用于稳定的电连接的集成电路及其制造方法技术

公开了集成电路及其制造方法，该集成电路包括基底、焊盘电极和钝化层，其中，焊盘电极设置在基底上，钝化层设置在焊盘电极上并且包括有机绝缘材料。集成电路还包括凸块电极，该凸块电极设置在钝化层上并且通过接触孔连接到焊盘电极。钝化层包括绝缘部和凸块部，其中，绝缘部具有第一厚度并且覆盖焊盘电极的相邻边缘区域和基底的至少一部分，凸块部具有大于第一厚度的第二厚度并且覆盖焊盘电极的中心部分。

【技术实现步骤摘要】
用于稳定的电连接的集成电路及其制造方法相关申请的交叉引用本申请要求于2016年6月15日在韩国知识产权局提交的第10-2016-0074441号韩国专利申请的优先权，该韩国专利申请的公开内容通过引用以其整体并入本文中。
本专利技术构思的一个或多个示例性实施方式涉及集成电路，并且更具体地，涉及用于稳定的电连接的集成电路及其制造方法。
技术介绍
显示装置可以包括基底、多个信号线以及设置在基底上与显示区域相邻的薄膜晶体管。此外，用于生成用来驱动显示装置的各种信号的集成电路(IC)可以设置在基底的区域中。显示装置的焊盘部电连接到设置在基底上的信号线。为了将基底的焊盘部电连接到IC的输出电极，将各向异性导电膜(ACF)设置在基底与IC的基底之间。各向异性导电膜(ACF)可以包括多个导电粒子，并且导电粒子的尺寸随着显示装置的分辨率变大而减小。在这种情况下，为了防止导电性降低，可以增加导电粒子的数量。然而，随着导电粒子的数量增加，可能出现由导电粒子的聚集而造成的短路故障。此外，导电粒子的分布可能是不规则的，因此，基底的焊盘部之间可能出现电阻差。
技术实现思路
根据本专利技术构思的示例性实施方式，集成电本文档来自技高网...

【技术保护点】
集成电路，包括：基底；焊盘电极，设置在所述基底上；钝化层，设置在所述焊盘电极上并且包括有机绝缘材料；以及凸块电极，设置在所述钝化层上并且通过接触孔连接到所述焊盘电极，其中，所述钝化层包括绝缘部和凸块部，所述绝缘部具有第一厚度并且覆盖所述焊盘电极的相邻边缘区域和所述基底的至少一部分，所述凸块部具有大于所述第一厚度的第二厚度并且覆盖所述焊盘电极的中心部分。

【技术特征摘要】
2016.06.15 KR 10-2016-00744411.集成电路，包括：基底；焊盘电极，设置在所述基底上；钝化层，设置在所述焊盘电极上并且包括有机绝缘材料；以及凸块电极，设置在所述钝化层上并且通过接触孔连接到所述焊盘电极，其中，所述钝化层包括绝缘部和凸块部，所述绝缘部具有第一厚度并且覆盖所述焊盘电极的相邻边缘区域和所述基底的至少一部分，所述凸块部具有大于所述第一厚度的第二厚度并且覆盖所述焊盘电极的中心部分。2.根据权利要求1所述的集成电路，其中，所述钝化层的所述凸块部设置在所述焊盘电极上。3.根据权利要求1所述的集成电路，其中，所述钝化层的所述凸块部具有半圆形截面。4.根据权利要求1所述的集成电路，其中：所述钝化层包括光敏有机材料，以及所述钝化层包括基于聚酰亚胺、聚苯并恶唑、丙烯酸、苯酚、硅酮、硅酮改性聚酰亚胺或环氧树脂的聚合物材料。5.用于制造集成电路的方法，包括：在基底上形成焊盘电极；在所述焊盘电极和所述基底上形成有机绝缘材料层；将所述有机绝缘材料层图案化以形成包括绝缘部和凸块部的钝化层，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁正道，金炳容，柳承洙，宋常铉，赵正然，河承和，黄晸護，
申请(专利权)人：三星显示有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR