一种散热性好的电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种散热性好的电路板，包括上保护层、下保护层、电路板、散热层、过孔和螺钉孔，所述上保护层四周设有凹槽，所述上保护层内设有许多个过孔，且与电路板上的过孔位置相对应，所述下保护层四周设有凸槽，且下保护层的凸槽与上保护层的凹槽位置相对应，所述下保护层中间设有凹坑，且电路板安装与凹坑内，所述散热层位于下保护层下表面底部，所述散热层包括铜管和导热性粘合剂，所述铜管均匀的排列在散热层内，且铜管之间的缝隙内布满导热性粘合剂，所述散热层通过导热性粘合剂与下保护层固定，所述上保护层与下保护层四角内侧设有螺钉孔，且螺钉孔内设有螺钉，本实用新型专利技术结构简单，功能明确，适合广泛推广。

A circuit board with good heat dissipation

【技术实现步骤摘要】
一种散热性好的电路板
本技术涉及一种电路板，特别涉及一种散热性好的电路板。
技术介绍
电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，目前电路板在电子工业中已经占据了重要的的地位，近十几年来，我国电路板制造行业发展迅速，随之发展却也发现了很多问题待解决，现有的PCB板散热层的材料多为铝板或者陶瓷，这两种材料导热性能较差，使得元件正下方对应区域的散热层温度高，其余区域温度低，导致元件局部温度过高而不能正常工作，而且现在的电路板没有有效的保护措施，很容易损坏电路板，为此，我们提出一种散热性好的电路板。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种散热性好的电路板，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：一种散热性好的电路板，包括上保护层、下保护层、电路板、散热层、过孔和螺钉孔，所述上保护层四周设有凹槽，所述上保护层内设有许多个过孔，且与电路板上的过孔位置相对应，所述下保护层四周设有凸槽，且下保护层的凸槽与上保护层的凹槽位置相对应，所述下保护层中间设有凹坑，且电路板安装与凹坑内，所述散热层位于下保护层下表面底部，所述散热层包括铜管和导热性粘合剂，所述铜管均匀的排列在散热层内，且铜管之间的缝隙内布满导热性粘合剂，所述散热层通过导热性粘合剂与下保护层固定，所述上保护层与下保护层四角内侧设有螺钉孔，且螺钉孔内设有螺钉，所述下保护层两侧设有安装孔。进一步地，所述电路板高度与凹坑的深度相同。进一步地，所述安装孔为内部设有螺纹的安装孔。进一步地，所述上保护层采用耐高温绝缘的材料，且上保护层为上表面印有电路板的电路图的上保护层。进一步地，所述下保护层采用导热性好的绝缘材料。与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：1、本技术设有上保护层和下保护层，且下保护层中间设有凹坑，且电路板安装与凹坑内，而上保护层四周设有的凹槽可以与下保护层四周设有的凸槽相互卡住，且上保护层与下保护层四周内侧均设有螺钉孔，且螺钉孔内设有螺钉，使上保护层与下保护层连接的更加稳固，从而保护电路板。2、本技术的上保护层为表面设有电路板电路图的上保护层，且上保护层内设有的过孔与电路板上过孔的位置相对应，便于焊接。3、本技术在散热层内均匀固定有铜管，众所周知铜有较好的导热性，且铜管之间间隙充满导热性粘剂，导热性粘剂不仅可以固定铜管，还可以将热量分散到各个铜管上，当有气流在铜管内流动时，会通过气流带走铜管内的热量，从而达到散热的效果。附图说明图1为本技术一种散热性好的电路板的整体结构示意图。图中：1、上保护层；2、电路板；3、下保护层；4、散热层；5、凹槽；6、凸槽；7、铜管；8、过孔；9、螺钉孔；10、螺钉；11、安装孔；12、导热性粘合剂；13、凹坑。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。如图1所示，一种散热性好的电路板，包括上保护层1、下保护层3、电路板2、散热层4、过孔8和螺钉孔9，所述上保护层1四周设有凹槽5，所述上保护层1内设有许多个过孔8，且与电路板2上的过孔8位置相对应，所述下保护层3四周设有凸槽6，且下保护层3的凸槽6与上保护层1的凹槽5位置相对应，所述下保护层3中间设有凹坑13，且电路板2安装与凹坑13内，所述散热层4位于下保护层3下表面底部，所述散热层4包括铜管7和导热性粘合剂12，所述铜管7均匀的排列在散热层4内，且铜管7之间的缝隙内布满导热性粘合剂12，所述散热层4通过导热性粘合剂12与下保护层3固定，所述上保护层1与下保护层3四角内侧设有螺钉孔9，且螺钉孔9内设有螺钉10，所述下保护层3两侧设有安装孔11。其中，所述电路板2高度与凹坑13的深度相同。其中，所述安装孔11为内部设有螺纹的安装孔。其中，所述上保护层1采用耐高温绝缘的材料，且上保护层1为上表面印有电路板2的电路图的上保护层。其中，所述下保护层3采用导热性好的绝缘材料。需要说明的是，本技术为一种散热性好的电路板，设有上保护层1和下保护层3，且下保护层3中间设有凹坑13，且电路板2安装与凹坑13内，而上保护层1四周设有的凹槽5可以与下保护层3四周设有的凸槽6相互卡住，且上保护层1与下保护层3四周内侧均设有螺钉孔9，且螺钉孔9内设有螺钉10，使上保护层1与下保护层3连接的更加稳固，从而保护电路板2，且上保护层1为表面设有电路板电路图的上保护层，且上保护层1内设有的过孔8与电路板2上过孔8的位置相对应，便于焊接，在散热层4内均匀固定有铜管7，众所周知铜有较好的导热性，且铜管7之间间隙充满导热性粘剂12，导热性粘剂12不仅可以固定铜管7，还可以将热量分散到各个铜管7上，当有气流在铜管7内流动时，会通过气流带走铜管7内的热量，从而达到散热的效果，且下保护层两侧设有安装孔，便于安装。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热性好的电路板，包括上保护层（1）、下保护层（3）、电路板（2）、散热层（4）、过孔（8）和螺钉孔（9），其特征在于：所述上保护层（1）四周设有凹槽（5），所述上保护层（1）内设有许多个过孔（8），且与电路板（2）上的过孔（8）位置相对应，所述下保护层（3）四周设有凸槽（6），且下保护层（3）的凸槽（6）与上保护层（1）的凹槽（5）位置相对应，所述下保护层（3）中间设有凹坑（13），且电路板（2）安装与凹坑（13）内，所述散热层（4）位于下保护层（3）下表面底部，所述散热层（4）包括铜管（7）和导热性粘合剂（12），所述铜管（7）均匀的排列在散热层（4）内，且铜管（7）之间的缝隙内布满导热性粘合剂（12），所述散热层（4）通过导热性粘合剂（12）与下保护层（3）固定，所述上保护层（1）与下保护层（3）四角内侧设有螺钉孔（9），且螺钉孔（9）内设有螺钉（10），所述下保护层（3）两侧设有安装孔（11）。

【技术特征摘要】
1.一种散热性好的电路板，包括上保护层（1）、下保护层（3）、电路板（2）、散热层（4）、过孔（8）和螺钉孔（9），其特征在于：所述上保护层（1）四周设有凹槽（5），所述上保护层（1）内设有许多个过孔（8），且与电路板（2）上的过孔（8）位置相对应，所述下保护层（3）四周设有凸槽（6），且下保护层（3）的凸槽（6）与上保护层（1）的凹槽（5）位置相对应，所述下保护层（3）中间设有凹坑（13），且电路板（2）安装与凹坑（13）内，所述散热层（4）位于下保护层（3）下表面底部，所述散热层（4）包括铜管（7）和导热性粘合剂（12），所述铜管（7）均匀的排列在散热层（4）内，且铜管（7）之间的缝隙内布满导热性粘合剂（12），所述散热层（4）通...

【专利技术属性】
技术研发人员：林志佳，洪文将，黄祯辉，
申请(专利权)人：泉州市佳蒋信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35