一种具有密封点的半导体封装结构的制造方法技术

本发明专利技术提供了一种具有密封点的半导体封装结构的制造方法，具体涉及太阳能电池封装结构的制造方法，包括：提供硅片，具有有源的正面和与正面相对的背面并经过减薄；形成通孔，所述通孔贯穿所述正面与背面；在所述正面沉积阵列排布的正面接触点以及在所述背面沉积阵列排布的正面电极和背面电极；点胶形成阵列排布的背面碗形密封点，形成于所述正面电极和背面电极上，并完全包覆所述正面电极和背面电极；压合背面透明粘结胶，覆盖所述硅片的背面，并包覆所述背面碗形密封点；背面封装板，粘结于所述正面透明粘结胶上；打磨所述透明粘结胶形成平整的表面。

A manufacturing method of a semiconductor packaging structure with a sealing point

The present invention provides a method for manufacturing a semiconductor package having sealing point, specifically relates to a method for manufacturing solar cell encapsulation structure comprises providing a wafer having an active, positive and positive relative to the back and after thinning; forming a through hole, the through hole of the front and back in front; the contact point of the front deposition array and positive electrode in the back deposition array arrangement and a back electrode; back form array dispensing bowl seal point, formed on the front electrode and back electrode, and completely covers the front electrode and back electrode; pressing the back of the transparent adhesive on the back. Covering the silicon wafer, and coating the back of the bowl sealing point; on the back of the package board, adhered to the front transparent adhesive; polishing the transparent adhesive form The flat surface.

【技术实现步骤摘要】
一种具有密封点的半导体封装结构的制造方法
本专利技术涉及太阳能电池领域，具体涉及一种具有密封点的半导体封装结构的制造方法。
技术介绍
当今，世界范围内气候环境恶劣变化、化石能源十分紧缺，加快新能源尤其是太阳能发电事业的发展成为全球重要课题之一。光伏发电系统组成中最重要、最核心的设备是太阳能光伏组件，光伏组件的转换效率、使用寿命、衰减率等直接关系着光伏发电系统的发电效率、发电寿命，进而影响运营商的经济效益。由于光伏电站大多建设在沙漠、荒地等自然环境恶劣的地方，几乎所有电池组件都安装在户外，经常会遇到强风沙、暴雨雪等恶劣天气，因此，在工程实践中发现，光伏组件背面边框内经常堆积很多沙尘、雨水和其他杂志。沙尘或雨水中的酸性物质对光伏组件背板和边框具有腐蚀作用，如果长期积累，会严重影响金属光伏组件边框和背膜的使用寿命，并引起组件背板的黄变，边框强度降低甚至发生安全事故。对于大型光伏电站而言，该问题造成的损失更为明显。现有的全背太阳能电池的结构如图1所示，其包括硅片1，其包括PN结作为发电单元；正面接触点2；正面电极3；背面电极4；通孔6，正面接触点2通过通孔6与所述正面电极3电接触；透明粘结胶5，覆盖所述硅片1的上下表面；正面的透明封装板7和背面封装板8，分别粘附于所述透明粘结胶上。然而，该种封装结构具有以下缺陷，正面电极3和背面电极4比较薄，在后续（未形成透明封装胶5之前）形成栅线时，会由于电镀、刻蚀等工艺破坏电极点的完整性，并且在正面电极和背面电极与栅线接触的位置极易产生氧化而断裂。
技术实现思路
基于解决上述问题，本专利技术提供了一种具有密封点的半导体封装结构的制造方法，具体涉及的是太阳能电池的封装结构，包括：提供硅片，具有有源的正面和与正面相对的背面并经过减薄；形成通孔，所述通孔贯穿所述正面与背面；在所述正面沉积阵列排布的正面接触点以及在所述背面沉积阵列排布的正面电极和背面电极，所述正面电极和背面电极间隔排列，所述正面接触点通过通孔与所述正面电极电接触；点胶形成阵列排布的背面碗形密封点，形成于所述正面电极和背面电极上，并完全包覆所述正面电极和背面电极；压合背面透明粘结胶，覆盖所述硅片的背面，并包覆所述背面碗形密封点；背面封装板，粘结于所述正面透明粘结胶上；打磨所述透明粘结胶形成平整的表面。根据本专利技术的实施例，所述背面碗形密封点的透湿性小于所述透明粘结胶。根据本专利技术的实施例，还包括正面碗形密封点，其完全包覆所述正面接触点。根据本专利技术的实施例，所述正面碗形密封点包括散射颗粒。根据本专利技术的实施例，所述正面碗形密封点的半径小于所述背面碗形密封点。根据本专利技术的实施例，还包括形成正面粘结胶，覆盖所述硅片的正面，并包覆所述正面碗形密封点；压合正面透明封装板，粘结于所述正面透明粘结胶上。本专利技术的优点如下：（1）利用碗形密封点较薄的正面电极和背面电极在后续步骤和后面的使用中的氧化问题；（2）利用密封环结构更好达到密封作用，简单易行；（3）利用正面碗形密封点的散射颗粒散射光，以增强正面对光的吸收。附图说明图1为现有的全背太阳能电池的剖视图；图2为本专利技术的太阳能电池封装结构的剖视图；图3-5为本专利技术的太阳能电池封装结构的制造方法流程图。具体实施方式参见图2，本专利技术的太阳能电池封装结构，包括：硅片1，具有正面和与正面相对的背面；阵列排布的正面接触点2；阵列排布的正面电极3和背面电极4，所述正面电极3和背面电极4间隔排列；通孔6，所述正面接触点2通过通孔6与所述正面电极3电接触；阵列排布的背面碗形密封点9，形成于所述正面电极3和背面电极4上，并完全包覆所述正面电极3和背面电极4；背面透明粘结胶10，覆盖所述硅片1的背面，并包覆所述背面碗形密封点9；背面封装板8，粘结于所述正面透明粘结胶10上。还包括正面碗形密封点12，其完全包覆所述正面接触点2。所述正面碗形密封点12的半径小于所述背面碗形密封点9；正面粘结胶13，覆盖所述硅片1的正面，并包覆所述正面碗形密封点12，所述正面碗形密封点包括散射颗粒；正面透明封装板7，粘结于所述正面透明粘结胶13上。其具体的制造方法参见图3-5，包括以下步骤：提供硅片1，具有有源的正面和与正面相对的背面并经过减薄；形成通孔6，所述通孔贯穿所述正面与背面；在所述正面沉积阵列排布的正面接触点2以及在所述背面沉积阵列排布的正面电极3和背面电极4，所述正面电极3和背面电极4间隔排列，所述正面接触点2通过通孔6与所述正面电极3电接触；点胶形成阵列排布的背面碗形密封点9，形成于所述正面电极3和背面电极4上，并完全包覆所述正面电极3和背面电极4；并同时形成正面碗形密封点12，形成于正面接触点2上并将其完全覆盖；压合正面透明粘结胶13，覆盖所述硅片1的正面，并包覆所述正面碗形密封点12；压合背面透明粘结胶10，覆盖所述硅片1的背面，并包覆所述背面碗形密封点9；打磨所述透明粘结胶10和13形成平整的表面；压合正面透明封装板7，粘结于所述正面透明粘结胶13上；压合背面封装板8，粘结于所述背面透明粘结胶10上。其中，所述背面碗形密封点的透湿性小于所述透明粘结胶。最后应说明的是：显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明本专利技术所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本专利技术的保护范围之中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有密封点的半导体封装结构的制造方法，包括：提供硅片，具有有源的正面和与正面相对的背面并经过减薄；形成通孔，所述通孔贯穿所述正面与背面；在所述正面沉积阵列排布的正面接触点以及在所述背面沉积阵列排布的正面电极和背面电极，所述正面电极和背面电极间隔排列，所述正面接触点通过通孔与所述正面电极电接触；点胶形成阵列排布的背面碗形密封点，形成于所述正面电极和背面电极上，并完全包覆所述正面电极和背面电极；压合背面透明粘结胶，覆盖所述硅片的背面，并包覆所述背面碗形密封点；背面封装板，粘结于所述正面透明粘结胶上；打磨所述透明粘结胶形成平整的表面。

【技术特征摘要】
1.一种具有密封点的半导体封装结构的制造方法，包括：提供硅片，具有有源的正面和与正面相对的背面并经过减薄；形成通孔，所述通孔贯穿所述正面与背面；在所述正面沉积阵列排布的正面接触点以及在所述背面沉积阵列排布的正面电极和背面电极，所述正面电极和背面电极间隔排列，所述正面接触点通过通孔与所述正面电极电接触；点胶形成阵列排布的背面碗形密封点，形成于所述正面电极和背面电极上，并完全包覆所述正面电极和背面电极；压合背面透明粘结胶，覆盖所述硅片的背面，并包覆所述背面碗形密封点；背面封装板，粘结于所述正面透明粘结胶上；打磨所述透明粘结胶形成平整的表面。2.根据权利要求1所述的具有密封点的半导体封装结构的制造方...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑剑华，孙彬，
申请(专利权)人：南通华隆微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32