The utility model relates to a LD processing field, discloses a feeding mechanism base on LD chip, including the level of the driving device, the driving device level driver has a support plate fixed on the shaft, the supporting plate is fixed on the surface of an opening to the U shape on the base, the outer side of the base U fixed a rotary motor, the rotating shaft of the rotating motor through a U type base two side and the shaft is connected between the two side of the rotary shaft are fixed in parallel two cylinder piston clamp, the clamp cylinder driving a clip mounted on the front of cylinder mechanical clamps work. The utility model has the advantages that the base of the two LD chips can be quickly and accurately placed in the processing line, and the two chips are conveniently welded and processed at the same time.
【技术实现步骤摘要】
LD芯片的底座上料机构
本技术涉及LD加工领域,尤其是涉及一种能快速、准确将二个LD芯片的底座放入加工线、方便二个芯片同时焊接加工的LD芯片的底座上料机构。
技术介绍
LD(半导体激光器)具有效率高、寿命长、光束质量好、体积小、重量轻、可全固化等诸多优点,近年得到快速发展,并成为当今国际上激光领域最令人关注的研究热点。高功率及高能固体激光器在工业加工、医学以及军事领域有广泛应用前景和发展潜力。作为高功率固体激光器的核心部件-LD(半导体激光器),其技术水平及研制能力直接制约着固体激光器技术发展。近年来,固体激光器输出功率水平的大幅度提高并在强激光应用领域呈现的巨大发展潜力,正是得益于二极管激光器技术的突破进展。高功率二极管激光器技术包括两个主要方面,芯片制造技术和封装技术。随着激光输出功率的提高,高功率二极管激光器在单位面积上热功率密度增加,高功率二极管激光器封装工艺已成为其发展的瓶颈。LD封装工艺是将芯片粘结固定并密封保护的一种精密组装制造技术。LD封装设备包括清洗、固晶、固晶烘烤、焊线、点荧光粉、安装透镜、灌封透镜、测试包装等一套生产工艺;其核心是固晶和键合(焊线)工艺。在LD的芯片制造、管芯(模组)封装和产品应用三个方面,封装工艺和设备更接近于市场,对产业的推动作用更为直接。其中,共晶焊接技术是下一代倒装大功率LD芯片封装工艺中最为关健的核心技术之一,共晶焊技术的好坏会直接影响到大功率LD模组的发光效率、寿命、散热性能和终端产品质量,但现有的设备都是一个一个依次进行加工的。
技术实现思路
本技术目的在于提供一种能快速、准确将二个LD芯片的底座放入加工线、 ...
【技术保护点】
一种LD芯片的底座上料机构,其特征在于:包括水平驱动装置,所述水平驱动装置的驱动轴上固定有一支撑板,所述支撑板上表面固定有一开口向上的U形底座,所述U形底座一边的外侧固定有一旋转电机,所述旋转电机的旋转轴穿过U形底座二侧边且轴接在二侧边之间,所述旋转轴上平行固定有二夹子气缸,所述夹子气缸的活塞驱动一安装在夹子气缸前方的机械夹子工作。
【技术特征摘要】
1.一种LD芯片的底座上料机构,其特征在于:包括水平驱动装置,所述水平驱动装置的驱动轴上固定有一支撑板,所述支撑板上表面固定有一开口向上的U形底座,所述U形底座一边的外侧固定有一旋转电机,所述旋转电机的旋转轴穿过U形底座二侧边且轴接在二侧边之间,所述旋转轴上平行固定有二夹子气缸,所述夹子气缸的活塞驱动一安装在夹子气缸前方的机械夹子工作。2.根据权利要求1所述LD芯片的底座上料机构,其特征在于:所述旋转轴上平行固定有二伸缩气缸,所述伸缩气缸的活塞驱...
【专利技术属性】
技术研发人员:代克明,曾林波,肖华平,
申请(专利权)人:广东瑞谷光网通信股份有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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