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一种焊接封装装置，包括：输送机构，所述输送机构包括运动部与设于所述运动部上的复数个卡基夹具，所述卡基夹具用于一一对应地装夹卡基，复数个所述卡基夹具随所述运动部运动经过焊接工位；激光器，所述激光器设于所述焊接工位，用于发射激光光束而使芯片粘接...
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