半导体器件及半导体器件的制造方法技术

本发明专利技术涉及半导体器件及其制造方法。目的在于提高半导体器件的性能。具有半导体芯片(CH)和散热部(散热器)的半导体器件按以下方式构成。散热部(散热器)具有树脂带(R1)和从该树脂带突出的由石墨片形成的散热片(GF)，散热片具有石墨烯，散热片以石墨烯在与半导体芯片的表面交叉的方向上配置的方式配置于所述半导体芯片上。该散热部为将石墨片与树脂带层叠并卷绕而得到的卷绕体。作为上述散热片的构成材料，通过使用石墨烯，导热性提高且散热性提高。此外，由于使散热片从树脂带飞出，因此散热片的露出面积提高，能够提高散热性。

Manufacturing methods of semiconductor devices and semiconductor devices

The present invention relates to a semiconductor device and a manufacturing method. The purpose is to improve the performance of semiconductor devices. A semiconductor device with a semiconductor chip (CH) and a heat sink (radiator) is made up of the following manner. Radiating part (radiator) with resin (R1) and formed by graphite fins with protruding from the resin (GF), the heat sink has fins to graphene, graphene on the surface of the semiconductor chip and cross direction configuration arranged in the semiconductor chip. The heat dissipation section is a winding which is made of laminating and winding the graphite sheet with the resin. As the material of the heat dissipating sheet, the thermal conductivity is improved and the heat dissipation is improved by using the graphene. In addition, as the heat dissipating sheet flies out of the resin belt, the exposed area of the radiator is improved and the heat dissipation can be improved.

【技术实现步骤摘要】
半导体器件及半导体器件的制造方法
本专利技术涉及半导体器件及半导体器件的制造方法，例如，为适合利用于具有散热部(散热器)的半导体器件的技术。
技术介绍
便携终端等中所用的CPU等半导体器件为高密度集成的半导体元件。在这样的半导体器件中，若为了提高工作速度而提高工作频率的话，与频率成比例，有效电流增大。若由于该电流而发热、半导体器件变得高温的话，可能会发生由过热导致的热失控、半导体器件自身、包围半导体器件的封装件的热膨胀。因此，为了维持半导体器件的特性、并延长寿命，半导体器件的散热性的提高是重要的问题。例如，国际公开第WO2011/007510号(专利文献1)中公开了在散热器与半导体封装件之间设置有石墨片的导热结构体。另外，日本专利第5641484号公报(专利文献2)中公开了以下的方法作为石墨烯薄膜的形成方法。(1)用透明胶带纸(tape)等将HOPG等石墨机械剥离，从而形成石墨烯薄膜，(2)利用SiC的热分解，形成石墨烯薄膜，(3)利用化学气相沉积法在过渡金属膜上进行碳化反应，从而形成石墨烯薄膜。此外，还公开了下述技术：使用在单晶衬底的上表面形成有外延金属膜的衬底，使碳原料与该外延金本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体器件，具有半导体芯片，和所述半导体芯片上的散热部，所述散热部具有树脂和从所述树脂突出的散热片，所述散热片具有石墨烯，所述散热片以所述石墨烯在与所述半导体芯片的表面交叉的方向上配置的方式配置在所述半导体芯片上。

【技术特征摘要】
2016.06.14 JP 2016-1182431.一种半导体器件，具有半导体芯片，和所述半导体芯片上的散热部，所述散热部具有树脂和从所述树脂突出的散热片，所述散热片具有石墨烯，所述散热片以所述石墨烯在与所述半导体芯片的表面交叉的方向上配置的方式配置在所述半导体芯片上。2.根据权利要求1所述的半导体器件，其中，所述散热部为将石墨片与树脂带层叠并卷绕而得到的卷绕体。3.一种半导体器件，具有半导体芯片，所述半导体芯片上的封固树脂，和所述封固树脂中包埋的散热部，所述散热部具有树脂和从所述树脂突出的散热片，所述散热片具有石墨烯，所述散热片以所述石墨烯在与所述半导体芯片的表面交叉的方向上配置的方式配置在所述半导体芯片上。4.根据权利要求3所述的半导体器件，其中，所述散热部为将石墨片与树脂带层叠并卷绕而得到的卷绕体。5.一种半导体器件的制造方法，具有(a)准备散热部的工序，(b)将所述散热部搭载于半导体芯片上的工序，所述散热部具有树脂和从所述树脂突出的散热片，所述散热片具有石墨烯，所述(b)工序是以所述石墨烯在与所述半导体芯片的表面交叉的方向上配...

【专利技术属性】
技术研发人员：松原义久，
申请(专利权)人：瑞萨电子株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP