一种半导体加工用喷胶装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种半导体加工用喷胶装置，涉及半导体加工技术领域，包括工作台、转呈盘、喷胶架和驱动电机，转呈盘与工作台旋转，喷胶架安装于工作台和转呈盘的中心位置，驱动电机驱动带动转呈盘旋转。本发明专利技术通过在工作台、转呈盘、喷胶架和驱动电机之间设置若干机械联动机构，其中利用驱动电机，分别通过驱动链轮和驱动凸轮，同时带动设备进行进料和喷胶工作，实现连续性喷胶工作；同时通过设置压块和气压杆，利用转呈盘自转时带动压块公转，在不同位置的限位槽依次挤压气压杆，并利用活塞结构带动排料推杆进行排料，使排料和进料、喷胶同时进行；由于工作滑块每次滑动的距离有驱动凸轮的尺寸决定，喷胶量也受到严格控制，确保了批次喷胶质量。次喷胶质量。次喷胶质量。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体加工用喷胶装置


[0001]本专利技术属于半导体加工
，特别是涉及一种半导体加工用喷胶装置。

技术介绍

[0002]现有技术中，对于半导体，无论从科技或是经济发展的角度来看，其重要性都是非常巨大的，几乎所有的电子产品，如电脑、手机、数字录音机等设备中的核心模块都是半导体行业的产品；其中在半导体生产过程中，由于需要对半导体集成线路的载体——PCB板进行一定的防护和固定，通常需要对其表面进行喷胶，而现有的喷胶机或喷胶设备通常是由压电阀控制喷胶操作，在实际工作中往往难以精准控制喷胶量，因而会造成喷胶质量参差不齐的现象；另外，现有的全自动喷胶设备通常为程序控制，其生产成本较高，不利于中小型企业的代工生产；对此，我们设计一种半导体加工用喷胶装置，来解决上述的问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种半导体加工用喷胶装置，解决现有的喷胶设备中压电阀不便控制喷胶量和程控式全自动喷胶设备生产成本高的问题。
[0004]为解决上述技术问题，本专利技术是通过以下技术方案实现的：本专利技术为一种半导体加工用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体加工用喷胶装置，包括工作台（1）、转呈盘（2）、喷胶架（3）和驱动电机（4），其特征在于：所述工作台（1）上表面开设有转运槽（101），且转运槽（101）内部与转呈盘（2）轴承连接；所述工作台（1）上表面与喷胶架（3）螺栓连接，且喷胶架（3）安装于转运槽（101）的圆心位置；所述工作台（1）上表面开设有入料口（102）和排料口（103），且入料口（102）和排料口（103）均与转运槽（101）连通；所述转呈盘（2）上表面开设有若干限位槽（201），且限位槽（201）与入料口（102）和排料口（103）在同一高度；所述工作台（1）内部开设有排料腔（104）和气压腔道（105），两者相互连通；所述排料腔（104）内部安装有排料推杆（1041），气压腔道（105）内部安装有气压杆（1051），其中排料推杆（1041）与排料腔（104）构成活塞结构，气压杆（1051）与气压腔道（105）构成活塞结构；所述排料推杆（1041）与排料口（103）的位置相对应；所述转呈盘（2）内侧面焊接有若干压块（202），且压块（202）与气压杆（1051）一端接触，其中压块（202）与限位槽（201）的数量和位置均相适应。2.根据权利要求1所述的一种半导体加工用喷胶装置，其特征在于，所述工作台（1）上表面开设有推料滑槽（106），推料滑槽（106）内部卡装有工作滑块（1061）；所述工作滑块（1061）一端面焊接有喷胶压杆（1062）...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑剑华，苏建国，张元元，孙彬，朱建，
申请(专利权)人：南通华隆微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：