焊接封装装置制造方法及图纸

一种焊接封装装置，包括：输送机构，所述输送机构包括运动部与设于所述运动部上的复数个卡基夹具，所述卡基夹具用于一一对应地装夹卡基，复数个所述卡基夹具随所述运动部运动经过焊接工位；激光器，所述激光器设于所述焊接工位，用于发射激光光束而使芯片粘接面的热熔胶融化，所述芯片预埋于所述卡基的填埋槽内，所述芯片的粘接面与所述填埋槽的表面保持相对。本发明专利技术提供了一种焊接效率高、精度好的焊接封装装置。

Welding packaging device

A welding packaging device includes: a conveying mechanism, the conveying mechanism comprises a motion part and a plurality of card clamp arranged on the motion portion, the card fixture for the corresponding clamping base, a plurality of the card fixture with the motion portion of motion after welding station; laser, the laser in the welding station for transmitting laser beam and the hot melt adhesive surface of the chip, the chip groove landfill is embedded in the inner surface of the card, the adhesive surface of the chip and the landfill tank remained relatively. The invention provides a welding and packaging device with high welding efficiency and good precision.

【技术实现步骤摘要】
焊接封装装置
本专利技术属于智能卡芯片封装
，具体地来说，是一种焊接封装装置。
技术介绍
智能卡是内嵌有微芯片的塑料卡的通称，通过读写器即可与外界实现数据交互。智能卡具有可靠性高、安全性好、存储容量大、类型多等优点，因而被广泛应用于金融财务、社会保险、交通旅游、医疗卫生、政府行政、商品零售、休闲娱乐、学校管理及其它领域。随着智能卡的迅速发展，其需求量越来越大，给智能卡的加工带来了很大挑战。智能卡由芯片与卡基封装而成，因而主要工序亦围绕芯片与卡基的加工进行。传统的智能卡加工主要采用手工或半手工加工，自动化程度很低。也有一些厂商采用一些简单的通用设备进行焊接加工，但针对性不强，针对微芯片的微小尺寸加工精度很低，且仍然需要人工操作，难以满足微芯片的精密自动化焊接封装要求。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本专利技术提供了一种焊接封装装置，以自动化手段一体完成智能卡芯片的焊接封装。本专利技术的目的通过以下技术方案来实现：一种焊接封装装置，包括：输送机构，所述输送机构包括运动部与设于所述运动部上的复数个卡基夹具，所述卡基夹具用于一一对应地装夹卡基，复数个所述卡基夹具随所述运动部运动经过焊接工位；激光器，所述激光器设于所述焊接工位，用于发射激光光束而使芯片粘接面的热熔胶融化，所述芯片预埋于所述卡基的填埋槽内，所述芯片的粘接面与所述填埋槽的表面保持相对。作为上述技术方案的改进，所述焊接封装装置还包括压合机构，所述压合机构用于用于在所述热熔胶融化后压合所述芯片与所述卡基。作为上述技术方案的进一步改进，所述压合机构包括滚轮及驱动所述滚轮旋转的动力源，所述滚轮旋转地作用于所述芯片上，使所述热熔胶融化后的所述芯片与所述卡基压合紧固。作为上述技术方案的进一步改进，所述焊接工位设有冷却机构，所述冷却机构用于对加工中的所述卡基进行冷却。作为上述技术方案的进一步改进，所述冷却机构包括冷却板与进气端，所述冷却板设有复数个气孔及连接所述气孔与所述进气端的贯通气道，复数个气孔分别正对于所述卡基远离所述激光器的一侧表面。作为上述技术方案的进一步改进，所述运动部包括主动轮、从动轮及张紧连接所述主动轮与所述从动轮的挠性件，所述挠性件沿其运动方向设置复数个凸起部，相邻的所述凸起部组成所述卡基夹具。作为上述技术方案的进一步改进，所述主动轮与所述从动轮包括链轮、带轮或绳轮中的一种，所述挠性件包括传动链、传动带或传动绳中的一种，所述主动轮、所述从动轮与所述挠性件形成挠性传动关系。作为上述技术方案的进一步改进，所述焊接封装装置还包括视觉检测单元与控制单元，所述视觉检测单元设于所述焊接工位，用于检测所述卡基的运动速度参数与位置参数，所述控制单元根据所述运动速度参数调节所述激光器的出光速度以及根据所述位置参数对所述激光器的出光路径进行位置补偿。作为上述技术方案的进一步改进，所述视觉检测单元包括CCD相机或CMOS相机。作为上述技术方案的进一步改进，所述激光器设于一直线进给机构上，所述直线进给机构可直线运动地接近或远离所述卡基。本专利技术的有益效果是：设置输送机构与激光器，输送机构设有复数个卡基夹具，用于装夹与运输卡基，使初步预埋定位的卡基经过焊接工位，激光器发射激光而使卡基上预埋芯片粘接面的热熔胶融化，使芯片与卡基通过热熔胶完全粘接到位，激光的作用面积小、可控性强，具有很高的加工精密度与加工效率，提供一种焊接效率高、精度好的焊接封装装置。为使本专利技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1是本专利技术实施例1提供的焊接封装装置的第一示意图；图2是本专利技术实施例1提供的焊接封装装置的第二示意图；图3是图2中焊接封装装置的A处放大示意图；图4是图2中焊接封装装置的B处放大示意图；图5是本专利技术实施例1提供的焊接封装装置的焊接工位应用示意图；图6是本专利技术实施例1提供的焊接封装装置的压合机构应用示意图；图7是本专利技术实施例1提供的焊接封装装置的反馈控制连接关系图。主要元件符号说明：1000-焊接封装装置，0100-输送机构，0110-运动部，0111-主动轮，0112-从动轮，0113-挠性件，0113a-凸起部，0114-驱动部，0120-卡基夹具，0200-激光器，0300-压合机构，0400-冷却机构，0410-冷却板，0411-气孔，0420-进气端，0500-视觉检测单元，0600-控制单元，2000-卡基，3000-芯片。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对焊接封装装置进行更全面的描述。附图中给出了焊接封装装置的优选实施例。但是，焊接封装装置可以通过许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对焊接封装装置的公开内容更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在焊接封装装置的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。实施例1请参阅图1，焊接封装装置1000，包括输送机构0100与激光器0200，用于提供一种全自动的智能卡芯片封装设备，实现智能卡芯片的动态焊接封装，具有较高的加工效率与自动化程度。焊接封装装置1000的主要结构详述如下。请参阅图5～6，应当理解，在进入焊接封装装置1000前，卡基2000与芯片3000已经过初步定位填埋。其中，卡基2000是智能卡的卡片体，芯片3000是用于存储数据的集成电路单元。在前置的切割程序中，芯片3000需要自芯片条带切割分离，并实现与卡基2000的初步定位。在此过程中，难以实现完全粘接封装，卡基2000与芯片3000之间仅以少量胶粘剂予以连接，以防止二者偏移或脱落。为完成焊接封装，尚需要输送至焊接工位进行加工。请结合参阅图1～3，输送机构0100即用于实现已初步填埋芯片3000的卡基2000的运输。输送机构0100包括运动部0110与设于运动部0110上的复数个卡基夹具0120，卡基夹具0120用于一一对应地装夹卡基2000，复数个卡基夹具0120随运动部0110运动经过焊接工位。由于卡基2000卡装于卡基夹具0120上，卡基2000随卡基夹具0120经过焊接工位而接受焊接加工。其中，运动部0110是主要的移动机构，可采用多种机械结构实现运动。一般地，运动部0110可采用直线运动机构，如直线导轨、直线轴承等形式实现，并以电机、液压马达等部件予以驱本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种焊接封装装置，其特征在于，包括：输送机构，所述输送机构包括运动部与设于所述运动部上的复数个卡基夹具，所述卡基夹具用于一一对应地装夹卡基，复数个所述卡基夹具随所述运动部运动经过焊接工位；激光器，所述激光器设于所述焊接工位，用于发射激光光束而使芯片粘接面的热熔胶融化，所述芯片预埋于所述卡基的填埋槽内，所述芯片的粘接面与所述填埋槽的表面保持相对。

【技术特征摘要】
1.一种焊接封装装置，其特征在于，包括：输送机构，所述输送机构包括运动部与设于所述运动部上的复数个卡基夹具，所述卡基夹具用于一一对应地装夹卡基，复数个所述卡基夹具随所述运动部运动经过焊接工位；激光器，所述激光器设于所述焊接工位，用于发射激光光束而使芯片粘接面的热熔胶融化，所述芯片预埋于所述卡基的填埋槽内，所述芯片的粘接面与所述填埋槽的表面保持相对。2.根据权利要求1所述的焊接封装装置，其特征在于，所述焊接封装装置还包括压合机构，所述压合机构用于在所述热熔胶融化后压合所述芯片与所述卡基。3.根据权利要求2所述的焊接封装装置，其特征在于，所述压合机构包括滚轮及驱动所述滚轮旋转的动力源，所述滚轮旋转地作用于所述芯片上，使所述热熔胶融化后的所述芯片与所述卡基压合紧固。4.根据权利要求1所述的焊接封装装置，其特征在于，所述焊接工位设有冷却机构，所述冷却机构用于对加工中的所述卡基进行冷却。5.根据权利要求4所述的焊接封装装置，其特征在于，所述冷却机构包括冷却板与进气端，所述冷却板设有复数个气孔及连接所述气孔与所述进气端...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱建平，
申请(专利权)人：深圳华创兆业科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44