本实用新型专利技术公开了一种芯片组装机的芯片底座上料装置，该芯片组装机的芯片底座上料装置包括芯片底座上料支架、直线滑轨、直线滑块、上料机械手、上料缓冲器、上料冲器支架、连接条、真空发生器、气缸接头、接头支架、笔型气缸和笔型气缸支架，所述芯片底座上料支架前侧面横向安装有直线滑轨，上料机械手的上料连接板侧面固定有直线滑块，直线滑轨与直线滑块配合，上料连接板侧面连接着连接条的一端，连接条侧面安装有真空发生器，连接条的另一端连接着接头支架，接头支架上设有气缸接头，气缸接头连接着笔型气缸的活塞杆。通过上述方式，本实用新型专利技术能够替代工人自动上料，节约劳动成本，大大提高生产效率。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及机械自动化领域，特别是涉及一种芯片组装机的芯片底座上料装置。
技术介绍
随着半导体工艺的发展，越来越多的可以实现不同功能的芯片被用于诸如手机和电脑等电子成品，使得人们的生活越来越便利，除了民生、军事电子产业外，能源方面如太阳能产业及照明产业皆与半导体有相当大的关联，半导体工艺制作出的芯片可广泛地利用于上述领域，芯片的合格率直接决定了终端产品的质量，芯片在组装过程中会受到不同的外力作用，容易使芯片应力集中处产生裂痕甚至导致芯片破裂，有鉴于此，有必要对现有的芯片组装机的芯片底座上料装置予以改进。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种芯片组装机的芯片底座上料装置，能够替代工人自动上料，节约劳动成本，大大提高生产效率。为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是:提供一种芯片组装机的芯片底座上料装置，该芯片组装机的芯片底座上料装置包括芯片底座上料支架、直线滑轨、直线滑块、上料机械手、上料缓冲器、上料冲器支架、连接条、真空发生器、气缸接头、接头支架、笔型气缸和笔型气缸支架，所述芯片底座上料支架前侧面横向安装有直线滑轨，上料机械手的上料连接板侧面固定有直线滑块，直线滑轨与直线滑块配合，上料连接板两侧设有上料缓冲器，上料缓冲器通过上料缓冲器支架固定于芯片底座上料支架上，上料连接板侧面连接着连接条的一端，连接条侧面安装有真空发生器，连接条的另一端连接着接头支架，接头支架上设有气缸接头，气缸接头连接着笔型气缸的活塞杆，笔型气缸通过笔型气缸支架固定于芯片底座上料支架后侧面；优选的是，所述上料机械手还包括升降机械手、步进电机、第一主驱动轮、第一齿形皮带、第一从动带轮、第一从动带轮支架、齿轮皮带用金属件、升降滑块、升降滑块安装板、升降滑轨、感应铁、感应器、感应器垫板、复位弹簧和复位弹簧支架，所述上料连接板后侧面安装有步进电机，步进电机的电机轴上安装有第一主驱动轮，第一主驱动轮上套有第一齿形皮带，第一齿形皮带连接着第一从动带轮，第一从动带轮通过第一从动带轮支架安装于上料连接板前侧面，第一齿形皮带的两端连接到齿轮皮带用金属件，齿轮皮带用金属件连接着升降滑块安装板，升降滑块安装板后侧面安装有升降滑块，上料连接板侧面固定有升降滑轨，升降滑块与升降滑轨配合，升降滑块安装板上边沿固定有感应铁，感应铁上方设有感应器，感应器通过感应器垫板固定于上料连接板上边沿，升降滑块安装板前侧面连接着升降机械手的平夹气缸安装板，升降滑块安装板前侧面下端连接着复位弹簧的一端，复位弹簧的另一端连接着复位弹簧支架，复位弹簧支架固定于上料连接板上；优选的是，所述升降机械手还包括平夹气缸、“」”形夹爪、吸盘、吸盘支架、第一滑块、第一滑块安装板、第一滑轨、第一滑轨安装板、第一笔型气缸、第一笔型气缸连接板和第一笔型气缸支架，所述平夹气缸安装板侧面安装有平夹气缸，平夹气缸的夹臂外侧均设有“」”形夹爪，两个“」”形夹爪中间设有吸盘，吸盘插装于吸盘支架，吸盘支架固定于第一滑块安装板侧面，第一滑块安装板侧面固定有第一滑块，第一滑轨安装板侧边沿固定有第一滑轨，第一滑块与第一滑轨配合，第一滑轨安装板连接着平夹气缸安装板，第一滑块安装板侧面上端连接着第一笔型气缸连接板，第一笔型气缸连接板连接着第一笔型气缸的活塞杆，第一笔型气缸通过第一笔型气缸支架固定于平夹气缸安装板侧面。本技术的有益效果是:本技术一种芯片组装机的芯片底座上料装置，能够替代工人自动上料，节约劳动成本，大大提高生产效率。【附图说明】图1是本技术芯片组装机的芯片底座上料装置的第一结构示意图；图2是本技术芯片组装机的芯片底座上料装置的第二结构示意图；图3是本技术芯片组装机的芯片底座上料装置的上料机械手的结构示意图；图4是本技术芯片组装机的芯片底座上料装置的升降机械手的结构示意图。【具体实施方式】下面结合附图对本技术较佳实施例进行详细阐述，以使技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。请参阅图1至图4，本技术实施例包括:一种芯片组装机的芯片底座上料装置，该芯片组装机的芯片底座上料装置包括芯片底座上料支架221、直线滑轨222、直线滑块223、上料机械手224、上料缓冲器225、上料冲器支架226、连接条227、真空发生器228、气缸接头229、接头支架2210、笔型气缸2211和笔型气缸支架2212，所述芯片底座上料支架221前侧面横向安装有直线滑轨222，上料机械手224的上料连接板2241侧面固定有直线滑块223，直线滑轨222与直线滑块223配合，上料连接板2241两侧设有上料缓冲器225，上料缓冲器225通过上料缓冲器支架226固定于芯片底座上料支架221上，上料连接板2241侧面连接着连接条227的一端，连接条227侧面安装有真空发生器228，连接条227的另一端连接着接头支架2210，接头支架2210上设有气缸接头229，气缸接头229连接着笔型气缸2211的活塞杆，笔型气缸2211通过笔型气缸支架2212固定于芯片底座上料支架221后侧面；所述上料机械手224还包括升降机械手2242、步进电机2243、第一主驱动轮2244、第一齿形皮带2245、第一从动带轮2246、第一从动带轮支架2247、齿轮皮带用金属件2248、升降滑块2249、升降滑块安装板22410、升降滑轨22411、感应铁22412、感应器22413、感应器垫板22414、复位弹簧22415和复位弹簧支架22416，所述上料连接板2241后侧面安装有步进电机2243，步进电机2243的电机轴上安装有第一主驱动轮2244，第一主驱动轮2244上套有第一齿形皮带2245，第一齿形皮带2245连接着第一从动带轮2246，第一当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种芯片组装机的芯片底座上料装置，其特征在于：该芯片组装机的芯片底座上料装置包括芯片底座上料支架、直线滑轨、直线滑块、上料机械手、上料缓冲器、上料冲器支架、连接条、真空发生器、气缸接头、接头支架、笔型气缸和笔型气缸支架，所述芯片底座上料支架前侧面横向安装有直线滑轨，上料机械手的上料连接板侧面固定有直线滑块，直线滑轨与直线滑块配合，上料连接板两侧设有上料缓冲器，上料缓冲器通过上料缓冲器支架固定于芯片底座上料支架上，上料连接板侧面连接着连接条的一端，连接条侧面安装有真空发生器，连接条的另一端连接着接头支架，接头支架上设有气缸接头，气缸接头连接着笔型气缸的活塞杆，笔型气缸通过笔型气缸支架固定于芯片底座上料支架后侧面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘俊，
申请(专利权)人：苏州达恩克精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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