芯片吸取搬运机构制造技术

本实用新型专利技术涉及LD加工领域，公开了一种芯片吸取搬运机构，包括用于固定在机座上的水平固定板，所述水平固定板的上表面设置有水平电机，所述水平电机驱动一竖直设置的连接块前后移动，所述连接块上固定设置有一竖直电机，所述竖直电机驱动一定位板上下移动，所述定位板的下方竖直滑动连接有一竖直微调块，所述竖直微调块前后滑动连接一水平微调块，所述水平微调块上固定有一吸嘴模块，所述吸嘴模块上固定有搬运吸嘴，所述搬运吸嘴通过一连接管与固定在定位板上的真空泵连接。本实用新型专利技术具有能快速、准确地将部件或产品准确地搬运至生产线不同位置的优点。

Chip drawing mechanism

The utility model relates to a LD processing field, discloses a chip suction conveying mechanism, including for the horizontal fixing plate is fixed on the frame, the upper surface of the horizontal fixing plate is provided with a horizontal motor, a vertical connecting block before and after moving to drive the motor, the connecting piece is fixedly arranged on a the vertical motor, a driving plate moves up and down the vertical motor, below the vertical sliding of the positioning plate is connected with a vertical adjustment block, the vertical sliding block is connected to a level before and after the adjustment of the level of fine tuning block, block is fixed on a nozzle module, a suction nozzle and the suction fixed handling mouth module, the handling of the suction nozzle through a connecting pipe is connected with the vacuum pump is fixed on the positioning board. The utility model has the advantages of fast and accurate handling of parts or products to different positions of the production line.

【技术实现步骤摘要】
芯片吸取搬运机构
本技术涉及LD加工领域，尤其是涉及一种能快速、准确地将加工部件或产品准确地搬运至生产线不同位置的芯片吸取搬运机构。
技术介绍
LD(半导体激光器)具有效率高、寿命长、光束质量好、体积小、重量轻、可全固化等诸多优点，近年得到快速发展，并成为当今国际上激光领域最令人关注的研究热点。高功率及高能固体激光器在工业加工、医学以及军事领域有广泛应用前景和发展潜力。作为高功率固体激光器的核心部件-LD(半导体激光器)，其技术水平及研制能力直接制约着固体激光器技术发展。近年来，固体激光器输出功率水平的大幅度提高并在强激光应用领域呈现的巨大发展潜力，正是得益于二极管激光器技术的突破进展。高功率二极管激光器技术包括两个主要方面，芯片制造技术和封装技术。随着激光输出功率的提高，高功率二极管激光器在单位面积上热功率密度增加，高功率二极管激光器封装工艺已成为其发展的瓶颈。LD封装工艺是将芯片粘结固定并密封保护的一种精密组装制造技术。LD封装设备包括清洗、固晶、固晶烘烤、焊线、点荧光粉、安装透镜、灌封透镜、测试包装等一套生产工艺；其核心是固晶和键合(焊线)工艺。在LD的芯片制造、管芯(模组)封装和产品应用三个方面，封装工艺和设备更接近于市场，对产业的推动作用更为直接。其中，产品在加工过程中需要在生产线的不同位置进行搬运，在搬运过程中有时会出现位置偏差，有时会被污染，从而会影响成品的质量。
技术实现思路
本技术目的在于提供一种能快速、准确地将加工部件或产品准确搬运至生产线不同位置的芯片吸取搬运机构。本技术通过以下技术措施实现的，一种芯片吸取搬运机构，包括用于固定在机座上的水平固定板，所述水平固定板的上表面设置有水平电机，所述水平电机驱动一竖直设置的连接块前后移动，所述连接块上固定设置有一竖直电机，所述竖直电机驱动一定位板上下移动，所述定位板的下方竖直滑动连接有一竖直微调块，所述竖直微调块前后滑动连接一水平微调块，所述水平微调块上固定有一吸嘴模块，所述吸嘴模块上固定有搬运吸嘴，所述搬运吸嘴通过一连接管与固定在定位板上的真空泵连接。作为一种优选方式，所述水平电机和竖直电机都为卡片电机。作为一种优选方式，所述水平电机与水平固定板之间设置有能对水平电机进行前后位置调节的Y向移动千分尺和能对水平电机进行左右位置调节的X向移动千分尺。作为一种优选方式，所述真空泵的进气口上连接有一空气过滤器。作为一种优选方式，所述定位板的下方竖直设置有一凹槽，所述竖直微调块可上下移动地设置在凹槽内。本技术通过水平电机驱动其前后移动并通过竖直电机驱动其上下移动，从而在水平固定板到位后能准确快速地将焊接的部件或成品搬运到位；本搬运吸嘴还在定位板的下方竖直滑动连接有竖直微调块，并同时在竖直微调块前后滑动连接有水平微调块，从而在搬运过程中如出现位置偏差，可通过竖直微调块和水平微调块进行调整，从而避免因位置偏差出现的后期工序质量问题。附图说明图1为本技术实施例的结构示意图。具体实施方式下面结合实施例并对照附图对本技术作进一步详细说明。一种芯片吸取搬运机构，参考图1，包括用于固定在机座上的水平固定板1，所述水平固定板1的上表面设置有水平电机2，所述水平电机2驱动一竖直设置的连接块4前后移动，所述连接块4上固定设置有一竖直电机11，所述竖直电机11驱动一定位板5上下移动，所述定位板5的下方竖直滑动连接有一竖直微调块6，所述竖直微调块6前后滑动连接一水平微调块7，所述水平微调块7上固定有一吸嘴模块8，所述吸嘴模块8上固定有搬运吸嘴9，所述搬运吸嘴9通过一连接管与固定在定位板5上的真空泵12连接。本搬运吸嘴通过水平电机2驱动其前后移动并通过竖直电机11驱动其上下移动，从而在水平固定板1到位后能准确快速地将焊接的部件或成品搬运到位；本搬运吸嘴还在定位板5的下方竖直滑动连接有竖直微调块6，并同时在竖直微调块6前后滑动连接有水平微调块7，从而在搬运过程中如出现位置偏差，可通过竖直微调块6和水平微调块7进行调整，从而避免因位置偏差出现的后期工序质量问题。本技术的芯片吸取搬运机构，参考图1，在前面技术方案的基础上具体是，水平电机2和竖直电机11都为卡片电机，采用卡片电机作为吸嘴前后和上下行程的动力，能使产品体积小型化，方便布置安装。本技术的芯片吸取搬运机构，参考图1，在前面技术方案的基础上具体是，水平电机2与水平固定板1之间设置有能对水平电机2进行前后位置调节的Y向移动千分尺3和能对水平电机2进行左右位置调节的X向移动千分尺10。本技术的芯片吸取搬运机构，参考图1，在前面技术方案的基础上具体是，真空泵12的进气口上连接有一空气过滤器13，在真空泵12的进气口上连接有空气过滤器13，当吸嘴将产品放到所需位置时，进气口使外界空气进入吸嘴，增设的空气过滤器13能避免不清洁的空气污染产品，本技术的芯片吸取搬运机构，参考图1，在前面技术方案的基础上具体是，定位板5的下方竖直设置有一凹槽，所述竖直微调块6可上下移动地设置在凹槽内。以上是对本技术芯片吸取搬运机构进行了阐述，用于帮助理解本技术，但本技术的实施方式并不受上述实施例的限制，任何未背离本技术原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片吸取搬运机构，其特征在于：包括用于固定在机座上的水平固定板，所述水平固定板的上表面设置有水平电机，所述水平电机驱动一竖直设置的连接块前后移动，所述连接块上固定设置有一竖直电机，所述竖直电机驱动一定位板上下移动，所述定位板的下方竖直滑动连接有一竖直微调块，所述竖直微调块前后滑动连接一水平微调块，所述水平微调块上固定有一吸嘴模块，所述吸嘴模块上固定有搬运吸嘴，所述搬运吸嘴通过一连接管与固定在定位板上的真空泵连接。

【技术特征摘要】
1.一种芯片吸取搬运机构，其特征在于：包括用于固定在机座上的水平固定板，所述水平固定板的上表面设置有水平电机，所述水平电机驱动一竖直设置的连接块前后移动，所述连接块上固定设置有一竖直电机，所述竖直电机驱动一定位板上下移动，所述定位板的下方竖直滑动连接有一竖直微调块，所述竖直微调块前后滑动连接一水平微调块，所述水平微调块上固定有一吸嘴模块，所述吸嘴模块上固定有搬运吸嘴，所述搬运吸嘴通过一连接管与固定在定位板上的真空泵连接。2.根据权利要求1所述芯片吸取...

【专利技术属性】
技术研发人员：代克明，曾林波，肖华平，
申请(专利权)人：广东瑞谷光网通信股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44