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散热片、芯片及电路板制造技术
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文档序号:16876678
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本发明提供了一种散热片、芯片及电路板。其中,散热片包括:底片和多个竖片;其中,所述底片包括依次连接的第一段、第二段和第三段,所述第一段和所述第三段相对于所述第二段倾斜向上设置;多个所述竖片均与所述底片相连接。本发明中的散热片可以对单个芯片进...
该专利属于北京比特大陆科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过北京比特大陆科技有限公司授权不得商用。
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