The present invention relates to a printed circuit board, in particular to a method for buried copper block in multilayer printed circuit board, the invention set the corresponding positioning holes and slots in the core plate and half solidified sheet respectively, positioning holes and slots that runs through the multilayer high to achieve precise position, a piece of copper can flat into the buried copper bath. At the same time, the prepreg flow characteristics in hot conditions, so that in the pressing process of prepreg can melt into fluid filled in the gap between the copper block and buried copper slot, cooling solid is achieved after the copper block between PCB and surface bonding, because the prepreg material and the same fat tree the core plate resin material, plate heat expansion coefficient, plate making reliability better. The invention realizes the one-time forming of buried copper sheets, and can produce high multilayer buried copper block circuit boards without additional pressing process and resin filling. The processing procedure is few, and the production efficiency is greatly improved.
【技术实现步骤摘要】
一种在高多层印刷线路板上埋铜块的方法
本专利技术涉及印刷线路板领域,尤其涉及一种在高多层印刷线路板上埋铜块的方法。
技术介绍
随着电子产品越来越小型化,印刷电路板的体积也随之在不断的缩小,引发印刷线路板局部散热量大,不仅影响了电子元器件的使用寿命,严重时还会造成印刷线路板故障甚至损坏,目前通常在印刷线路板间开槽并埋入铜块,用以解决印刷线路板的散热问题。由于散热问题对印刷线路板的重要性,现有技术中也出现了多种埋铜块的方法以提高印刷线路板的散热性,但是都或多或少存在着一些问题:如公布号为CN106132089A的专利文献,其公开了一种印制线路板埋铜块方法,并公开了如下步骤:在基材锣出埋铜槽孔,槽孔直径比铜块直径0.1~0.5mm;对基材表面和铜块进行表面处理;在基材的双面和铜块表面上贴上保护膜,锣空槽孔位置的保护膜;采用点胶机将树脂塞到槽孔四周;在铜块上贴保护膜的位置涂上无溶剂树脂保护,然后将此面与凹痕贴合,埋入槽孔经压合固化成型,并最后除去保护面膜。这种方法会由于填入的树脂与基材树脂热膨胀性能不一致,使得板材在进行回流焊、浸锡及冷热冲击等测试时,容易产生板材爆板。如公布号为CN102933032A的专利文献,其公开了一种印制线路板层压埋铜块方法,具体采用内层钻孔的方式埋入铜块,但这种方法只涉及4层板材的制作,槽孔的对准难度低,不适用于铜块贯穿高多层线路板中的制作。如公布号为CN104427747A的专利文献,其公开了一种内层埋铜的电路板及其加工方法,并公开了如下步骤:采用先做内层线路图形后制作凹槽的方法,然后将铜块贴入到凹槽的制作方法。采用先做内层线路图形后 ...
【技术保护点】
一种在高多层印刷线路板上埋铜块的方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、制作钻孔定位孔:在各所述芯板和各半固化片上对应设置若干个定位孔;S2、制作埋铜槽孔:分别在各所述定位孔中插入定位钉,将芯板固定于加工台面,在对应放置铜块的位置制得相应的槽孔;在各所述半固化片上对应放置铜块的位置制得相应的槽孔;S3、进行叠板工序:将各芯板和各半固化片进行预排叠板,各槽孔形成用于容纳铜块的埋铜槽,在埋铜槽内放入铜块;S4、进行压合工序,制得埋有铜块的高多层板。
【技术特征摘要】
1.一种在高多层印刷线路板上埋铜块的方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、制作钻孔定位孔:在各所述芯板和各半固化片上对应设置若干个定位孔;S2、制作埋铜槽孔:分别在各所述定位孔中插入定位钉,将芯板固定于加工台面,在对应放置铜块的位置制得相应的槽孔;在各所述半固化片上对应放置铜块的位置制得相应的槽孔;S3、进行叠板工序:将各芯板和各半固化片进行预排叠板,各槽孔形成用于容纳铜块的埋铜槽,在埋铜槽内放入铜块;S4、进行压合工序,制得埋有铜块的高多层板。2.根据权利要求1所述的在高多层印刷线路板上埋铜块的方法,其特征在于:还包括全板电镀工序:对高多层板进行全板电镀工序,形成厚度为35~50μm的镀铜层。3.根据权利要求2所述的在高多层印刷线路板上埋铜块的方法,其特征在于:在全板电镀工序后,还包括磨板工序,所述磨板工序采用砂带四轴磨刷设备,砂带四轴磨刷设备的陶瓷磨痕为2~8mm,磨刷电流值0.5~1.8A,磨刷转速1500~2300r/min,制得厚度为15~28μm的镀铜层。4.根据权利要求1所述的在高多层印刷线路板上埋铜块的方法,其特征在于:还包括制作掩孔图形:在制作外层图形时,对应铜块位置制作用于遮挡铜块的掩孔图形,所述掩孔图形的尺寸比槽孔的尺寸单边大0.2~0.6mm;曝光显影后,在铜块表面上形成附着在铜块表面的掩孔干膜;在完成化学减铜工序后对掩孔干膜进行退膜。5.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员:王永珍,彭卫红,叶国俊,杨润伍,徐琪琳,李红娇,
申请(专利权)人:深圳崇达多层线路板有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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