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本发明提供了一种电路板侧壁包金电镀镍金工艺，包括：通过蚀刻的方式在电路板的铜面上形成蚀刻槽，所述蚀刻槽沿待侧壁包金的图形延伸从而使铜层的需要包金的侧壁暴露出来；在所述铜层上贴干膜，并在所述干膜上形成开窗，所述开窗对应于所述蚀刻槽及其所围成的...
该专利属于深圳市迅捷兴科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市迅捷兴科技股份有限公司授权不得商用。

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