本发明专利技术公开一种平板热管的复合式结构及导热装置，该复合式结构包括管体、密封段、绝热段及导热段。管体包含金属壳板及容腔；密封段通过碾压金属壳板而使管体的相对的二内壁面紧密结合，并区隔容腔为第一腔室及第二腔室；绝热段位在密封段的一侧，为包含第一腔室的中空腔室；导热段位在密封段的另一侧，导热段包含第二腔室、毛细组织及工作流体；导热装置包括散热壳体、发热组件及平板热管，平板热管设置在散热壳体内并热导接发热组件；据此，发热组件的热不会聚集在散热壳体，以避免使用者触及高温壳体。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术有关于一种热管，尤指一种平板热管的结构。
技术介绍
由于热管(Heatpipe)有高热传能力、重量轻及结构简单等特性，并可传递大量的热量又不消耗电力，现已广泛地应用于手持式通讯装置的导热上，以借由热管来快速导离电子发热的热量。另外，由于平板热管(PlateHeatPipe)较不占空间，因此更适于设置在薄型化的电子产品中。一般来说，平板热管在使用时，通常是一端作为蒸发部、另一端作为冷凝部。将蒸发部贴在发热电子组件上，遇热后内部的工作流体能快速汽化，并朝向较低温的冷凝部传递，以通过散热组件(如壳体或鳍片)释放热量。然而，当平板热管应用在薄型化的手持式电子装置(如行电话或平板计算机等)时，由于薄型化的电子产品的厚度较薄，平板热管的蒸发部的另一侧面较接近壳体表面。因此，平板热管对发热电子组件传热时会导致壳体表面温度较高。在此状况下，当使用者触及到高温壳体时极可能会受伤。
技术实现思路
本专利技术的一目的在于提供一种平板热管的复合式结构及导热装置，以使发热组件的热不致聚集在散热壳体的表面，避免使用者触及到高温壳体。为了达成上述的目的，本专利技术为一种平板热管的复合式结构，包括管体、密封段、绝热段及导热段。管体包含金属壳板及由金属壳板所围合形成的容腔；密封段通过碾压金属壳板而使管体的相对的二内壁面紧密结合所形成，密封段区隔容腔为第一腔室及第二腔室；绝热段位在管体的密封段的一侧，绝热段为包含第一腔室的中空腔室；导热段位在管体的密封段的另一侧，导热段包含第二腔室、设置在第二腔室的内壁面的毛细组织及填入在第二腔室中的工作流体。为了达成上述的目的，本专利技术为一种导热装置，包括散热壳体、发热组件及平板热管。散热壳体具有安装空间；发热组件放置在安装空间中；平板热管设置在安装空间中并热导接发热组件，包括管体、密封段、绝热段及导热段。管体包含金属壳板及由金属壳板所围合形成的容腔；密封段通过碾压金属壳板而使管体的相对的二内壁面紧密结合所形成，密封段区隔容腔为第一腔室及第二腔室；绝热段位在管体的密封段的一侧，绝热段为包含第一腔室的中空腔室；导热段位在管体的密封段的另一侧，导热段包含第二腔室、设置在第二腔室的内壁面的毛细组织及填入在第二腔室中的工作流体。本专利技术的另一目的，在于提供一种导热装置，其将发热组件部分贴接绝热段、部分贴接导热段，借由导热段(热管结构)的传导效率较快而提升导热速率，且不致聚集在散热壳体而产生局部高温。本专利技术具有的优点在于：相较于现有技术，本专利技术的平板热管的复合式结构包含绝热段及导热段，其中，绝热段为中空腔室，导热段为热管。本专利技术的平板热管应用在导热装置时，其将绝热段的一侧面贴接发热组件，但由于中空腔室具有绝热效果，进一步可辅以抽真空或填入其他材料增强绝热效果，因此发热组件的热大部分会通过管体传导至导热段，故发热组件的热不会聚集在绝热段的另一面(接近散热壳体的一面)，据此，散热壳体的表面不致特别高热，以避免在散热壳体的表面出现局部高温的现象，以避免让使用者触及到高温壳体。附图说明图1为本专利技术的平板热管的复合式结构的剖视图﹔图2为本专利技术的导热装置的剖面示意图﹔图3为本专利技术的导热装置的另一设置样态图；图4为本专利技术的平板热管第二实施例的剖视图。图中：1、1a…平板热管；2…导热装置；10、10a…管体；100…容腔；101…第一腔室；102…第二腔室；11…金属壳板；20、20a…密封段；30、30a…绝热段；40、40a…导热段；41…毛细组织；42…工作流体；50…散热壳体；500…间隙；60…发热组件。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好的理解本专利技术并能予以实施，但所举实施例不作为对本专利技术的限定。请参照图1，为本专利技术的平板热管的复合式结构的剖视图。本专利技术的平板热管1的复合式结构包括一管体10、一密封段20、一绝热段30及一导热段40。该密封段20、绝热段30及导热段40分别形成在该管体10上，据以构成该平板热管1。该管体10包含一金属壳板11及由该金属壳板11所围合形成的一容腔100。较佳地，该管体10为一扁平管体，该金属壳板11为一金属铜板。该密封段20通过碾压该金属壳板11而形成，其主要使该管体10的相对的二内壁面紧密结合并形成在该管体10上。该密封段20区隔该容腔100为一第一腔室101及一第二腔室102。再者，该绝热段30位在该管体10的密封段20的一侧。该绝热段30为包含该第一腔室101的一中空腔室。该导热段40位在该管体10的密封段20的另一侧。该导热段40包含该第二腔室102、设置在该第二腔室102的内壁面的一毛细组织41及填入在该第二腔室102中的一工作流体42。较佳地，该导热段40的长度大于该绝热段30的长度。于本专利技术的一实施例中，该平板热管1用于对一手持式电子装置进行导热。更详细说明于后。请续参照图2，为使用本专利技术的导热装置的剖面示意图。本专利技术的导热装置2包括如前述的一平板热管1、一散热壳体50及一发热组件60。使用时，该平板热管1贴接该发热组件60，用以对该发热组件60进行导热。另外，该平板热管1所导出的热会再通过该散热壳体50而逸散。于本专利技术的一实施例中，该散热壳体50具有一安装空间，该发热组件60放置在该安装空间中。又，该平板热管1设置在该安装空间中并热导接该发热组件60。该平板热管1如前述所述，于此不再赘述。于本实施例中，该平板热管1的一侧贴接该发热组件60、另一侧面向该散热壳体50的内壁面。此外，该平板热管1与该散热壳体50的内壁面留有一间隙500。另外，该发热组件60贴接该平板热管1的绝热段30，实际实施时不以此为限制。据此，该发热组件60所产生的热会传导至该绝热段30，再通过该绝热段30而传导至该密封段20及该导热段40。最后，热会再通过该散热壳体50而逸散至外界，借以达到散热的目的。要说明的是，本专利技术的绝热段30设置为中空腔室而具有绝热效果。因此，当该绝热段30的一侧面贴接该发热组件60时，该发热组件60所产生的热大部分会通过该管体10传导至该密封段20，再通过该密封段20传导至该导热段40。借此，该发热组件60的热会均匀地传递至该平板热管1，而不会聚集在该绝热段30的另一面(接近该散热壳体50的一面)，据此，该散热壳体50的表面不致特别高热，以避免在该散热壳体50的表面出现局部高温的现象。请另参照图3，为本专利技术的导热装置的另一设置样态。如图3所示的导热装置与图2大致相同，不同的地方在于平板热管与该发热组件60的热导接位置。于本实施例中，该发热组件60部分贴接该绝热段30、部分贴接该导热段40。该发热组件60所产生的热会部分通过该管体10而传导至该密封段20，部分会直接传导至该导热段40。由于该导热段40(热管结构)的传导效率较快，因此，该发热组件60所产生的热直接通过该导热段40的传递可提升导热速率，使该发热组件60的热可较为快速地传递至该平板热管1，且不致聚集在该散热壳体50而产生局部高温。请再参照图4，为本专利技术的平板热管第二实施例的剖视图。本实施例的结构及使用方式与前一实施例大致相同，平板热管1a包括一管体10a、一密封段20a、一绝热段30a及一导热段40a。该密封段20a、绝热段30a及导热段40a分别形成在该管本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种平板热管的复合式结构，其特征在于，包括:一管体，包含一金属壳板及由该金属壳板所围合形成的一容腔；一密封段，通过碾压该金属壳板而使该管体的相对的二内壁面紧密结合所形成，该密封段区隔该容腔为一第一腔室及一第二腔室；一绝热段，位在该管体的密封段的一侧，该绝热段为包含该第一腔室的一中空腔室；以及一导热段，位在该管体的密封段的另一侧，该导热段包含该第二腔室、设置在该第二腔室的内壁面的一毛细组织及填入在该第二腔室中的一工作流体。
【技术特征摘要】
1.一种平板热管的复合式结构，其特征在于，包括:一管体，包含一金属壳板及由该金属壳板所围合形成的一容腔；一密封段，通过碾压该金属壳板而使该管体的相对的二内壁面紧密结合所形成，该密封段区隔该容腔为一第一腔室及一第二腔室；一绝热段，位在该管体的密封段的一侧，该绝热段为包含该第一腔室的一中空腔室；以及一导热段，位在该管体的密封段的另一侧，该导热段包含该第二腔室、设置在该第二腔室的内壁面的一毛细组织及填入在该第二腔室中的一工作流体。2.根据权利要求1所述的平板热管的复合式结构，其特征在于，其中该管体为一扁平管体，该金属壳板为铜板。3.根据权利要求1所述的平板热管的复合式结构，其特征在于，其中该导热段的长度大于该绝热段的长度。4.根据权利要求1所述的平板热管的复合式结构，其特征在于，其中该密封段呈波浪状。5.一种导热装置，其特征在于，包括:一散热壳体，具有一安装空间；一发热组件，放置在该安装空间中；以及一平板热管，设置在该安装空间中并热导接该发热组...
【专利技术属性】
技术研发人员：赖冠铭，王证都，
申请(专利权)人：超众科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
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