半导体结构制造技术

一种半导体结构包括集成电路组件、导电接垫、密封环结构、导电通孔、环型阻障及模塑材料。导电接垫配置于且电性连接于集成电路组件。密封环结构配置于集成电路组件且环绕导电接垫。导电通孔配置于且电性连接于导电接垫。环型阻障配置于密封环结构上。密封环结构环绕导电通孔。模塑材料覆盖集成电路组件的多个侧面。本发明专利技术提供的半导体结构具有较佳的结构强度与可靠性。

Semiconductor structure

A semiconductor structure consists of integrated circuit components, conductive pad, seal ring structure, conductive through hole, ring type barrier and molding material. The conductive pad is configured and electrically connected to the integrated circuit component. The seal ring is arranged in the integrated circuit component and surrounds the conductive pad. A conducting through hole is configured and electrically connected to a conductive pad. The ring type barrier is arranged on the structure of the seal ring. The structure of the seal ring surrounds the conducting through hole. The molding material covers a number of sides of the integrated circuit component. The semiconductor structure provided by the invention has better structural strength and reliability.

【技术实现步骤摘要】
半导体结构
本专利技术的实施例是有关于一种半导体结构，且特别是有关于一种具有较佳的结构强度与可靠性的半导体结构。
技术介绍
集成电路在电子装置领域例如是个人计算机、手机、数字相机或其他电子设备中已广泛地被应用。集成电路一般通过依序在半导体基板上沉积绝缘层或介电层、导电层、半导体层，并使用光刻技术来图案化上述这些材料层来形成电路组件及位在其上的构件。一般而言，单一个半导体晶圆上可制造出多个集成电路。晶圆的芯片可被加工并以晶圆等级进行封装，且晶圆级封装已发展出多种技术。
技术实现思路
本专利技术提供一种半导体结构，其具有较佳的结构强度与可靠性。本专利技术的一种半导体结构包括集成电路组件、导电接垫、密封环结构、导电通孔、环型阻障及模塑材料。导电接垫配置于且电性连接于集成电路组件。密封环结构配置于集成电路组件且环绕导电接垫。导电通孔配置于且电性连接于导电接垫。环型阻障配置于密封环结构上。密封环结构环绕导电通孔。模塑材料覆盖集成电路组件的多个侧面。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。附图说明图1是依据本专利技术的数个实施例的半导体结构的剖面示意图；本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体结构，其特征在于，包括:集成电路组件；导电接垫，配置于且电性连接于所述集成电路组件；密封环结构，配置于所述集成电路组件且环绕所述导电接垫；导电通孔，配置于且电性连接于所述导电接垫；环型阻障，配置于所述密封环结构上，其中所述环型阻障环绕所述导电通孔；模塑材料，覆盖所述集成电路组件的多个侧面。

【技术特征摘要】
2016.07.20 US 15/214,4631.一种半导体结构，其特征在于，包括:集成电路组件；导电接垫，配置于且电性连接于所述集成电路组件；密封环...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖昱嘉，余振华，黄章斌，刘重希，杜贤明，郭鸿毅，蔡豪益，梁世纬，刘人瑄，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71