晶圆固定装置及其使用方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种晶圆固定装置及其使用方法，其中，晶圆固定装置包括卡盘，卡盘包括一承载面，卡盘还设置有真空管路、真空孔和密封圈中的任意一个或几个。本发明专利技术技术方案旨在提高对大翘曲度晶圆的真空吸附牢固性。

Wafer fixing device and its use method

The invention discloses a wafer fixing device and a usage method thereof, wherein the wafer fixing device includes a chuck, and the chuck comprises a bearing surface, and the chuck is also provided with any one or a plurality of vacuum pipelines, vacuum holes and sealing rings. The technical scheme of the invention to improve the fastness of high vacuum adsorption wafer warpage.

【技术实现步骤摘要】
晶圆固定装置及其使用方法
本专利技术涉及半导体
，特别涉及一种晶圆固定装置及其使用方法。
技术介绍
晶圆指半导体集成电路的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。由于在晶圆的检测与加工过程中，通常将晶圆通过利用固定卡盘进行真空吸附实现晶圆放置于旋转移动平台，再进行逐片及逐点地检测与加工，然而在工艺过程中晶圆往往呈现一定的翘曲，如薯片状、马鞍状等不规则分布，当翘曲度较大时，晶圆的边缘会有空气进入，无法形成真空腔则导致晶圆无法被固定卡盘可靠地吸附，因此，大翘曲度晶圆的吸附固定问题是设计固定卡盘要解决的难题之一。而且同时，固定卡盘还应该具备以下特点：(一)固定卡盘需要确保晶圆牢固地吸附，且当旋转移动平台高速转动条件下晶圆不会发生位移；(二)固定卡盘需要便于操作人员使用机械手迅速地取放晶圆；(三)固定卡盘在吸附连接过程中，不会对晶圆带来额外的附加物，造成晶圆的二次污染。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提供一种晶圆固定装置，旨在提高对大翘曲度晶圆的真空吸附牢固性。为实现上述目的，本专利技术提出的晶圆固定装置，包括卡盘，卡盘包括一承载面，卡盘还设置有真空管路、真空孔和密封圈中的任意一个或几个。可选地，密封圈设于凹设在承载面表面的环形槽内并突出于承载面，密封圈包括突出于承载面的形变部、以及容置于固定槽内的安装部。可选地，密封圈所围成的区域中设有至少一个真空孔。可选地，密封圈包括第一密封圈和第二密封圈，第一密封圈和第二密封圈为同心设置，第一密封圈的半径小于第二密封圈。可选地，真空孔包括第一真空孔和第二真空孔，第一真空孔位于第一密封圈所围成的区域内，第二真空孔位于第一密封圈和第二密封圈之间的区域内。可选地，真空孔位于卡盘内部且连通的至少一真空管路。可选地，一密封圈的安装部位于凹设在承载面表面的一环形槽内。可选地，环形槽的底面还凹设有一固定槽，密封圈的安装部被固定槽卡持。可选地，安装部内容置有固定压条，固定压条挤压安装部以使密封圈卡紧于固定槽。可选地，承载面还开设有多条与真空孔连通的真空沟槽，多条真空沟槽的高度由卡盘的圆心向外侧逐渐增加使得承载面呈凹陷的曲面。可选地，真空沟槽包括第一真空沟槽和第二真空沟槽，第一真空沟槽设置于第一环形槽围成的区域内，第二真空沟槽设置于第一环形槽和第二环形槽之间的区域内，第一真空孔与第一环形槽连通，第二真空孔与第二环形槽连通。可选地，第二真空沟槽的槽体宽度大于第一真空沟槽的槽体宽度。可选地，卡盘内真空管路包括第一真空气路和第二真空气路，第一真空气路与第一真空孔对应连通，第二真空气路与第二真空孔对应连通。可选地，晶圆固定装置还包括至少一支撑杆和升降驱动组件，卡盘还开设有贯穿承载面的至少一定位孔，支撑杆可滑动穿设定位孔，升降驱动组件驱动支撑杆突出于承载面以顶抵样品的表面。可选地，支撑杆包括三个，定位孔的数量与支撑杆的数量相匹配，三个支撑杆设于第一环形槽的内侧。本专利技术还提供一种应用于上述晶圆固定装置的使用方法，该使用方法包括如下步骤：将晶圆放置于承载面；控制晶圆固定装置通过真空管路和真空孔将晶圆真空吸附于卡盘。本专利技术技术方案通过采用将卡盘的承载面上增加设置密封圈与大翘曲度晶圆不规则分布的表面适配接触，或者直接将产品放置于设有真空吸附组件的承载面上，解决了大翘曲度晶圆的不容易被真空吸附的问题，进一步地提高对大翘曲度晶圆的吸附牢固可靠性。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本专利技术晶圆固定装置一实施例的整体结构示意图；图2为本专利技术晶圆固定装置一实施例的剖视图；图3为本专利技术晶圆固定装置的真空管路的示意图；图4为图3中A处的放大示意图；图5为本专利技术晶圆固定装置一实施例的爆炸图；图6为本专利技术晶圆固定装置的密封圈自然状态示意图；图7为本专利技术晶圆固定装置的密封圈压紧状态示意图。附图标号说明：本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明，本专利技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。另外，在本专利技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。本专利技术提出一种晶圆固定装置100。请参照图1、图3及图5，在本专利技术实施例中，该晶圆固定装置100包括卡盘10，卡盘10包括一承载面11，卡盘10还设置有真空管路30、真空孔17和密封圈70中的任意一个或几个。请具体参照图1，本专利技术中卡盘10的承载面11为向下凹陷的曲面设置，因大翘曲度的晶圆(未图示)本身也呈现一定的翘曲，如薯片状、马鞍状等不规则分布，当其晶圆放置于该承载面11时，相互适配接触，再通过真空孔17经由卡盘10内部的真空管路进行抽真空，将晶圆更好地贴附于卡盘，再对晶圆进行检测或者加工。本专利技术技术方案通过通过采用将卡盘10的承载面11上增加设置密封圈70与大翘曲度晶圆不规则分布的表面适配接触，或者直接将产品放置于设有真空吸附组件的承载面11上，解决了大翘曲度晶圆的不容易被真空吸附的问题，进一步地提高对大翘曲度晶圆的吸附牢固可靠性。此外，本专利技术卡盘设置的真空结构设计可以有多个实施例，其中，第一实施例可以为卡盘10只设置有真空管路、真空孔的配合，将晶圆直接接触于承载面11，对晶圆与承载面11所围成的真空封闭内腔进行抽真空吸附；第二实施例可以为在设置有真空管路、真空孔的基础上，再增加设置密封圈70设置于承载面11的表面，将晶圆先接触于密封圈70，再对晶圆、承载面11及密封圈70所共同围成的真空封闭内腔进行抽真空吸附。进一步地，请参照图1和图5，密封圈70设于凹设在承载面11表面的环形槽13内并突出于承载面11，密封圈70包括突出于承载面11的形变部701、以及安装在承载面11上的安装部7本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶圆固定装置，其特征在于，包括：卡盘，所述卡盘包括一承载面，所述卡盘还设置有真空管路、真空孔和密封圈中的任意一个或几个。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆固定装置，其特征在于，包括：卡盘，所述卡盘包括一承载面，所述卡盘还设置有真空管路、真空孔和密封圈中的任意一个或几个。2.如权利要求1所述的晶圆固定装置，其特征在于，所述密封圈为空心结构并突出于所述承载面，所述密封圈包括突出于所述承载面的形变部、以及安装在所述承载面上的安装部。3.如权利要求2所述的晶圆固定装置，其特征在于，所述密封圈所围成的区域中设有至少一个所述真空孔。4.如权利要求2所述的晶圆固定装置，其特征在于，所述密封圈包括第一密封圈和第二密封圈，所述第一密封圈和所述第二密封圈为同心设置，所述第一密封圈的半径小于第二密封圈。5.如权利要求4所述的晶圆固定装置，其特征在于，所述真空孔包括第一真空孔和第二真空孔，所述第一真空孔位于所述第一密封圈所围成的区域内，所述第二真空孔位于第一密封圈和所述第二密封圈之间的区域内。6.如权利要求5所述的晶圆固定装置，其特征在于，所述真空孔位于所述卡盘内部且连通的至少一真空管路。7.如权利要求2或6所述的晶圆固定装置，其特征在于，一所述密封圈的安装部位于凹设在所述承载面表面的一环形槽内。8.如权利要求7所述的晶圆固定装置，其特征在于，所述环形槽的底面还凹设有一固定槽，所述密封圈的安装部被所述固定槽卡持。9.如权利要求8所述的晶圆固定装置，其特征在于，所述安装部内容置有固定压条，所述固定压条挤压所述安装部以使所述密封圈卡紧于所述固定槽。10.如权利要求1至6中任意一项所述的晶圆固定装置，其特征在于，所述承载面还开设有多条与...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈鲁，张朝前，马砚忠，李少雷，
申请(专利权)人：深圳中科飞测科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44