The invention relates to a preparation method of porous silicon thin film of porous silicon thin film device and method of preparation, the preparation device comprises a silicon wafer mounting device, cleaning corrosion integration groove, the silicon chip comprises a silicon wafer mounting groove, conveyor belt, vacuum equipment, the conveyor belt loaded with a plurality of wafers the controller can control the installation slot and equipped with conveyor belt travel, the silicon chip mounting groove are connected by mutual connection device and access the conveyor belt; the silicon chip mounting groove is connected to the vacuum pumping equipment, installation of silicon silicon wafer is close to the lower tank; tank cleaning corrosion includes integrated tank cleaning tank, with corrosion a plurality of molybdenum electrode; the preparing method of porous silicon thin film comprises a conveyor belt control step, silicon wafer cleaning and installation steps, corrosion steps, sampling procedure four This method has the advantages of batch production and automatic control.
【技术实现步骤摘要】
一种多孔硅薄膜的制备装置及其制备多孔硅薄膜的方法
本专利技术属于硅膜制备装置
,尤其涉及一种多孔硅薄膜的制备装置及其制备多孔硅薄膜的方法。
技术介绍
多孔硅薄膜具有广泛的应用价值和良好的应用前景。多孔硅本身拥有较好的电致发光特性,可以在电激发下产生载流子进行复合发光,在全硅基光电子集成器件上有着极大的应用潜力;多孔硅薄膜也是超薄柔性晶硅太阳能电池层转移工艺的重要组成部分,通过调节单层或多层多孔硅薄层的孔径大小,使得在其表面生长的几十微米左右厚度外延单晶硅薄膜可以轻易的被剥离下来,极大的减少了工业生长中硅料浪费的问题。此外,多孔硅薄膜也已广泛拓展到光催化、超级电容器、生物与化学传感器、药物递送等等应用领域。目前实际生产中大都只制作单槽硅片腐蚀装置,一次只能制备一片多孔硅片,无法有效的实现多孔硅薄膜的批量生产。因此,有必要提出能够实现自动化控制、流水线生产的多孔硅薄膜制备设备,以极大的减少人力和时间成本。此外,生产中广泛应用的双槽多孔硅腐蚀技术往往使用夹片或者螺丝固定硅片,外圈被遮挡住的硅片通常被浪费掉,该问题也亟待解决。例如中国专利申请号201520493537.6与中国专利申请号201510099634.1所设计的多孔硅制备装置一次性只能制备一片多孔硅片,无法实现大规模生产。例如国际专利WO2010/083422A1,所设计多孔硅制备装置虽然可以实现规模生产,但硅片安装部分存在传送过程硅片可能掉落、腐蚀腔体设计复杂等问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术存在的不足,而提供一种能实现批量生产、自动化控制、全面积无遮挡制备多孔硅薄膜的制备装置 ...
【技术保护点】
一种多孔硅薄膜的制备装置,包括硅片安装装置、清洗腐蚀一体化槽体,其特征在于:所述的硅片安装装置包括硅片安装槽(1)、传送带(7)、抽真空设备(8),所述的传送带(7)装载有若干个硅片安装槽(1)且配有可控制传送带运行的控制器,所述的硅片安装槽(1)之间通过连接装置相互连接并接入传送带(7)使得传送带(7)在水平面内可头尾相连;所述的硅片安装槽(1)上部与抽真空设备(8)连接,硅片安装槽(1)下部通过所述抽真空设备(8)的抽气方式并利用大气压强紧贴有硅片(17);所述的清洗腐蚀一体化槽体包括清洗槽(9)、带有若干个钼电极(12)的腐蚀槽(10),所述的腐蚀槽(10)内的钼电极(12)在硅片腐蚀阶段中与硅片安装装置内的硅片安装槽(1)一一对应。
【技术特征摘要】
1.一种多孔硅薄膜的制备装置,包括硅片安装装置、清洗腐蚀一体化槽体,其特征在于:所述的硅片安装装置包括硅片安装槽(1)、传送带(7)、抽真空设备(8),所述的传送带(7)装载有若干个硅片安装槽(1)且配有可控制传送带运行的控制器,所述的硅片安装槽(1)之间通过连接装置相互连接并接入传送带(7)使得传送带(7)在水平面内可头尾相连;所述的硅片安装槽(1)上部与抽真空设备(8)连接,硅片安装槽(1)下部通过所述抽真空设备(8)的抽气方式并利用大气压强紧贴有硅片(17);所述的清洗腐蚀一体化槽体包括清洗槽(9)、带有若干个钼电极(12)的腐蚀槽(10),所述的腐蚀槽(10)内的钼电极(12)在硅片腐蚀阶段中与硅片安装装置内的硅片安装槽(1)一一对应。2.根据权利要求1所述的多孔硅薄膜的制备装置,其特征在于:所述的硅片安装槽(1)为上下开口、内部中空的圆柱形结构,该硅片安装槽(1)的上部开设有便于与抽真空装置(8)连接的第一孔(1-1),下部开设有能满足使用大面积硅片制备多孔硅薄膜要求的第二孔(1-2);所述的第二孔(1-2)的孔径大于第一孔(1-1)的孔径。3.根据权利要求2所述的多孔硅薄膜的制备装置,其特征在于:所述的硅片安装槽(1)下部所开设的第二孔(1-2)孔径外侧安装有用于密封的橡胶垫圈(2),该橡胶垫圈为环形结构,且橡胶垫圈(2)的面积小于制备所需的硅片(17)的面积。4.根据权利要求1所述的多孔硅薄膜的制备装置,其特征在于:所述的硅片安装装置还包括有位于硅片安装槽(1)内的铝电极(3)、弹簧(4)和位于硅片安装槽(1)外的第一导线(5)、第一接口(6);所述的铝电极(3)作为阳极极板与硅片(17)背部相接触,铝电极(3)另一侧与圆柱形的弹簧(4)相接触,圆柱形的弹簧(4)另一侧与硅片安装槽(1)内部所设置的金属阻挡板(1-3)相接触;所述的铝电极(3)、圆柱形的弹簧(4)及硅片安装槽(1)内部设置的金属阻挡板(1-3)之间通过焊接方式粘接在一起,该三者之间相互调节使弹簧(4)处于压缩状态,从而使铝电极(3)与硅片(17)背部紧密接触。5.根据权利要求4所述的多孔硅薄膜的制备装置,其特征在于:所述的硅片安装槽(1)侧壁引出第一导线(5),第一导线(5)一侧与硅片安装槽(1)内部设置的金属阻挡板(1-3)相连,另一侧连接第一接口(6);第一导线(5)外侧包裹有防止HF酸腐蚀且保证其不发生弯曲的聚四氟乙烯材料层。6.根据权利要求4所述的多孔硅薄膜的制备装置,其特征在于:所述的第一接口(6)为中空金属接头,与该第一接口(6)对应的第二接口(13)连接在第二导线(16)上,该第二接口(13)为圆柱形金属接头;该第一接口(6)的内径略大于圆柱形金属第二接口(13),在硅片(17)腐蚀阶段传送带下降过程中,该第一接口(6)与第二接口(13)在计算机软件控制下紧密连接,...
【专利技术属性】
技术研发人员:邬苏东,芦子玉,叶继春,夏金才,张欢,杨熹,杨阵海,
申请(专利权)人:中国科学院宁波材料技术与工程研究所,宁波升日太阳能电源有限公司,
类型:发明
国别省市:浙江,33
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