一种嵌入式基板制造技术

本申请涉及集成电路技术领域，公开一种嵌入式基板。用以解决现有技术中的嵌入式基板由于其全部芯片占用面积较大和产品可靠性较低，限制了嵌入式基板的封装集成度的进一步提高的问题。该嵌入式基板包括：基板，基板厚度方向上的两侧分别设有至少一个第一腔室，至少两个第一电子器件，每个第一电子器件与一个第一腔室对应设置；封装层，封装层填充于每个第一腔室内并包覆每个第一腔室内的第一电子器件，封装层设有多个第一连接孔，每个第一连接孔与一个第一电子器件的一个引脚对应设置、并与对应的引脚导通；导电线路层，导电线路层的一部分填充于多个第一连接孔内并与每个第一连接孔对应的引脚连接。

An embedded substrate

This application relates to the field of integrated circuit technology, and discloses an embedded substrate. To solve the problem of embedded chip in the existing technology, because of the large area occupied by all chips and the low reliability of products, the problem of further improvement of the encapsulation integration of the embedded substrate is restricted. The embedded substrate includes a substrate, on both sides of the thickness direction of the substrate is provided with at least a first chamber, at least two of the first electronic device, each of the first electronic device and a first chamber is arranged corresponding to the first electronic device; encapsulation layer, encapsulation layer is filled in each of the first chamber and cover each of the first chamber, encapsulation layer a plurality of first connection holes, each of the first connecting hole and a first electronic device, and a pin arranged corresponding with the corresponding pin conduction; conductive line layer, a portion of the conductive circuit layer filled in a plurality of the first connecting hole and connected to the first connecting hole corresponding to the pin.

【技术实现步骤摘要】
一种嵌入式基板
本申请涉及集成电路
，尤其涉及一种嵌入式基板。
技术介绍
随着电子产品的设计趋势朝向小型化和轻薄化的方向发展，产品模块的封装集成度也随之提高，目前在业界出现了将芯片嵌入基板内的高密度互连集成技术。采用该技术制成的嵌入式基板的结构如图1所示，图1为目前一种常见的嵌入式基板的剖面结构示意图，该嵌入式基板包括基板10和封装于基板10内的第一芯片20和第二芯片30，其中，基板10上形成有多个腔室11，每个腔室11内通过树脂40封装有一个第一芯片20或一个第二芯片30，第一芯片20的焊盘21、第二芯片30的正面焊盘31以及背面焊盘32均与导电层50连接，以实现与外层电路的连接，第二芯片30的正面焊盘31和背面焊盘32还可通过导电层50实现双面互连。图1所示的嵌入式基板目前常用的制造方法为：在基板上通过蚀刻形成一个或多个腔室11，在每个腔室11内置入对应的第一芯片20或第二芯片30，再使用树脂40将第一芯片20和第二芯片30密封并双面压合，然后通过激光钻孔和填孔镀铜形成导电层50。图1所示的嵌入式基板与传统基板相比，省去了基板表面预留的芯片安装空间，从而可减少全部芯片的封装本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种嵌入式基板，其特征在于，包括：基板，所述基板厚度方向上的两侧分别设有至少一个第一腔室，每个第一腔室在所述基板厚度方向上的深度小于所述基板的厚度；至少两个第一电子器件，每个第一电子器件与一个第一腔室对应设置、并位于对应的第一腔室内；封装层，所述封装层填充于每个第一腔室内并包覆每个第一腔室内的第一电子器件，所述封装层设有多个第一连接孔，每个第一连接孔与一个第一电子器件的一个引脚对应设置、并与对应的引脚导通；导电线路层，所述导电线路层的一部分填充于所述多个第一连接孔内并与每个第一连接孔对应的引脚连接。

【技术特征摘要】
1.一种嵌入式基板，其特征在于，包括：基板，所述基板厚度方向上的两侧分别设有至少一个第一腔室，每个第一腔室在所述基板厚度方向上的深度小于所述基板的厚度；至少两个第一电子器件，每个第一电子器件与一个第一腔室对应设置、并位于对应的第一腔室内；封装层，所述封装层填充于每个第一腔室内并包覆每个第一腔室内的第一电子器件，所述封装层设有多个第一连接孔，每个第一连接孔与一个第一电子器件的一个引脚对应设置、并与对应的引脚导通；导电线路层，所述导电线路层的一部分填充于所述多个第一连接孔内并与每个第一连接孔对应的引脚连接。2.根据权利要求1所述的嵌入式基板，其特征在于，位于所述基板一侧的至少一部分第一腔室中，每个第一腔室在所述基板的另一侧的投影覆盖另一侧的至少一个第一腔室的至少一部分。3.根据权利要求2所述的嵌入式基板，其特征在于，位于所述基板一侧的每个第一腔室与所述基板另一侧的一个第一腔室对应设置，且在所述基板的另一侧的投影覆盖对应的第一腔室。4.根据权利要求3所述的嵌入式基板，其特征在于，分别位于所述基板两侧且互相对应的两个第一腔室在所述基板厚度方向上的深度之和小于所述基板的厚度。5.根据权利要求4所述的嵌入式基板，其特征在于，所述基板为导电材料制备的基板，在分别位于所述基板两侧且互相对应的两个第...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭浩，廖小景，王军鹤，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44