一种集成电路BGA快速测试机台制造技术

技术编号:16845890 阅读:35 留言:0更新日期:2017-12-20 04:02
本实用新型专利技术公开了一种集成电路BGA快速测试机台,该测试机台包括机箱,机箱上设置有BGA快速测试装置,BGA快速测试装置包括底安装板、设置于底安装板上的安装架,底安装板与机箱上端面螺栓连接,底安装板上表面前侧设置有安装架,安装架的前侧面设置推拉装置,该推拉装置包括置于收纳腔内的滑行铝底板、耐热推拉模,耐热推拉模上设置有若干圆凹槽,在其两侧边设置有外凸径条,安装架的上板设有BGA板测试槽,本实用新型专利技术集成电路BGA快速测试机台设置有14个测试位,可以一次性测试14块BGA板,测试效率极大的提高,在安装架前侧设置有耐热推拉模,用于检测BGA板底侧面的契合度。

An integrated circuit BGA fast test machine

The utility model discloses an integrated circuit BGA rapid test machine, the test machine comprises a chassis, the chassis is provided with a BGA rapid test device, BGA rapid testing device comprises a bottom mounting plate, is arranged on the bottom mounting of the frame plate, the bottom plate and the upper end of the chassis mounting bolts, the bottom surface of the plate on the front side of the installation is provided with a mounting frame, front side mounting rack for setting a push-pull device, sliding plate, aluminum heat push the push-pull device comprises a die is disposed in the containing cavity, the heat pushing die is provided with a plurality of circular grooves on both sides of the edge is provided with a convex outer diameter, plate on the mounting frame is provided with a BGA board test tank the utility model has the advantages of integrated circuit BGA rapid testing machine is provided with 14 test, can be a one-off test of 14 BGA boards, improve the test efficiency greatly, the mounting frame is arranged in front of a heat-resistant push die for. Check the fit of the side of the BGA plate.

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路BGA快速测试机台
本技术涉及测试机台,具体的说是涉及一种集成电路BGA快速测试机台。
技术介绍
随着科学技术的发展,大规模集成电路在各行各业中广泛的应用,并且集成电路PCB板上的焊接元件区域芯片化,集成化,焊接的元件越来越复杂,很多PCB的元件都采用BGA的封装方法,其优点是封装面积小,引脚多,功能强大,成本低。但是其缺点也是很明显的,就是采用BGA焊接方法的PCB板,其中一个小芯片坏掉,就可能导致整块PCB焊接板的报废,因此,BGA板的测试需要用到测试仪,但传统的测试仪测试量小,测试效率低下。
技术实现思路
针对现有技术中的不足,本技术要解决的技术问题在于提供了一种集成电路BGA快速测试机台。为解决上述技术问题,本技术通过以下方案来实现:一种集成电路BGA快速测试机台,该测试机台包括机箱,所述机箱上设置有BGA快速测试装置,所述BGA快速测试装置包括底安装板、设置于底安装板上的安装架,所述底安装板与机箱上端面螺栓连接,所述底安装板上表面前侧设置有安装架,所述安装架的前侧面设置有收纳腔,在该收纳腔内设置有推拉装置,该推拉装置包括置于收纳腔内的滑行铝底板、耐热推拉模,所述耐热推拉模上设置有若干圆凹槽,在其两侧边设置有外凸径条,所述滑行铝底板两侧设置有滑槽,所述耐热推拉模的外凸径条套入滑行铝底板的滑槽,使耐热推拉模能够在滑行铝底板上的腔体内前后滑动,所述安装架的上板设有BGA板测试槽,在该BGA板测试槽内设置有若干组翻转支架,两个翻转支架前后相向放置为一组,BGA板被成一组的翻转支架夹持,所述BGA板的板体上端设置有两个连接部,每组翻转支架的前后夹持部之间设置有BGA板金手指插槽。进一步的,所述耐热推拉模的两侧设置有隔热手柄。进一步的,所述安装架包括左右两侧的保温侧墙、上板,其上板为金属板,金属与两端的保温侧墙连接。进一步的,所述上板表面、置于BGA测试槽左右两侧设置有两个金属扶手。进一步的,所述机箱底部设置有四个可调节支撑脚。进一步的,所述机箱的右侧面设置有控制键、通气孔,其前侧面底部设置有一排检测指示灯。相对于现有技术,本技术的有益效果是:本技术集成电路BGA快速测试机台设置有14个测试位,可以一次性测试14块BGA板,测试效率极大的提高,在安装架前侧设置有耐热推拉模,用于检测BGA板底侧面的契合度。附图说明图1为本技术BGA快速测试机台结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本技术的优选实施例进行详细阐述,以使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。请参照附图1,本技术的一种集成电路BGA快速测试机台,该测试机台包括机箱1,所述机箱1上设置有BGA快速测试装置,所述BGA快速测试装置包括底安装板11、设置于底安装板11上的安装架10,所述底安装板11与机箱1上端面螺栓连接,所述底安装板11上表面前侧设置有安装架10,所述安装架10的前侧面设置有收纳腔,在该收纳腔内设置有推拉装置,该推拉装置包括置于收纳腔内的滑行铝底板、耐热推拉模7,所述耐热推拉模7上设置有若干圆凹槽,在其两侧边设置有外凸径条,所述滑行铝底板两侧设置有滑槽,所述耐热推拉模7的外凸径条套入滑行铝底板的滑槽,使耐热推拉模7能够在滑行铝底板上的腔体内前后滑动,所述安装架10的上板设有BGA板测试槽,在该BGA板测试槽内设置有若干组翻转支架,两个翻转支架9前后相向放置为一组,BGA板被成一组的翻转支架9夹持,所述BGA板的板体上端设置有两个连接部。所述耐热推拉模7的两侧设置有隔热手柄8。所述安装架10包括左右两侧的保温侧墙、上板,其上板为金属板,金属与两端的保温侧墙连接。所述上板表面、置于BGA测试槽左右两侧设置有两个金属扶手5。所述机箱1底部设置有四个可调节支撑脚2。所述机箱1的右侧面设置有控制键4、通气孔3,其前侧面底部设置有一排检测指示灯6。翻转支架9共设有14组,所述翻转支架之间是BGA板金手指插槽,金手指插槽类似电脑主机的内存插槽,BGA板的金手指端插于金手指插槽内,两端的翻转支架向上翻转,将BGA板夹持住,然后通过检测插头与BGA板上侧的连接部连接。所述热推拉模7上的圆凹槽内放置检测治具,然后将热推拉模7推进收纳腔,按下控制键4中的绿键,开启检测。本技术集成电路BGA快速测试机台设置有14个测试位,可以一次性测试14块BGA板,测试效率极大的提高,在安装架前侧设置有耐热推拉模,用于检测BGA板底侧面的契合度。以上所述仅为本技术的优选实施方式,并非因此限制本技术的专利范围,凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其它相关的
,均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网
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一种集成电路BGA快速测试机台

【技术保护点】
一种集成电路BGA快速测试机台,该测试机台包括机箱(1),所述机箱(1)上设置有BGA快速测试装置,其特征在于:所述BGA快速测试装置包括底安装板(11)、设置于底安装板(11)上的安装架(10),所述底安装板(11)与机箱(1)上端面螺栓连接,所述底安装板(11)上表面前侧设置有安装架(10),所述安装架(10)的前侧面设置有收纳腔,在该收纳腔内设置有推拉装置,该推拉装置包括置于收纳腔内的滑行铝底板、耐热推拉模(7),所述耐热推拉模(7)上设置有若干圆凹槽,在其两侧边设置有外凸径条,所述滑行铝底板两侧设置有滑槽,所述耐热推拉模(7)的外凸径条套入滑行铝底板的滑槽,使耐热推拉模(7)能够在滑行铝底板上的腔体内前后滑动,所述安装架(10)的上板设有BGA板测试槽,在该BGA板测试槽内设置有若干组翻转支架,两个翻转支架(9)前后相向放置为一组,BGA板被成一组的翻转支架(9)夹持,所述BGA板的板体上端设置有两个连接部,每组翻转支架的前后夹持部之间设置有BGA板金手指插槽。

【技术特征摘要】
1.一种集成电路BGA快速测试机台,该测试机台包括机箱(1),所述机箱(1)上设置有BGA快速测试装置,其特征在于:所述BGA快速测试装置包括底安装板(11)、设置于底安装板(11)上的安装架(10),所述底安装板(11)与机箱(1)上端面螺栓连接,所述底安装板(11)上表面前侧设置有安装架(10),所述安装架(10)的前侧面设置有收纳腔,在该收纳腔内设置有推拉装置,该推拉装置包括置于收纳腔内的滑行铝底板、耐热推拉模(7),所述耐热推拉模(7)上设置有若干圆凹槽,在其两侧边设置有外凸径条,所述滑行铝底板两侧设置有滑槽,所述耐热推拉模(7)的外凸径条套入滑行铝底板的滑槽,使耐热推拉模(7)能够在滑行铝底板上的腔体内前后滑动,所述安装架(10)的上板设有BGA板测试槽,在该BGA板测试槽内设置有若干组翻转支架,两个翻转支架(9)前后相向放置为一组,BGA板被成一组的翻转支架(9)...

【专利技术属性】
技术研发人员:倪黄忠
申请(专利权)人:深圳市时创意电子有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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