An internal space erected circuit board, including a multi-layer plate structure and a space frame buried in a multi laminate structure. The multi-storey plate structure has multilayer stacked plates and glued two colloids with stacked plates. These plates are stacked along the stacking direction, and these plates have two outer plates and at least one inner laminate located between two outer layers. There are presuppositions in the space encircling and encircling. The spatial derivation is located between two outer boards and is connected to the two outer plates, and the space derivation is obstructed in the path of colloid to the preset space. This provides a circuit board that can accurately form the internal space required in the interior.
【技术实现步骤摘要】
内空间架设式的电路板本申请是申请日为2014年5月8日、申请号为201410193798.6、专利技术名称为“内空间架设式的电路板”的专利申请的分案申请。
本专利技术涉及一种电路板,且特别是涉及一种内空间架设式的电路板。
技术介绍
常用的电路板常需要在内部形成特定的空间,而以往的作法都仅在电路板的内部板体形成有所需的空间型态的孔洞,藉以在压合形成电路板之后,通过内部板体的孔洞达到电路板预留所需空间的效果。然而,在压合形成电路板的过程中,用以黏合板体的胶体易流向上述内部板体的孔洞内,使得压合形成电路板之后,电路板内部的空间将与预期的空间有差异,并且电路板内部所会形成的空间将不具有可预测性,难以符合高精度要求的电路板。于是,本专利技术人有感上述缺陷的可改善,乃特潜心研究并配合学理的运用,终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本专利技术。
技术实现思路
本专利技术实施例在于提供一种内空间架设式的电路板,其能在内部精确地形成所需的内部空间。本专利技术实施例提供一种内空间架设式的电路板,包括:一多层板结构,其具有多层堆叠的板体及黏接任意两个相堆叠板体的一胶体,这些板体沿一堆叠方向堆叠,并且这些板体具有两个外层板及位于该两个外层板之间的至少一内层板;以及一空间衍架,其包围界定有一预设空间,该空间衍架埋置于该多层板结构内,该空间衍架位于该两个外层板之间且大致抵接于该两个外层板,并且该空间衍架阻隔在该胶体流向该预设空间的路径上。优选地,该内层板具有一孔壁,且该空间衍架大致容置于该内层板孔壁所包围的空间内,该空间衍架的表面具有两个端面及位于该两个端面之间的一内表面与一外表面, ...
【技术保护点】
一种内空间架设式的电路板,其特征在于,所述内空间架设式的电路板包括:一多层板结构,所述多层板结构具有多层堆叠的板体及黏接任意两个相堆叠的板体的一胶体,所述板体沿一堆叠方向堆叠,并且所述板体具有两个外层板及位于所述两个外层板之间的至少一内层板;以及一空间衍架,所述空间衍架包围界定有一预设空间,所述空间衍架埋置于所述多层板结构内,所述空间衍架位于所述两个外层板之间且抵接于所述两个外层板,并且所述空间衍架阻隔在所述胶体流向所述预设空间的路径上;其中,所述空间衍架具有垂直于所述堆叠方向的两种宽度,所述内层板的数量为两个,并且所述内层板分别对应于所述空间衍架的两种宽度的部位且各形成相对应的孔壁,而所述空间衍架埋置于所述内层板的孔壁内。
【技术特征摘要】
1.一种内空间架设式的电路板,其特征在于,所述内空间架设式的电路板包括:一多层板结构,所述多层板结构具有多层堆叠的板体及黏接任意两个相堆叠的板体的一胶体,所述板体沿一堆叠方向堆叠,并且所述板体具有两个外层板及位于所述两个外层板之间的至少一内层板;以及一空间衍架,所述空间衍架包围界定有一预设空间,所述空间衍架埋置于所述多层板结构内,所述空间衍架位于所述两个外层板之间且抵接于所述两个外层板,并且所述空间衍架阻隔在所述胶体流向所述预设空间的路径上;其中,所述空间衍架具有垂直于所述堆叠方向的两种宽度,所述内层板的数量为两个,并且所述内层板分别对应于所述空间衍架的两种宽度的部位且各形成相对应的孔壁,而所述空间衍架埋置于所述内层板的孔壁内。2.根据权利要求1所述的内空间架设式的电路板,其特征在于,所述内层板具有一孔壁,且所述空间衍架容置于所述内层板的孔壁所包围的空间内,所述空间衍架的表面具有两个端面及位于所述两个端面之间的一内表面与一外表面,所述空间衍架的两个端面分别抵接于所述两个外层板,所述空间衍架的内表面包围定义出所述预设空间,而所述空间衍架的外表面与所述内层板的孔壁之间形成有一间隙,所述胶体填充于所述间隙中。3.根据权利要求2所述的内空间架设式的电路板,其特征在于,所述空间衍架的外表面在与所述两个外层板相邻的部位各凹设形成有一缺角,并且所述空间衍架的缺角位于所述胶体...
【专利技术属性】
技术研发人员:李建成,
申请(专利权)人:先丰通讯股份有限公司,
类型:发明
国别省市:中国台湾,71
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