电路板侧壁包金电镀镍金工艺制造技术
The circuit board side wall gold nickel gold plating process
【技术实现步骤摘要】
电路板侧壁包金电镀镍金工艺
本专利技术涉及电路板制造领域，特别涉及一种电路板侧壁包金电镀镍金工艺。
技术介绍
随着行业的发展，越来越多电子产品开始使用邦定工艺，以最大限度缩小产品体积，故越来越多的PCB采用电镀镍金表面工艺。在主流的制作工艺中，镀金手指工艺可以实现焊点侧壁包金，但需要单独制作引线导通焊点和板边，镀金后去除，只适用于焊点在板边的侧壁包金制作；电镀镍金工艺制作流程简单，不需单独制作引线，但只能在焊点顶层镀金，无法进行侧壁包金制作。
技术实现思路
本专利技术提供了一种电路板侧壁包金电镀镍金工艺，其可以同时实现顶层镀金和侧壁包金。为解决上述问题，作为本专利技术的一个方面，提供了一种电路板侧壁包金电镀镍金工艺，包括：通过蚀刻的方式在电路板的铜面上形成蚀刻槽，所述蚀刻槽沿待侧壁包金的图形延伸从而使铜层的需要包金的侧壁暴露出来；在所述铜层上贴干膜，并在所述干膜上形成开窗，所述开窗对应于所述蚀刻槽及其所围成的需要包金的铜板区域设置并暴露出所述侧壁；对所述电路板进行电镀镍金，从而使所述铜板区域及所述侧壁上均镀上一层镍金。优选地，如果所述铜板区域是独立焊盘，则为其单独添加引线。优选地，所述开窗的周向边缘与所述铜板区域的周向边缘之间的距离为4mil。本专利技术中的方法可在电镀时同时在铜板区域的上表面及侧壁上形成镍金，从而同时实现顶层镀金和侧壁包金。附图说明图1示意性地示出了蚀刻形成蚀刻槽时的干膜开窗示意图；图2示意性地示出了形成了蚀刻槽后的电路板结构示意图；图3示意性地示出了形成侧壁包金时的干膜开示意图。图中附图标记：1、蚀刻槽；2、铜层；3、侧壁；4、干膜；5、铜...
【技术保护点】
一种电路板侧壁包金电镀镍金工艺，其特征在于，包括：通过蚀刻的方式在电路板的铜面上形成蚀刻槽(1)，所述蚀刻槽(1)沿待侧壁包金的图形延伸从而使铜层(2)的需要包金的侧壁(3)暴露出来；在所述铜层(2)上贴干膜(4)，并在所述干膜(4)上形成开窗(6)，所述开窗对应于所述蚀刻槽(1)及其所围成的需要包金的铜板区域(5)设置并暴露出所述侧壁；对所述电路板进行电镀镍金，从而使所述铜板区域(5)及所述侧壁(3)上均镀上一层镍金。
【技术特征摘要】
1.一种电路板侧壁包金电镀镍金工艺，其特征在于，包括：通过蚀刻的方式在电路板的铜面上形成蚀刻槽(1)，所述蚀刻槽(1)沿待侧壁包金的图形延伸从而使铜层(2)的需要包金的侧壁(3)暴露出来；在所述铜层(2)上贴干膜(4)，并在所述干膜(4)上形成开窗(6)，所述开窗对应于所述蚀刻槽(1)及其所围成的需要包金的铜板区域(5)设置并暴露出所述侧壁；...
【专利技术属性】
技术研发人员：马卓，王铭钏，
申请(专利权)人：深圳市迅捷兴科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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