散热片、芯片及电路板制造技术

本发明专利技术提供了一种散热片、芯片及电路板。其中，散热片包括：底片和多个竖片；其中，所述底片包括依次连接的第一段、第二段和第三段，所述第一段和所述第三段相对于所述第二段倾斜向上设置；多个所述竖片均与所述底片相连接。本发明专利技术中的散热片可以对单个芯片进行散热，使用时，可以在电路板的每块芯片上分别贴设一块该散热片，本发明专利技术可以对PCB板上的每块芯片单独进行散热，使每块芯片均可以与散热片充分贴合，进一步提高了散热效果；此外，由于本发明专利技术中的每片散热片只与一块芯片相贴合，所以解决了现有技术中一整块散热片为了与所有芯片相贴合造成的对部分芯片的挤压进而损坏芯片的问题。

Heat sink, chip and circuit board

The invention provides a heat sink, a chip and a circuit board. The heat sink includes a base and a plurality of vertical plates; wherein the backsheet comprises a first section, the second and third sections, the first section and the third section relative to the second inclined upward arranged; a plurality of the vertical plate are connected with the connecting plate. The heat sink of the invention can be used for cooling, to use a single chip, each chip of the circuit boards are respectively pasted a piece of the heat sink, the invention can be used for the radiation of each chip on the PCB board alone, each of which can fully fit the chip and heat sink, further improve the cooling effect; in addition, because each fin of the invention with a chip is attached, so solves the whole heat sink in order to match all the chips produced on the part of the chip chip extrusion and damage.

【技术实现步骤摘要】
散热片、芯片及电路板
本专利技术涉及芯片散热
，具体而言，涉及一种散热片、芯片及电路板。
技术介绍
随着电子技术的不断发展，电子器件的应用越来越广泛。电子器件在运行过程中会发出热量，如果不及时降温会影响电子器件的正常运行。目前常用的散热方式是将一块散热片整体安装在整个PCB板上，使该散热片与PCB板上的所有芯片相接触，以对所有芯片进行散热降温。可以看出，该种散热方式可能造成散热片与部分芯片接触不良，导致部分芯片无法正常散热，影响芯片的正常运行；另外，由于芯片的高度不同，若要使一整块散热片与所有芯片均接触，有可能对部分较高的芯片造成挤压，使该部分芯片由于压力过大而损坏。
技术实现思路
鉴于此，本专利技术提出了一种散热片、芯片及电路板，旨在解决现有散热片散热效果不理想以及容易挤压芯片的问题。一个方面，本专利技术提出了一种散热片，用于芯片，该散热片包括：底片和多个竖片；其中，所述底片包括依次连接的第一段、第二段和第三段，所述第一段和所述第三段相对于所述第二段倾斜向上设置；多个所述竖片均与所述底片相连接。进一步地，上述散热片中，多个所述竖片平行设置；和/或，多个所述竖片等间距设置。进一步地本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热片，用于芯片，其特征在于，包括：底片(1)和多个竖片(2)；其中，所述底片(1)包括依次连接的第一段(11)、第二段(12)和第三段(13)，所述第一段(11)和所述第三段(13)相对于所述第二段(12)倾斜向上设置；多个所述竖片(2)均与所述底片(1)相连接。

【技术特征摘要】
1.一种散热片，用于芯片，其特征在于，包括：底片(1)和多个竖片(2)；其中，所述底片(1)包括依次连接的第一段(11)、第二段(12)和第三段(13)，所述第一段(11)和所述第三段(13)相对于所述第二段(12)倾斜向上设置；多个所述竖片(2)均与所述底片(1)相连接。2.根据权利要求1所述的散热片，其特征在于，多个所述竖片(2)平行设置；和/或多个所述竖片(2)等间距设置。3.根据权利要求1所述的散热片，其特征在于，其中一个所述竖片(2)的顶端设置有抓手(21)。4.根据权利要求3所述的散热片，其特征在于，连接于所述第二段(12)的其中一个所述竖片(2)的顶端设置有把手(21)。5.根据权利要求1所述的散热片，其特征在于，所述第二段(12)的厚度大于所述第一段(11)和第三段(13)的厚度。6.根据权利要求1至5中任一项所述的散热片，其特征在于，所述底片(1)和/或所述竖片(2)包括：金属本体和包设于所述金属本体外的镀层。7.根据权利要求6中任一项所述的散热片，所述金属本体为铝、铁或铜，所述金属本体外的镀层为镍。8.一种芯片，包括芯片本体，其特征在于，还包括如权利要求1至6中任一项所述的散热片；其中，所述散热片与...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹桐，詹克团，程文杰，
申请(专利权)人：北京比特大陆科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11