够减小对被粘物的负荷，但是有时难以触发接合片材的剥离。本专利技术的目的在于，提供一种能够可靠地将接合片材剥离的片材剥离装置及剥离方法。用于解决课题的技术方案为了实现上述目的，本专利技术的片材剥离装置是将粘贴于被粘物的接合片材剥离的片材剥离装置，其采用如下的结构，即，具备：粘贴单元，其将剥离用带向所述接合片材粘贴；拉拽单元，其对粘贴于所述接合片材的剥离用带施加张力，将所述接合片材从本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种片材剥离装置，将粘贴于被粘物的接合片材剥离，其特征在于，具备：粘贴单元，其将剥离用带向所述接合片材粘贴；拉拽单元，其对粘贴于所述接合片材的剥离用带施加张力，将所述接合片材从所述被粘物剥离；移动限制单元，其限制所述被粘物因所述拉拽单元对所述接合片材的剥离而向所述接合片材的剥离方向移动；按压单元，其将从所述被粘物剥离的接合片材向所述被粘物的方向按压；选择性地利用所述移动限制单元和所述按压单元，将一张所述接合片材剥离。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.08.31 JP 2015-1714671.一种片材剥离装置，将粘贴于被粘物的接合片材剥离，其特征在于，具备：粘贴单元，其将剥离用带向所述接合片材粘贴；拉拽单元，其对粘贴于所述接合片材的剥离用带施加张力，将所述接合片材从所述被粘物剥离；移动限制单元，其限制所述被粘物因所述拉拽单元对所述接合片材的剥离而向所述接合片材的剥离方向移动；按压单元，其将从所述被粘物剥离的接合片材向所述被粘物的方向按压；选择性地利用所述移动限制单元和所述按压单元，将一张所述接合片材剥离。2.如权利要求1所述的片材剥离装置，其特征在于，所述移动限制单元用于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：高野健，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP