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本发明公开了一种平板热管簇与半导体制冷耦合的芯片散热冷却装置。该装置包括芯片、半导体制冷片、平板式热管簇、散热翅片和散热风扇；所述半导体制冷片包括半导体制冷片冷端和半导体制冷片热端；所述平板式热管簇包括平板式热管簇下部、卧C形槽、平板式热管...
该专利属于华南理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过华南理工大学授权不得商用。

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