一种用于将晶圆传送至工艺腔室的传送平台制造技术

本实用新型专利技术涉及一种用于将晶圆传送至工艺腔室的传送平台，包括真空转换腔室、门阀和真空传送部，所述真空转换腔室和所述真空传送部相连，所述门阀设置在所述真空转换腔室和所述真空传送部之间，所述门阀的开关方向朝向所述真空传送部。本实用新型专利技术一种用于将晶圆传送至工艺腔室的传送平台通过改变门阀开关方向，使其朝向真空传送部动作，这样可以避免真空转换腔室及门阀的维护保养影响整机工作的情况发生；同时还可以避免真空转换腔室过量破真空造成的真空传送部压力升高，避免机台报错无法使用的情况发生。

A transport platform used to transfer wafer to a process chamber

【技术实现步骤摘要】
一种用于将晶圆传送至工艺腔室的传送平台
本技术涉及半导体传送平台，具体涉及一种用于将晶圆传送至工艺腔室的传送平台。
技术介绍
LAM2300V2Transferplatform是lamresearch公司的一种用于将晶圆传送到所需要的工艺腔室的设备传送平台，在现有的LAM2300V2Transferplatform中，真空转换腔室采用单一方向的门阀，门阀开关的时候朝向真空转换腔室方向，这样一来会导致以下问题：1、真空转换腔室或者门阀出现异常,需要维护的时候必须将真空传送部破真空到大气状态才能进行(否则存在压力差)，而这样会导致整个设备平台无法使用，造成机台利用率下降；2、为保证真空转换腔室破真空充分，通常真空转换腔室都会进行一定的过量破真空，而现在门阀开关方向朝向真空转换腔室，这就导致当门阀的气缸磨损，或者门阀安装不适的情况下真空转换腔室压力大于门阀气缸的力量，密封泄露，最终导致真空传送部压力升高，进而设备平台报错，无法使用。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种用于将晶圆传送至工艺腔室的传送平台，可以避免真空转换腔室及门阀的维护保养影响整机工作的情况发生，可以避免真空转换腔室过量破真空造成的真空传送部压力升高，避免机台报错无法使用的情况发生。本技术解决上述技术问题的技术方案如下：一种用于将晶圆传送至工艺腔室的传送平台，包括真空转换腔室、门阀和真空传送部，所述真空转换腔室和所述真空传送部相连，所述门阀设置在所述真空转换腔室和所述真空传送部之间，所述门阀的开关方向朝向所述真空传送部。在上述技术方案的基础上，本技术还可以做如下改进。进一步，所述门阀包括气缸模组和密封门板模组，所述密封门板模组连接在所述气缸模组的活塞上，所述气缸模组的运动方向朝向所述真空传送部，所述密封门板模组的开关方向朝向所述真空传送部。进一步，所述气缸模组包括上下活动气缸和前后开关活动气缸，所述上下活动气缸连接在所述前后开关活动气缸上，所述密封门板模组通过活塞接头连接在所述上下活动气缸的活塞上。进一步，所述密封门板模组包括密封门板和密封门板外壳，所述密封门板外壳上设有开口，所述密封门板位于所述密封门板外壳内，且正对所述开口，所述活塞接头的一端连接在所述上下活动气缸的活塞上，另一端穿过所述密封门板外壳并与所述密封门板相连，所述开口朝向所述真空传送部。本技术的有益效果是：本技术一种用于将晶圆传送至工艺腔室的传送平台通过改变门阀开关方向，使其朝向真空传送部动作，这样可以避免真空转换腔室及门阀的维护保养影响整机工作的情况发生；同时还可以避免真空转换腔室过量破真空造成的真空传送部压力升高，避免机台报错无法使用的情况发生。附图说明图1为现有技术中一种用于将晶圆传送至工艺腔室的传送平台的整体结构示意图；图2为现有技术中一种用于将晶圆传送至工艺腔室的传送平台中门阀的整体结构示意图；图3为本技术一种用于将晶圆传送至工艺腔室的传送平台中门阀安装的爆炸结构示意图。附图中，各标号所代表的部件列表如下：1、真空转换腔室，2、门阀，21、气缸模组，22、密封门板模组，23、活塞接头，211、上下活动气缸，212、前后开关活动气缸，221、密封门板，222、密封门板外壳，223、开口，3、真空传送部。具体实施方式以下结合附图对本技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本技术，并非用于限定本技术的范围。图1为现有技术中一种用于将晶圆传送至工艺腔室的传送平台的整体结构示意图，具体为Lam2300V2transferplatform的结构示意图，包括真空转换腔室1、门阀2和真空传送部3，所述真空转换腔室1和所述真空传送部3相连，所述门阀2设置在所述真空转换腔室1和所述真空传送部3之间，所述门阀2的开关方向朝向所述真空转换腔室1，真空转换腔室1上面的部分为大气传送部。在图1的基础上，本技术一种用于将晶圆传送至工艺腔室的传送平台，包括真空转换腔室1、门阀2和真空传送部3，所述真空转换腔室1和所述真空传送部3相连，所述门阀2设置在所述真空转换腔室1和所述真空传送部3之间，所述门阀2的开关方向朝向所述真空传送部3。图2为现有技术中一种用于将晶圆传送至工艺腔室的传送平台中门阀的整体结构示意图，具体为Lam2300V2transferplatform中门阀的整体结构示意图。在图2的基础上，本技术中的所述门阀2包括气缸模组21和密封门板模组22，所述密封门板模组22连接在所述气缸模组21上，所述气缸模组21的运动方向朝向所述真空传送部3，所述密封门板模组22的开关方向朝向所述真空传送部3。图3为本技术一种用于将晶圆传送至工艺腔室的传送平台中门阀安装的爆炸结构示意图，安装时，气缸模组21和密封门板模组22按照箭头方向所示绕垂线方向旋转180°安装即可。具体的：所述气缸模组21包括上下活动气缸211和前后开关活动气缸212，所述上下活动气缸211连接在所述前后开关活动气缸212的活塞上，所述密封门板模组22通过活塞接头23连接在所述上下活动气缸211的活塞上。所述密封门板模组22包括密封门板221和密封门板外壳222，所述密封门板外壳222上设有开口223，所述密封门板221位于所述密封门板外壳222内，且正对所述开口223，所述活塞接头23的一端连接在所述上下活动气缸211的活塞上，另一端穿过所述密封门板外壳222并与所述密封门板221相连，所述开口223朝向所述真空传送部3。本技术的工作过程和原理如下：在半导体加工制程中，很多需要在真空下进行，而晶圆从大气状态到真空状态必须有一个真空转换的腔室。门阀关闭将真空转换腔室隔离出来，单独进行真空和大气的转换，这就保证了真空部分的独立性。本技术门阀的开关方向是朝向真空传送部的，也就是说，向真空传送部方向推即可打开门阀，门阀关闭的动作与门阀打开的动作相反。当门阀两侧的压力平衡时，门阀允许进行开关的动作。门阀开关的动作原理为两组气缸模组进行上下和开关的动作。本技术一种用于将晶圆传送至工艺腔室的传送平台通过改变气缸模组的运动方向，改变门阀模组的开关方向，进而达到解决现有技术缺陷的目的。门阀的开关方向朝向真空传送部，真空转换腔室过量破真空时真空转换腔室压力大于真空传送部，气缸模组带动密封门板将密封门板外壳上的开口密封，使得密封门板密封更严密，这样就不会造成真空传送部泄露；同时密封门板和真空转换部始终处在同一压力环境，维护保养不需要影响整个机台的工作。另外，本技术可以针对Lam2300V2transferplatform。以上所述仅为本技术的较佳实施例，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于将晶圆传送至工艺腔室的传送平台，包括真空转换腔室(1)、门阀(2)和真空传送部(3)，所述真空转换腔室(1)和所述真空传送部(3)相连，所述门阀(2)设置在所述真空转换腔室(1)和所述真空传送部(3)之间，其特征在于：所述门阀(2)的开关方向朝向所述真空传送部(3)。

【技术特征摘要】
1.一种用于将晶圆传送至工艺腔室的传送平台，包括真空转换腔室(1)、门阀(2)和真空传送部(3)，所述真空转换腔室(1)和所述真空传送部(3)相连，所述门阀(2)设置在所述真空转换腔室(1)和所述真空传送部(3)之间，其特征在于：所述门阀(2)的开关方向朝向所述真空传送部(3)。2.根据权利要求1所述的一种用于将晶圆传送至工艺腔室的传送平台，其特征在于：所述门阀(2)包括气缸模组(21)和密封门板模组(22)，所述密封门板模组(22)连接在所述气缸模组(21)上，所述气缸模组(21)的运动方向朝向所述真空传送部(3)，所述密封门板模组(22)的开关方向朝向所述真空传送部(3)。3.根据权利要求2所述的一种用于将晶圆传送至工艺腔室的传送平台，其特征在于：所述气缸模组(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫文帅，张祖武，刘风，
申请(专利权)人：武汉新芯集成电路制造有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北,42