静电卡盘工作台、激光加工装置以及被加工物的加工方法制造方法及图纸

提供静电卡盘工作台、激光加工装置和被加工物的加工方法，在使形成有金属层和器件的被加工物的正面侧露出而利用保持面对背面侧进行保持的状态下从保持面侧进行激光加工。静电卡盘工作台(1)包含：板状的基座部(2)，其对于规定波长的激光光线(L)具有透过性并具有第一面(2a)和与第一面相反一侧的第二面(2b)，规定波长的激光光线对于被加工物具有透过性；静电吸附用的电极部(3)，其对于规定波长的激光光线具有透过性并层叠于基座部的第一面；和PET膜(4)，其对于规定波长的激光光线具有透过性，覆盖电极部并构成对被加工物(W)进行保持的保持面(1a)。在从基座部的第二面侧照射激光光线而在保持面所保持的被加工物内部形成改质层(K)时使用静电卡盘工作台。

Processing methods of electrostatic chuck worktable, laser processing device and processed material

The processing methods of electrostatic chuck workbench, laser processing device and machined object are provided. They are exposed to the front side of the machined object with metal layer and device, and laser processing is done from the holding side side by keeping the face back side to maintain. The electrostatic chuck table (1) includes: base plate (2), the provisions of the laser light wavelength (L) having a through and has a first surface (2a) with the first surface and second opposite side (2b), the wavelength of the laser light for provisions of the processed material with permeability with the static adsorption electrode; (3), the provisions of the laser light having a wavelength transmittance and laminated on the base portion of the first surface; and a PET film (4), the provisions of the laser light having a wavelength transmittance covered electrode and composed of processed goods (W) to keep the face in keep (1A). An electrostatic chuck work table is used when the laser light is irradiated from the second side of the base and the modified layer (K) is formed inside the processed object maintained in the retaining surface.

【技术实现步骤摘要】
静电卡盘工作台、激光加工装置以及被加工物的加工方法
本专利技术涉及静电卡盘工作台、激光加工装置以及被加工物的加工方法。
技术介绍
公知有在对形成有半导体、LED(LightEmittingDiode，发光二极管)等光器件的晶片的分割中使用激光加工装置，将形成于晶片内部的改质层分割为断裂基点的加工方法(专利文献1)。与以往进行的一边提供切削水一边利用切削刀具对晶片进行破碎的切割相比，专利文献1等所示的加工方法能够使切口宽度非常细，因此对于窄切割道化不断发展的晶片非常有用。另外，专利文献1等所示的加工方法对被加工物的机械冲击非常少，因此例如在对形成有被称作MEMS(MicroElectroMechanicalSystems，微机电系统)的微细的构造体的晶片的分割中，能够不破坏MEMS地进行分割，因此非常有效。专利文献1：日本特许第3408805号公报但是，激光光线是能够透过晶片但不能透过构成器件的电路等的金属层的波长，因此为了能够从无金属层的晶片的背面照射激光光线，需要利用卡盘工作台的保持面对器件面侧进行保持，或者采用在分割预定线上不形成TEG图案(测试元件图案)的特殊设计，或者设置预先去除TEG图案的步骤。
技术实现思路
本专利技术是鉴于该问题而完成的，其目的在于提供静电卡盘工作台、激光加工装置以及被加工物的加工方法，能够在使形成有金属层和器件的被加工物的正面侧露出并利用卡盘工作台的保持面对背面侧进行保持的状态下从保持面侧进行激光加工。根据本专利技术的第一方式，提供一种静电卡盘工作台，其对被加工物进行保持，其中，该静电卡盘工作台具有：板状的基座部，其具有第一面和位于与该第一面相反的一侧的第二面，该基座部对于规定的波长的激光光线具有透过性，其中，该规定的波长的激光光线对于被加工物具有透过性；静电吸附用的电极部，其对于该规定的波长的激光光线具有透过性，层叠于该基座部的该第一面上；以及树脂层，其对于该规定的波长的激光光线具有透过性，覆盖该电极部并且构成对被加工物进行保持的保持面，该静电卡盘工作台适合在从该基座部的该第二面侧照射激光光线而在该保持面所保持的该被加工物的内部形成改质层时使用。优选的是，所述规定波长在500nm～1400nm的范围内。优选的是，被加工物由在正面上形成有多个微机电系统器件的晶片构成，利用该保持面对该晶片的背面侧进行保持。根据本专利技术的第二方式，提供一种激光加工装置，其中，该激光加工装置具有：静电卡盘工作台，其对被加工物进行保持；以及激光光线照射单元，其利用对于该静电卡盘工作台所保持的被加工物具有透过性的波长的激光光线在被加工物的内部形成改质层，该静电卡盘工作台包含：板状的基座部，其具有第一面和位于与该第一面相反的一侧的第二面，该基座部对于规定的波长的激光光线具有透过性，其中，该规定的波长的激光光线对于被加工物具有透过性；静电吸附用的电极部，其对于该规定的波长的激光光线具有透过性，层叠于该基座部的该第一面上；以及树脂层，其对于该规定的波长的激光光线具有透过性，覆盖该电极部并且构成对被加工物进行保持的保持面，利用该卡盘工作台的该保持面对被加工物的背面侧进行保持，从该基座部的该第二面侧照射激光光线，而在该被加工物的内部形成改质层。根据本专利技术的第三方式，提供一种被加工物的加工方法，该被加工物的背面侧被保持于静电卡盘工作台，其中，静电卡盘工作台具有：板状的基座部，其具有第一面和位于与该第一面相反的一侧的第二面，该基座部对于规定的波长的激光光线具有透过性，其中，该规定的波长的激光光线对于被加工物具有透过性；静电吸附用的电极部，其对于该规定的波长的激光光线具有透过性，层叠于该基座部的该第一面上；以及树脂层，其对于该规定的波长的激光光线具有透过性，覆盖该电极部并且构成对被加工物进行保持的保持面，该被加工物的加工方法包含如下的步骤：保持步骤，利用该静电卡盘工作台的该保持面对被加工物的背面侧进行保持；以及改质层形成步骤，从该基座部的该第二面侧照射激光光线而利用透过了该静电卡盘工作台的激光光线在该保持面所保持的该被加工物的内部形成改质层。本申请专利技术的静电卡盘工作台实现下述效果：能够在使形成有金属层和器件的被加工物的正面侧露出并利用保持面对背面侧进行保持的状态下从保持面侧进行激光加工。附图说明图1是示出第一实施方式的被加工物的加工方法的加工对象的被加工物的立体图。图2是示出利用环状框架对图1所示的被加工物进行了支承的状态的立体图。图3是示出第一实施方式的激光加工装置的结构例的立体图。图4是沿图3中的IV-IV线的剖视图。图5是示出第一实施方式的静电卡盘工作台的结构例的俯视图。图6是沿图5中的VI-VI线的剖视图。图7是沿图5中的VII-VII线的剖视图。图8是示出第一实施方式的被加工物的加工方法的保持步骤的剖视图。图9是示出第一实施方式的被加工物的加工方法的改质层形成步骤的剖视图。图10是第二实施方式的静电卡盘工作台的主要部分的剖视图。标号说明1：静电卡盘工作台；1a：保持面；2：基座部；2a：第一面；2b：第二面；3：电极部；4：PET膜(树脂层)；10：激光加工装置；20：激光光线照射单元；W：被加工物；WS：正面；WR：背面；D：器件(MEMS器件)；L：激光光线；K：改质层。具体实施方式参照附图对用于实施本专利技术的方式(实施方式)进行详细的说明。本专利技术并不限于以下的实施方式记载的内容。另外，以下记载的结构要素中包含本领域技术人员能够容易想到的内容、实质上相同的内容。另外，以下记载的结构可以适当组合。另外，可以在不脱离本专利技术的主旨的范围进行结构的各种省略、置换或变更。[第一实施方式]根据附图，对本专利技术的第一实施方式的静电卡盘工作台1、激光加工装置10以及被加工物W的加工方法进行说明。图1是示出第一实施方式的被加工物的加工方法的加工对象的被加工物的立体图。图2是示出利用环状框架对图1所示的被加工物进行了支承的状态的立体图。第一实施方式的被加工物的加工方法是对图1所示的被加工物W进行加工的方法。图1所示的被加工物W在本实施方式中是以硅、蓝宝石、氮化镓等作为母材的圆板状的半导体晶片、光器件晶片。如图1所示，被加工物W是在正面WS的由交叉的多个分割预定线S划分的各区域中形成有器件D的板状物。作为器件D，在各区域中形成有IC(IntegratedCircuit，集成电路)、LSI(LargeScaleIntegration，大规模集成电路)以及MEMS(MicroElectroMechanicalSystems，微机电系统)器件。如图2所示，关于被加工物W，通过在形成有多个器件D的正面WS的背侧的背面WR上粘贴粘接带T，并将粘接带T的外缘粘贴在环状框架F上，从而被加工物W利用粘接带T支承在环状框架F的开口。在第一实施方式中，在被加工物W利用粘接带T支承在环状框架F的开口的状态下执行被加工物的加工方法，从而被加工物W被分割为各个器件D。在第一实施方式中，被加工物W在正面形成有MEMS器件来作为器件D，器件D不限于MEMS器件。另外，在第一实施方式中，在被加工物W为IC或LSI的情况下，优选在正面搭载有凸块或芯片，优选正面凹凸的器件D。根据附图对第一实施方式的激光加工装置10的结构进行说明。图3是示出第一实施方式的激光加工本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种静电卡盘工作台，其对被加工物进行保持，其中，该静电卡盘工作台具有：板状的基座部，其具有第一面和位于与该第一面相反的一侧的第二面，该基座部对于规定的波长的激光光线具有透过性，其中，该规定的波长的激光光线对于被加工物具有透过性；静电吸附用的电极部，其对于该规定的波长的激光光线具有透过性，层叠于该基座部的该第一面上；以及树脂层，其对于该规定的波长的激光光线具有透过性，覆盖该电极部并且构成对被加工物进行保持的保持面，该静电卡盘工作台适合在从该基座部的该第二面侧照射激光光线而在该保持面所保持的该被加工物的内部形成改质层时使用。

【技术特征摘要】
2016.07.12 JP 2016-1379841.一种静电卡盘工作台，其对被加工物进行保持，其中，该静电卡盘工作台具有：板状的基座部，其具有第一面和位于与该第一面相反的一侧的第二面，该基座部对于规定的波长的激光光线具有透过性，其中，该规定的波长的激光光线对于被加工物具有透过性；静电吸附用的电极部，其对于该规定的波长的激光光线具有透过性，层叠于该基座部的该第一面上；以及树脂层，其对于该规定的波长的激光光线具有透过性，覆盖该电极部并且构成对被加工物进行保持的保持面，该静电卡盘工作台适合在从该基座部的该第二面侧照射激光光线而在该保持面所保持的该被加工物的内部形成改质层时使用。2.根据权利要求1所述的静电卡盘工作台，其中，所述规定的波长在500nm～1400nm的范围内。3.根据权利要求1所述的静电卡盘工作台，其中，所述被加工物由在正面上形成有多个微机电系统器件的晶片构成，利用该保持面对该晶片的背面侧进行保持。4.一种激光加工装置，其中，该激光加工装置具有：静电卡盘工作台，其对被加工物进行保持；以及激光光线照射单元，其利用对于该静电卡盘工作台所保持的被加工物具有透过性的波长的激光光线在被加工物的内部形成改质层，该静电卡盘工作台包含：板状的基座部，其具有第一面和...

【专利技术属性】
技术研发人员：松崎荣，伊藤祝子，富樫谦，古田健次，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本,JP