一种指纹识别卡及其制备方法技术

技术编号:21659526 阅读:34 留言:0更新日期:2019-07-20 05:50
本发明专利技术提供一种指纹识别卡及其制备方法,该指纹识别卡包括inlay以及依次层叠的面层、具有第一厚度的中间层、具有第二厚度的中空框架层、以及底层;inlay包括基层和设置在基层上的包括指纹识别器的多个电子元器件;中间层设置有多个用于容纳所述电子元器件的通孔;inlay设置在中空框架层的中空框内,第一厚度大于第二厚度,面层设置有用于露出指纹识别器的孔洞。根据本发明专利技术的技术方案,只需要填入适量的热熔胶即可实现有效固定,无需让胶完全包裹inlay,可减少胶用量及胶的干透时间,提高了生产效率等。

A fingerprint identification card and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
一种指纹识别卡及其制备方法
本专利技术涉及非接触式IC卡,尤其涉及一种指纹识别卡及其制备方法。
技术介绍
现有技术中,指纹识别卡的制造一般是把0.8mm厚度的卡铳出inlay大小的框,放入inlay,填充胶,让胶完全包裹inlay,厚度同外框0.8mm厚度相同。把面料开设指纹识别器大小的孔,把面料对齐inlay覆盖在填好胶的中料层上。等胶凝固后冲切成卡片。但是这种制备方法需填充的胶比较多,成本比较大;这种工艺的效率低,由于填充胶比较厚,每张卡填充胶完成干透时间需要24小时以上。制作需要在特定的工装夹具下完成,所以效率比较低;成品率低,填充胶如果控制不好,很容易产生气泡,特别是面层和胶之间。还有一点是面层同中料层之间的粘接力不高,边角容易起层,所以成品率不高。
技术实现思路
为解决上述至少一个问题,本专利技术提供一种指纹识别卡及其制备方法,只需要填入适量的热熔胶即可实现有效固定,无需让胶完全包裹inlay,从而可减少胶用量及胶的干透时间,提高了生产效率等。本专利技术的一实施例公开了一种指纹识别卡,包括inlay以及依次层叠的面层、具有第一厚度的中间层、具有第二厚度的中空框架层、以及底层;所述inlay包括基层和设置在所述基层上的包括指纹识别器的多个电子元器件;所述中间层设置有多个用于容纳所述电子元器件的通孔;所述inlay设置在所述中空框架层的中空框内,所述第一厚度大于所述第二厚度,所述面层设置有用于露出所述指纹识别器的孔洞。进一步地,所述电子元器件包括LED灯。进一步地,所述中间层与所述指纹识别器的厚度相同。进一步地,所述基层与所述中空框架层的厚度相同。本专利技术还提供一种指纹识别卡制备方法,包括:在第一厚度的中间料上加工出多个通孔以获得中间层;在第二厚度的中间料上加工出中空框以获得中空框架层,所述第一厚度大于所述第二厚度;将所述中间层、所述中空框架层、inlay加工形成复合中间件,所述inlay包括基层和设置在所述基层上的包括指纹识别器的多个电子元器件,复合中间件中所述基层嵌入所述中空框架层的中空框内,并且所述多个电子元器件分别容纳在所述中间层的所述多个通孔内;将面层、复合中间件和底层依次叠合后进行层压,所述面层设置有用于露出所述指纹识别器的孔洞,所述基层紧邻所述底层。进一步地,所述将所述中间层、所述中空框架层、inlay加工形成复合中间件包括:将所述中间层和所述中空框架层叠合后,将inlay嵌入所述中空框架层的中空框内,并使得所述多个电子元器件分别容纳在所述中间层的所述多个通孔内;在所述通孔内填胶以形成所述复合中间件。进一步地,所述基层与所述中空框架层的厚度相同;所述中间层与指纹识别器的厚度相同。进一步地,所述面层的制备包括:在透明料上形成白色涂料层;在白色涂料层上形成彩色图案,然后在与所述指纹识别器对应的位置进行避空,形成所述孔洞。进一步地,所述电子元器件包括LED灯,在形成所述白色涂料层时,留出用于LED灯的窗位。进一步地,在所述层压后进行切割以得到所述指纹识别卡。本专利技术的技术方案通过设置不同厚度的中间层和中空框架层,并将inlay设置在中空框内以及将inlay的电子元器件设置在中间层的通孔内,只需要在中空框及通孔内填入适量的热熔胶即可实现有效固定,无需让胶完全包裹inlay,从而可减少胶用量及胶的干透时间,提高了生产效率等。附图说明图1为实施例1中指纹识别卡的结构示意图;图2为实施例2中指纹识别卡制备方法的第一流程示意图;图3为实施例2中指纹识别卡制备方法的第二流程示意图。主要元件符号说明:1-面层,2-中间层,3-中空框架层,4-底层,5-基层,6-中空框,7-孔洞,8-通孔,9-指纹识别器,10-电子元器件。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本专利技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此,以下对在附图中提供的本专利技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围,而是仅仅表示本专利技术的选定实施例。基于本专利技术的实施例,本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中,需要理解的是,术语“长度”、“宽度”、“厚度”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“面”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本专利技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本专利技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。在本专利技术中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。实施例1如图1所示,本实施例提供一种指纹识别卡,所述指纹识别卡包括inlay以及依次层叠的面层1、具有第一厚度的中间层2、具有第二厚度的中空框架层3以及底层4,其中,第一厚度要大于第二厚度。本实施例中,所述inlay包括基层5和设置在所述基层5上的包括指纹识别器9的多个电子元器件10;所述中间层2设置有多个用于容纳所述电子元器件10的通孔8;所述inlay设置在所述中空框架层3的中空框6内;所述面层1设置有用于露出所述指纹识别器9的孔洞7。本实施例中,所述inlay经过定位冲孔、绕线以及贴片等一系列过程制成。具体地,所述定位冲孔,即在天线料层上冲出若干个符合指纹识别卡芯片规格以及指纹识别器9规格的通孔8;所述绕线包括将若干个天线线圈固定在所述天线料层上,天线线头设于所述的通孔对应位置上;所述贴片是指将指纹识别卡芯片及指纹识别器9装贴于所述通孔8上,其焊点且与所述的天线线头位置一一对应,并碰焊固定。本实施例中,通过在中间层2的预定位置处进行避空以得到多个通孔8,其中,各通孔8能够用于容纳设置在基层5上的多个电子元器件10。同时,通过对中空框架层3进行避空以得到中空框6,其中,该中空框6用于设置所述inlay。优选地,所述基层5的厚度与所述中空框架层3的厚度相同。示范性地,当基层5的厚度为0.1mm,则中空框架层3的厚度也为0.1mm,厚度相同能够减少热熔胶的填充用量。可以理解,上述的预定位置对应于嵌入中空框架层3中的基层5上的电子元器件10的设置位置,换言之,当含有电子元器件10的基层5嵌入中空框6内时,各电子元器件10将能够对准并容纳于所述中间层2的各通孔8中。可选地,该中间层2及中空框架层3可以采用pvc料等。本实施例中,所述多个电子元器件10可包括指纹识别卡芯片和指纹识别器9等。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种指纹识别卡,其特征在于,所述指纹识别卡包括inlay以及依次层叠的面层、具有第一厚度的中间层、具有第二厚度的中空框架层、以及底层;所述inlay包括基层和设置在所述基层上的包括指纹识别器的多个电子元器件;所述中间层设置有多个用于容纳所述电子元器件的通孔;所述inlay设置在所述中空框架层的中空框内,所述第一厚度大于所述第二厚度,所述面层设置有用于露出所述指纹识别器的孔洞。

【技术特征摘要】
1.一种指纹识别卡,其特征在于,所述指纹识别卡包括inlay以及依次层叠的面层、具有第一厚度的中间层、具有第二厚度的中空框架层、以及底层;所述inlay包括基层和设置在所述基层上的包括指纹识别器的多个电子元器件;所述中间层设置有多个用于容纳所述电子元器件的通孔;所述inlay设置在所述中空框架层的中空框内,所述第一厚度大于所述第二厚度,所述面层设置有用于露出所述指纹识别器的孔洞。2.根据权利要求1所述的指纹识别卡,其特征在于,所述电子元器件包括LED灯。3.根据权利要求1所述的指纹识别卡,其特征在于,所述中间层与所述指纹识别器的厚度相同。4.根据权利要求1所述的指纹识别卡,其特征在于,所述基层与所述中空框架层的厚度相同。5.一种指纹识别卡制备方法,其特征在于,包括:在第一厚度的中间料上加工出多个通孔以获得中间层;在第二厚度的中间料上加工出中空框以获得中空框架层,所述第一厚度大于所述第二厚度;将所述中间层、所述中空框架层、inlay加工形成复合中间件,所述inlay包括基层和设置在所述基层上的包括指纹识别器的多个电子元器件,复合中间件中所述基层嵌入所述中空框架层的中空框内,并且所述多个电...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱建平
申请(专利权)人:深圳华创兆业科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1