一种机械手臂及基板的抓取方法技术

本发明专利技术提供了一种机械手臂及基板的抓取方法，即通过所述机械手臂取放位于基板存放区域中的基板。其中，所述机械手包括：机械手盘、设置于所述机械手盘上的接触垫和吸附装置，并且，在所述机械手臂取放基板时，位于基板存放区域内的机械手臂的厚度为机械手盘的厚度与接触垫的厚度之和。与现有的机械手臂相比，本发明专利技术提供的机械手臂在取放基板时，于基板存放区域中需占用的空间较小，从而可在不改变机械手臂原有的精度的基础上，减小对基板造成刮伤的风险。

【技术实现步骤摘要】
一种机械手臂及基板的抓取方法
本专利技术涉及半导体
，特别涉及一种机械手臂及基板的抓取方法。
技术介绍
由于机械手臂能够接收指令并可根据接收到的指令而执行相应的动作，因此在半导体的制造领域中，通常采用机械手臂在基板存放区域和加工设备之间传送基板，以实现自动化生产。例如，在对晶圆的加工过程中，所述晶圆被放置于卡匣(cassette)内，并利用机械手臂在卡匣中抓取晶圆并将所述晶圆传送至加工设备中。图1为现有技术中机械手臂抓取位于卡匣内的晶圆的结构示意图，如图1所示，所述卡匣30设置有多个用于承载晶圆的卡槽31当机械手臂20在取放晶圆时，需对准相邻两个卡槽31之间的间隙，并移动至所述间隙内以取放晶圆。然而，由于卡匣10中相邻两个卡槽31之间的距离a较小，并且机械手臂20也具有一定的厚度b，因此，所述机械手臂20在取放晶圆时，可允许产生的位移偏差的范围有限，当机械手臂的位移偏差过大时，则极易发生机械手臂刮伤晶圆的问题。尤其的，随着半导体行业的发展，卡匣的尺寸趋于减小，而这也将更进一步的加大机械手臂刮伤晶圆的风险。同时，由于厚度的限制，现有的机械手臂的使用也将受到极大的限制。
技术实现思路
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【技术保护点】
一种机械手臂，通过所述机械手臂取放位于基板存放区域中的基板，其特征在于，所述机械手包括：机械手盘、设置于所述机械手盘上的接触垫和吸附装置，所述接触垫用于支撑基板，所述吸附装置用于吸附固定基板，在所述机械手臂取放基板时，位于基板存放区域内的机械手臂的厚度为机械手盘的厚度与接触垫的厚度之和。

【技术特征摘要】
1.一种机械手臂，通过所述机械手臂取放位于基板存放区域中的基板，其特征在于，所述机械手包括：机械手盘、设置于所述机械手盘上的接触垫和吸附装置，所述接触垫用于支撑基板，所述吸附装置用于吸附固定基板，在所述机械手臂取放基板时，位于基板存放区域内的机械手臂的厚度为机械手盘的厚度与接触垫的厚度之和。2.如权利要求1所述的机械手臂，其特征在于，所述吸附装置为可移动吸附装置，在所述机械手臂取放基板时，所述吸附装置移动至所述基板存放区域的外部。3.如权利要求2所述的机械手臂，其特征在于，所述吸附装置包括至少一个吸盘以及用于驱动所述吸盘移动的驱动装置，所述吸盘移动至所述基板的边缘位置以吸附固定所述基板。4.如权利要求3所述的机械手臂，其特征在于，所述吸附装置包括两个吸盘，在吸附固定基板时，两个所述吸盘分别位于所述基板的上表面和下表面。5.如权利要求3所述的机械手臂，其特征在于，所述吸盘的形状与所述基板的形状相匹配。6.如权利要求5所述的机械手臂，其特征在于，所述基板为圆形，所述吸盘的形状为圆弧形。7.如权利要求3所述的机械手臂，其特征在于，所述吸盘与基板的接触区域为从基板的边缘至中心2mm～5mm。8.如权利要求1所述的机械手臂，其特征在于，所述吸附...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵旭良，金嵩，
申请(专利权)人：上海新昇半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31