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本发明公开了一种半导体加工用喷胶装置，涉及半导体加工技术领域，包括工作台、转呈盘、喷胶架和驱动电机，转呈盘与工作台旋转，喷胶架安装于工作台和转呈盘的中心位置，驱动电机驱动带动转呈盘旋转。本发明通过在工作台、转呈盘、喷胶架和驱动电机之间设置若...
该专利属于南通华隆微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南通华隆微电子股份有限公司授权不得商用。

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