本发明公开了一种半导体测试治具，涉及半导体测试用具技术领域，包括基座，基座底面四角均固接有底柱，基座后端面竖向固结有支撑板，且基座顶面的中部固接有工作台，工作台上设有夹紧组件，支撑板的前端面设有固定组件；本发明通过双向丝杆便于两个夹板相...

本发明涉及一种晶圆片盒，具体地说，涉及一种夹持式对晶圆片进行小角度调整的晶圆片盒

本发明公开了一种半导体器件加工用旋转定位装置，涉及旋转定位装置技术领域，包括圆形箱和转动设置在圆形箱内顶部上的圆形工作台，圆形箱内壁顶部上设有圆形板，圆形工作台底面中部设有空心轴，空心轴底部活动贯穿至圆形板底部，空心轴底部内滑动设有连接...

本发明公开了一种半导体元件封装设备，涉及半导体封装技术领域，包括打胶机和放置在打胶机工作台上用于粘结半导体的载板，所述载板上放置有用于辅助胶水定型的辅助定型机构；所述辅助定型机构包括放置在载板上的定位板，所述定位板的形状与载板的形状一致...

本发明涉及半导体器件测试技术领域，提供一种二极管检测方法及系统，包括：建立封装面板的面板数据集；设定检测环境，执行标准封装面板数据采集，建立数据采集结果与面板数据集的特征映射；根据特征映射结果配置每个二极管的三维锚框；通过数据采集传感器...

本发明公开了一种半导体快速涂胶方法及系统，涉及半导体技术领域，该方法包括：生成

本发明公开了用于半导体材料的多维性能检测方法及系统，涉及半导体性能检测技术领域，方法包括：基于芯片制造过程进行半导体材料划分，并配置基准指标矩阵；确定预检性能指标；配置基于所述预检性能指标的目标测试方案，并确定基础测试配置；激活所述基础...

本发明公开了一种半导体加工用热压装置，涉及热压装置技术领域，包括底板和设置在底板顶面中部的清洗箱，清洗箱内滑动设有放置板，底板底面设有顶升机构，清洗箱内壁上开设有导气槽，导气槽内侧面底部开设有进气口，导气槽内壁上设有密封机构，放置板内的...

一种半导体二极管生产用点胶装置，属于半导体二极管生产技术领域，为解决现有用于半导体二极管的点胶装置，在点胶作业时，其滴管会残留胶水，在胶水凝固后对其进行处理的难度较大，需要进行清洗，耗费大量时间的问题，本发明通过点胶罐主体的外壁套接有安...

本发明公开了一种可提高散热效果的二极管封装结构，涉及二极管技术领域，包括基板，大径孔内设有固定座，固定座的顶部安装有散热基座，电极座的顶部通过导热凝胶粘设有发光二极管；基板的顶部设有封装构件；弧形槽内部设有限位组件；固定座一侧上部横向穿...

本发明涉及半导体测试技术领域，且公开了一种半导体生产加工用测试工装，包括承载基座，承载基座内设有同步移动单元，同步移动单元的上侧面设有若干检测板，承载基座上侧面对称的支撑单元，两组支撑单元远离承载基座的上部分别设有间歇上料单元和输送单元...

本发明提供了一种提高二极管封装质量的方法与系统，涉及二极管封装技术领域，该方法包括：定位敏感工序节点；根据寄生电阻产生区域对所述敏感工序节点进行筛选，获取优化工序节点；获取第一优化工序节点的第一工艺控制参数集；得到第一优化工艺参数；获得...

本发明公开了一种基于卷积模型的半导体检测方法及系统，属于半导体器件领域，其中方法包括：对硅片材料晶体进行特征采集，得到晶体特征信息；将晶体特征信息进行分析，得到晶体特征分析结果；获得晶体损伤指数；当晶体损伤指数符合阈值时，对硅片材料的离...

本发明公开了用于PCB板加工的整平装置，属于PCB板加工技术领域，包括底座、支座、转盘、第一压板、第二压板、翻转机构、下料机构，底座的顶端固定连接有支座，支座的顶部固定连接有电动压柱，支座的中部转动连接有转盘，转盘上滑动连接有第一压板和...

本发明公开了一种半导体二极管快速装配辅助工具，涉及二极管生产技术领域，包括座、设置于底座左上端的载物架、放置于载物架顶端的电路板、设置于载物架左上端用于推动电路板的推料机和上下滑动设置于载物架右方用于收纳多个电路板的码垛架，多个所述电路...

本实用新型涉及半导体封装辅助设备技术领域，尤其涉及一种半导体器件打胶模具的快速清理装置，包括底座，底座的顶部固定连接有气压杆，气压杆的顶部固定连接有顶板，顶板的顶部固定连接有控制器，顶板的底部固定连接有打胶机构。本实用新型当加工结束后，...

本实用新型涉及半导体清洗技术领域，尤其涉及一种半导体封装清洗设备摇摆喷淋装置，包括主壳体，主壳体的顶部固定安装有蓄水箱，蓄水箱的表面设置有液位观察窗，主壳体表面的上端固定安装有第一电机部件，第一电机部件的输出轴贯穿至主壳体的内部，且第一...

本发明公开了一种集成电路板运输车，涉及运输车技术领域，包括统一水平移动机构、电路板运输储存机构，本发明通过统一水平移动机构，推动主板带着所有的集成电路板同步运动，无需人工一一推动，省时省力；通过可控制夹紧装置，利用圆弧滑杆的两端的宽度大...

本发明涉及电路板技术领域，且公开了一种电路板保护结构，包括安装板，所述安装板表面设置有电路板，所述电路板输出端连接有两个电路导线，所述电路板外表面设置有限位机构和防护机构，所述电路板左右两端均固定连接有压紧机构，所述安装板表面开设有连通...

本发明公开了一种半导体加工用喷胶装置，涉及半导体加工技术领域，包括工作台、转呈盘、喷胶架和驱动电机，转呈盘与工作台旋转，喷胶架安装于工作台和转呈盘的中心位置，驱动电机驱动带动转呈盘旋转。本发明通过在工作台、转呈盘、喷胶架和驱动电机之间设...