一种金属高效散热板制作方法技术

本发明专利技术公开一种金属高效散热板制作方法，具体为：1)FRCC开料，贴保护膜；2)FRCC模冲开窗；3)基板开料、棕化，增加铜面与FRCC的结合力；4)基板与FRCC假贴，FRCC与基板贴覆，采用传压方式压合；5)采用湿膜涂布法，涂布后检查膜面的品质；曝光能量与湿膜搭配；显影后，酸性蚀刻、去膜；6)蚀刻后的半成品通过后依次为：阻焊、喷锡、测试、锣板、FQC、FQA、包装。本发明专利技术提供的金属高效散热板制作方法设计简单科学，类铜基凸台间接散热方式，元件通过锡层与铜铝复合板传导散热，Z轴散热率为150‑385W/mk；铜铝复合板较铜板的材料成本低约30％，既达到散热效果，又能降低使用成本。

A method of making metal high efficiency heat sink

The invention discloses a manufacturing method of a metal plate of high heat as follows: 1) FRCC material, with a protective film; 2) FRCC punch fenestration; 3) material, brown substrate, increase the adhesion between the copper surface and FRCC; 4) substrate and FRCC substrate and FRCC fake stickers, affixed. The way of pressing pressure; 5) using wet film coating method, coating film surface quality inspection; exposure energy and wet film collocation; after developing the acid etching, to film; 6) semi-finished products after etching by as follows: resistance welding, spray tin, test board, FQC, FQA, Gong packing. A simple design method of scientific production of high heat metal plate provided by the invention, copper based boss indirect cooling mode, element through the tin layer and copper composite plate heat conduction, Z axial cooling rate was 150 385W/mk; a copper copper composite plate material of low cost about 30%, both to the heat dissipation effect, and can reduce use cost.

【技术实现步骤摘要】
一种金属高效散热板制作方法
本专利技术属于金属基印制线路板制作
，具体阐述用新式散热材料制作大功率的金属高效散热板制作方法。
技术介绍
金属基印制线路板是一种特殊的印制线路板，主要有铜基板、铝基板、铜铝复合板、不锈钢基板等类型。其中铜基板因为导热率高，散热效果好，故多应用于大功率散热产品上。通常高散热金属基板，采用铜基凸台直接散热方式，元件与铜基直接接触散热，Z轴散热率达到400W/mk；该类产品成本高，对于散热要求在100～300W/mk的产品，成本压力过大。常规类凸台板制作方式为:基板+PP+铜箔压合，然后制作线路、阻焊、镭射去除PP胶渣，表面处理、锣板成型、测试、检验、入库。这种类凸台板制作方式，流程长，成本高。PI塑胶原料，中文俗称聚酰亚胺，是分子结构含有酰亚胺基链节的芳杂环高分子化合物，英文名Polyimide(简称PI)，可分为均苯型PI，可溶性PI，聚酰胺-酰亚胺(PAI)和聚醚亚胺(PEI)四类。AD板，又称为PVC板,主要材料是聚氯乙烯塑料。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种提高散热效率，降低制造成本的金属高效散热板制作方法。为了克服上述现有技术中的缺陷本专利技术采用如下技术方案：一种金属高效散热板制作方法，其特征在于，具体为：1)FRCC开料，贴保护膜；2)FRCC模冲开窗；3)基板开料、棕化，增加铜面与FRCC的结合力；4)基板与FRCC假贴，FRCC与基板贴覆，采用传压方式压合；5)采用湿膜涂布法，涂布后检查膜面的品质；曝光能量与湿膜搭配；显影后，酸性蚀刻、去膜；6)蚀刻后的半成品通过后依次为：阻焊、喷锡、测试、锣板、FQC、FQA、包装。进一步地，所述1)中FRCC的结构：上层为Cu，中间层为PI，下层为AD。进一步地，所述1)FRCC的结构：上层为35um的Cu，中间层为25um的PI，下层为15um的AD。进一步地，所述2)中FRCC开窗采用模冲方式，模冲参数为1min/pnl。进一步地，所述3)中基板为铜铝复合板。本专利技术提供的金属高效散热板制作方法设计简单科学，类铜基凸台间接散热方式，元件通过锡层与铜铝复合板传导散热，Z轴散热率为150-385W/mk；铜铝复合板较铜板的材料成本低约30％，既达到散热效果，又能降低使用成本。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图：图1是本专利技术金属高效散热板制作方法实施例示意图；图2是金属高效散热板制作方法的FRCC示意图；图3是金属高效散热板制作方法的实验数据图。具体实施方式下面将具体实施例来详细说明本专利技术，在此以本专利技术的示意性实施例及说明用来解释本专利技术，但并不作为对本专利技术的限定。如图1至图3所示，一种金属高效散热板制作方法，其特征在于，具体为：1)FRCC开料，贴保护膜，避免FRCC被刮伤；2)FRCC模冲开窗，FRCC开窗采用模冲方式(1min/pnl)，生产效率较镭射开窗提高7倍，并且无需除胶渣；3)基板开料、棕化，增加铜面与FRCC的结合力；4)基板与FRCC假贴，FRCC与基板贴覆，避免叠板时滑动；采用传压方式压合；5)采用湿膜涂布法，涂布后检查膜面的品质；曝光能量与湿膜搭配；显影后，酸性蚀刻、去膜；6)采用湿膜涂布法，涂布后检查膜面的品质。曝光能量与湿膜搭配，无特殊要求；显影后，酸性蚀刻、去膜。蚀刻后的半成品通过后面各制程(阻焊、喷锡、测试、锣板、FQC、FQA、包装)，正常制作后成为最终的线路板。作为上述实施例方案的改进，所述1)中FRCC的结构：上层为Cu，中间层为PI，下层为AD。作为上述实施例方案的改进，所述1)FRCC的结构：上层为35um的Cu，中间层为25um的PI，下层为15um的AD。作为上述实施例方案的改进，所述3)中基板为铜铝复合板。综上所述，类凸台板制作一般用铜箔+PP+铜铝复合板压合生产方式。FRCC属于柔性线路板的原材料，区别于常规材料(铜箔+PP)，通过反复测试，改良型的FRCC与铜铝复合板压合，压合流胶量小，热冲击性能(五次无爆板)及耐高压(耐高压3000V)均能达到使用需求，在性能上完全可以替代原有的铜箔+PP。采用改良型FRCC与铜铝复合板生产类凸台板。本专利技术具有以下特点和优势：1、生产效率提高：采用铜箔+PP生产类凸台板，镭射开窗(7min/pnl)，镭射后需除胶；改良型FRCC生产方式，FRCC开窗采用模冲方式(1min/pnl)，生产效率较镭射开窗提高7倍，并且无需除胶渣；2、FRCC介质层主要成分为PI(导热系数为0.45W/mk)，PP主要成分为环氧树脂&玻璃纤维(导热系数为0.25W/mk)，FRCC的传热效果优于PP。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金属高效散热板制作方法，其特征在于，具体为：1)FRCC开料，贴保护膜；2)FRCC模冲开窗；3)基板开料、棕化，增加铜面与FRCC的结合力；4)基板与FRCC假贴，FRCC与基板贴覆，采用传压方式压合；5)采用湿膜涂布法，涂布后检查膜面的品质；曝光能量与湿膜搭配；显影后，酸性蚀刻、去膜；6)蚀刻后的半成品通过后依次为：阻焊、喷锡、测试、锣板、FQC、FQA、包装。

【技术特征摘要】
1.一种金属高效散热板制作方法，其特征在于，具体为：1)FRCC开料，贴保护膜；2)FRCC模冲开窗；3)基板开料、棕化，增加铜面与FRCC的结合力；4)基板与FRCC假贴，FRCC与基板贴覆，采用传压方式压合；5)采用湿膜涂布法，涂布后检查膜面的品质；曝光能量与湿膜搭配；显影后，酸性蚀刻、去膜；6)蚀刻后的半成品通过后依次为：阻焊、喷锡、测试、锣板、FQC、FQA、包装。2.根据权利要求1所述的金属高效散热板制作方法，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘玮，李秋梅，
申请(专利权)人：景旺电子科技龙川有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44