一种4G网络线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种4G网络线路板，包括基板，所述基板上设有多个热传导孔，所述热传导孔内腔设有导热层，所述基板顶部设有散热层，所述散热层顶部连接有热传导体，且所述热传导体底端贯穿所述散热层嵌入所述热传导孔内腔，所述热传导体顶端连接有散热铜片，所述散热铜片顶部设有芯板，且所述散热铜片与所述芯板之间设有粘结片，所述芯板顶部通过所述粘结片连接有陶瓷基板，所述陶瓷基板顶部连接有线路层，所述线路层顶部设有绝缘层，且所述绝缘层覆盖在所述线路层表面，所述基板边缘设有防压块，该种4G网络线路板，结构简单，防挤压、耐高温，占用空间较小，散热效果良好，信号传播良好，所以该种4G网络线路板具有广泛的应用前景。

A 4G network circuit board

The utility model discloses a 4G network circuit board, which comprises a substrate, wherein the substrate is provided with a plurality of heat conduction holes, wherein the heat conduction holes arranged in the inner cavity of the heat conducting layer, wherein the substrate is arranged at the top of the heat radiating layer, the heat radiating layer is connected with a conductor of heat, and the heat conduction through the bottom end the heat radiating layer is embedded in the heat conduction hole cavity, the heat conductor is connected with the top of the heat radiating sheet copper, copper core plate is arranged at the top, and between the radiating copper sheet and the core plate is provided with a bonding sheet, a ceramic substrate is connected with the core top plate through the adhesive sheet, the the ceramic substrate is connected with a circuit layer, the wiring layer is arranged at the top of the insulating layer, and the insulating layer is covered on the surface of the wiring layer and the substrate is arranged on the edge of the anti block, the 4G network circuit board, simple structure, anti extrusion, resistance High temperature, small space occupied, good heat dissipation, good signal transmission, so the 4G network circuit board has a wide range of application prospects.

【技术实现步骤摘要】
一种4G网络线路板
本技术涉及线路板
，具体为一种4G网络线路板。
技术介绍
随着数据通信与多媒体业务需求的发展，适应移动数据、移动计算及移动多媒体运作需要的第四代移动通信开始兴起，这种第四代移动通信技术给人们带来更好的体验，另一方面，4G也因为其拥有的超高数据传输速度，被中国物联网校企联盟誉为机器之间当之无愧的“高速对话”，随着信息传输速率的提高和信息传送量的增大，电子产品体积越来越小，集成元件排布的密度越来越大，推动线路板向高密度、高集成、微细化以及多层化的方向发展，特别是随着社会的快速发展，4G网络进入了人们的生活中，带给人们更快的上网体验，而要想使用4G网络，就必须使用4G网络线路板。而现有的4G网络线路板，在安装时，容易挤压到电子器件，造成损坏，有的存在线路板散热效果不好，信号传播有干扰，相对较慢的问题，有的会在线路板上对应电子器件的部分的表面加装一个散热片合金，虽然提高了散热效率，但是散热片合金具有一定的体积，占用空间较大，不利于线路板小型化，这样远远无法满足当前人们对该产品的要求。所以，如何设计一种4G网络线路板，成为我们当前要解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种4G网络线路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种4G网络线路板，包括基板，所述基板上设有多个热传导孔，所述热传导孔内腔设有导热层，所述基板顶部设有散热层，所述散热层顶部连接有热传导体，且所述热传导体底端贯穿所述散热层嵌入所述热传导孔内腔，所述热传导体顶端连接有散热铜片，所述散热铜片顶部设有芯板，且所述散热铜片与所述芯板之间设有粘结片，所述芯板顶部通过所述粘结片连接有陶瓷基板，所述陶瓷基板顶部连接有线路层，所述线路层顶部设有绝缘层，且所述绝缘层覆盖在所述线路层表面，所述基板边缘设有防压块，所述防压块内侧设有若干定位孔，且所述定位孔设置在所述基板上。进一步的，所述导热层、所述散热层与所述热传导体均为铜质材料，且所述散热铜片通过所述热传导体与所述散热层连接。进一步的，所述散热铜片设置在所述芯板发热部位。进一步的，所述粘结片由固化硅胶制成。进一步的，所述陶瓷基板与所述线路层之间设置有所述粘结片，且所述陶瓷基板为低温共烧陶瓷(LTCC)基板。进一步的，所述线路层上表面喷印有指示文字，所述绝缘层为树脂胶片。进一步的，所述定位孔均匀对称分布在所述基板上。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该种4G网络线路板，通过对装置本体的多方面改进，结构简单，占用空间小，防止挤压，通过使用了硅胶粘结片粘结各层板，使得线路板的稳定性和散热性均得到提高，通过设置散热铜片精准定位以及散热，通过散热层、导热层增加散热面积，使得散热性能大大提高，通过陶瓷基板，使得整个线路板具有良好的高频特性和高速传输特性,能够适应大电流及耐高温特性的要求，所以该种4G网络线路板具有广阔的应用市场。附图说明图1是本技术的垂直剖面结构示意图；图2是本技术的俯视结构示意图；图3是本技术的热传导体结构示意图。图中：1-基板；2-热传导孔；3-导热层；4-散热层；5-热传导体；6-散热铜片；7-芯板；8-粘结片；9-陶瓷基板；10-线路层；11-绝缘层；12-防压块；13-定位孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-图3，本技术提供一种技术方案：一种4G网络线路板，包括基板1，所述基板1上设有多个热传导孔2，所述热传导孔2内腔设有导热层3，所述基板1顶部设有散热层4，所述散热层4顶部连接有热传导体5，且所述热传导体5底端贯穿所述散热层4嵌入所述热传导孔2内腔，所述热传导体5顶端连接有散热铜片6，所述散热铜片6顶部设有芯板7，且所述散热铜片6与所述芯板7之间设有粘结片8，所述芯板7顶部通过所述粘结片8连接有陶瓷基板9，所述陶瓷基板9顶部连接有线路层10，所述线路层10顶部设有绝缘层11，且所述绝缘层11覆盖在所述线路层10表面，所述基板1边缘设有防压块12，所述防压块12内侧设有若干定位孔13，且所述定位孔13设置在所述基板1上。以上所述构成本技术基本结构。更具体而言，所述导热层3、所述散热层4与所述热传导体5均为铜质材料，且所述散热铜片6通过所述热传导体5与所述散热层4连接，通过所述散热层4、所述导热层3增加了散热面积，使得散热性能大大提高，所述散热铜片6设置在所述芯板7发热部位，通过设置所述散热铜片6，能够精准定位以及散热，使得散热效果更好，所述粘结片8由固化硅胶制成，通过使用固化硅胶粘结片方便粘结各层板，使得线路板的稳定性和散热性均得到提高，所述陶瓷基板9与所述线路层10之间设置有所述粘结片8，且所述陶瓷基板9为低温共烧陶瓷(LTCC)基板，通过所述粘结片8，使得所述陶瓷基板9散热更快，通过所述陶瓷基板9内嵌设无源集成元件，使得整个线路板具有良好的高频特性和高速传输特性,还能够适应大电流及耐高温特性的要求，所述线路层10上表面喷印有指示文字，所述绝缘层11为树脂胶片，通过所述线路层10上的指示文字，能够准确地对线路板进行了解，方便使用，通过所述绝缘层11覆盖所述线路层10表面，能够起到保护、防尘的作用，所述定位孔13均匀对称分布在所述基板1上，且所述定位孔13垂直贯穿整个线路板，便于定位安装，通过设置所述防压块12，能够有效防止安装过程的挤压。工作原理：该种4G网络线路板，首先线路板通过定位孔13进行定位安装，线路板在工作时，通过在线路层10、陶瓷基板9、芯板7与散热铜片6之间设置粘结片8，方便粘结，使得整个线路板的稳定性的到提高，散热铜片6的使用，实现了对线路板发热部位的精准定位，很好地提高了散热性能，热量通过散热层4进行散热，同时导热层3设置在热传导孔2中，更利于线路板在使用的过程中将热量散发出去，不会因为热量过高而影响线路板的使用，通过陶瓷基板9内嵌设无源集成元件，使得整个线路板具有良好的高频特性与高速传输特性，保证了通信的快速性，让人们在使用过程中会感觉到通信速度的明显提升，用树脂胶片制成的绝缘层11也能够提升线路板的散热性以及稳定性，具有一定的保护、防尘效果。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种4G网络线路板，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)上设有多个热传导孔(2)，所述热传导孔(2)内腔设有导热层(3)，所述基板(1)顶部设有散热层(4)，所述散热层(4)顶部连接有热传导体(5)，且所述热传导体(5)底端贯穿所述散热层(4)嵌入所述热传导孔(2)内腔，所述热传导体(5)顶端连接有散热铜片(6)，所述散热铜片(6)顶部设有芯板(7)，且所述散热铜片(6)与所述芯板(7)之间设有粘结片(8)，所述芯板(7)顶部通过所述粘结片(8)连接有陶瓷基板(9)，所述陶瓷基板(9)顶部连接有线路层(10)，所述线路层(10)顶部设有绝缘层(11)，且所述绝缘层(11)覆盖在所述线路层(10)表面，所述基板(1)边缘设有防压块(12)，所述防压块(12)内侧设有若干定位孔(13)，且所述定位孔(13)设置在所述基板(1)上。

【技术特征摘要】
1.一种4G网络线路板，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)上设有多个热传导孔(2)，所述热传导孔(2)内腔设有导热层(3)，所述基板(1)顶部设有散热层(4)，所述散热层(4)顶部连接有热传导体(5)，且所述热传导体(5)底端贯穿所述散热层(4)嵌入所述热传导孔(2)内腔，所述热传导体(5)顶端连接有散热铜片(6)，所述散热铜片(6)顶部设有芯板(7)，且所述散热铜片(6)与所述芯板(7)之间设有粘结片(8)，所述芯板(7)顶部通过所述粘结片(8)连接有陶瓷基板(9)，所述陶瓷基板(9)顶部连接有线路层(10)，所述线路层(10)顶部设有绝缘层(11)，且所述绝缘层(11)覆盖在所述线路层(10)表面，所述基板(1)边缘设有防压块(12)，所述防压块(12)内侧设有若干定位孔(13)，且所述定位孔(13)设置在所述基板(1)上。2.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：马卓，彭龙泉，
申请(专利权)人：信丰迅捷兴电路科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36