一种平板热管簇与半导体制冷耦合的芯片散热冷却装置制造方法及图纸
A chip cooling device coupled with semiconductor refrigeration and a plate heat pipe cluster
The invention discloses a heat dissipation and cooling device of a chip which is coupled with a semiconductor refrigeration system. The device comprises a chip, a semiconductor refrigeration sheet, plate type heat pipe cluster, radiating fins and a cooling fan; the semiconductor refrigeration piece comprises a semiconductor refrigerating sheet cold end and the hot end of the semiconductor refrigeration piece; the flat plate type heat pipe cluster consists of flat plate heat pipe, the lower horizontal cluster C groove, flat plate heat pipe bundle the central, longitudinal grooves, flat heat pipe, the pipe and the upper cluster longitudinal groove; the flat plate type heat pipe at the lower part of the inner edge and the vertical clusters including inverted concave middle. The device of the invention is combined with the cooling effect of the flat type heat pipe cluster and the cooling and cooling of the semiconductor refrigeration chip, so as to minimize the heating amplitude of the chip and improve the working efficiency of the chip. Compared with other chip cooling and cooling devices, the invention has the advantages of simple structure, convenient installation, long service life and so on.
【技术实现步骤摘要】
一种平板热管簇与半导体制冷耦合的芯片散热冷却装置
本专利技术涉及冷却散热技术，具体来说是一种半导体制冷与平板热管簇散热耦合的芯片散热冷却装置。
技术介绍
芯片是各种电子设备的核心部件，其性能的好坏直接影响电子设备的性能。目前高速运算的芯片，其功能越来越强大，但其工作时会放出的热量也随之增加，如果不将这些热量带走，芯片的温度就会急剧上升，不仅影响芯片的工作性能，最终将导致芯片停止工作甚至烧毁，进而导致电子设备的损坏。目前芯片的散热通常采用散热块和风扇的结合或热管和风扇的结合装置，这些技术尽管可以将芯片工作时产生的大部分热量带走，但芯片的温度还是会有所上升，对芯片的工作性能有所影响，尤其是当芯片的运算速度越来越快，功能越来越强大时，如何保证既把芯片工作时产生的热量带走，同时又尽量减少芯片的温度上升，甚至保持不变或低于室温，从而提高芯片的工作效率是急需解决的一个问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服以上现有技术存在的不足，提供了一种结构简单、安装方便，可有效减少芯片升温幅度甚至降低至室温以下的半导体制冷与平板热管簇散热耦合的芯片散热冷却装置。为了达到上述目的，本专利...
【技术保护点】
一种平板热管簇与半导体制冷耦合的芯片散热冷却装置，其特征在于：包括芯片（1）、半导体制冷片（3）、平板式热管簇（5）、散热翅片（6）和散热风扇（7）；所述半导体制冷片（3）包括半导体制冷片冷端（301）和半导体制冷片热端（302）；所述平板式热管簇（5）包括平板式热管簇下部（501）、卧C形槽（502）、平板式热管簇中部（503）、纵向槽（504）、平板式热管簇上部（505）、管子（506）和内纵槽（507）；所述平板式热管簇下部（501）包括垂直内边（5011）和倒凹型中段（5012）；所述芯片（1）的上端设有第一导热胶层（2），半导体制冷片冷端（301）通过第一导热胶层...
【技术特征摘要】
1.一种平板热管簇与半导体制冷耦合的芯片散热冷却装置，其特征在于：包括芯片（1）、半导体制冷片（3）、平板式热管簇（5）、散热翅片（6）和散热风扇（7）；所述半导体制冷片（3）包括半导体制冷片冷端（301）和半导体制冷片热端（302）；所述平板式热管簇（5）包括平板式热管簇下部（501）、卧C形槽（502）、平板式热管簇中部（503）、纵向槽（504）、平板式热管簇上部（505）、管子（506）和内纵槽（507）；所述平板式热管簇下部（501）包括垂直内边（5011）和倒凹型中段（5012）；所述芯片（1）的上端设有第一导热胶层（2），半导体制冷片冷端（301）通过第一导热胶层（2）与芯片（1）上端连接；半导体制冷片热端（302）端面与平板式热管簇下部（501）的倒凹型的中段端面覆盖有第二导热胶层（4），通过第二导热胶层（4）将半导体制冷片热端（302）和平板式热管簇（5）固定；所述平板式热管簇（5）平板式热管簇下部（501）、平板式热管簇中部（503）和平板式热管簇上部（505）三部分组成；平板式热管簇下部（501）为倒凹型的金属块结构，倒凹型的垂直内边（5011）与芯片（1）及半导体制冷片（3）紧密接触，倒凹型中段（5012）的水平部分和半导体制冷片热端（302）通过第二导热胶层（4）相连接；所述平板式热管簇中部（503）是一个梯形状的容器，容器内充装和普通热管一致的液体；容器底部开有卧C形槽（502），所述容器的内侧开有纵向槽（...
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