下载一种用于将晶圆传送至工艺腔室的传送平台的技术资料

文档序号:17037200

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本实用新型涉及一种用于将晶圆传送至工艺腔室的传送平台,包括真空转换腔室、门阀和真空传送部,所述真空转换腔室和所述真空传送部相连,所述门阀设置在所述真空转换腔室和所述真空传送部之间,所述门阀的开关方向朝向所述真空传送部。本实用新型一种用于将晶...
该专利属于武汉新芯集成电路制造有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过武汉新芯集成电路制造有限公司授权不得商用。

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