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本实用新型公开了一种4G网络线路板，包括基板，所述基板上设有多个热传导孔，所述热传导孔内腔设有导热层，所述基板顶部设有散热层，所述散热层顶部连接有热传导体，且所述热传导体底端贯穿所述散热层嵌入所述热传导孔内腔，所述热传导体顶端连接有散热铜片...
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